华为巴龙5000基带立功：中国移动2.6GHz 5G通话新突破

来源：内容来自「快科技」，谢谢。

2月1日，中国移动和华为共同宣布，使用华为巴龙5000基带成功打通了业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call，下行峰值远超1Gbps。这是2.6GHz NR新空口商用进程中的一个重要成果，也是业界领先运营商、设备厂商和芯片厂商紧密合作的关键成果，更是整个2.6G NR产业商用推进的又一里程碑。

华为5G多模终端基带巴龙5000(Balong 5000) 1月24日刚刚发布，号称拥有六项世界第一：单芯片支持多模2G/3G/4G/5G、同时支持NSA非独立和SA独立组网方式、支持NR TDD和FDD全频谱、支持6GHz以下100MHz双载波聚合宽带、支持3GPP R14 V2X车联网协议、5G峰值下载速率6GHz以下200MHz 4.6Gbps、毫米波800MHz 6.5Gbps(4G LTE可体验速率的10倍)。

本次测试在中国移动杭州外场进行，从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。其中，网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网，同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。

本次真实业务演示的成功完成，充分说明2.6GHz NR的产业生态，尤其是商用终端芯片，正在加速成熟，同时也说明华为5G端到端解决方案领先并已具备成熟商用能力。

在演示现场，华为还展示了搭载巴龙5000的华为5G CPE Pro终端，支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3.3Gbps的高速度，3秒钟即可下载1GB高清视频。

中国移动和华为在5G合作上开展最早，测试规模最大，成果最丰富。

从杭州“5G之城”大规模组网验证，到2018年10月31日打通2.6GHz频段下实验室5G First Call，到2018年中国移动合作伙伴大会上，华为携手中国移动发布了首个2.6GHz的CPE，再到本次SA架构下商用First Call的打通，充分说明双方的合作紧密且卓有成效。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1847期内容，欢迎关注。

摩尔精英是领先的芯片设计加速器，愿景“让中国没有难做的芯片”，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、企业服务”，客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来，我们的团队一直专注于积累技术能力，帮助客户实现最优芯片性能，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工230人，总部位于上海，在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。