台积电组复仇者联盟，对抗英特尔

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这是一个Big Data（大数据）与AI（人工智能）崛起的大时代。美国芯片设计公司在这两个领域，居全球领导地位，加上创投基金持续大力投资，即使中美贸易战压力排山倒海，明星级的半导体公司如AMD（超微半导体）、高通，股价仍接近半年来新高水准。

2018 年诺贝尔奖得主美国经济学家Paul Romer，即将在5 月28 日来台演讲。他的论点是，科技创新才是国家内在成长的动力。台积电的高阶先进制程，在美国芯片设计公司创新上，扮演了关键的角色。

苹果营运长Jeff Williams 的发言，就是最好的证据，他曾说，「台积电为了苹果投资90 亿美元的半导体制造，这是只有持续获利的台积电，才有勇气做的决定。」过去，英特尔靠先进的半导体制造技术，打败一缸子对手；但是，英特尔在先进制程迟迟没有进展，英特尔最重要的14 纳米制程，已经是用了5 年的老玩意，10 纳米产品今年圣诞节才能在笔记型电脑市场上现身，但台积电拼了命盖厂，推新制程超车。

趁对手放缓脚步，英特尔过去的手下败将，结合台积电的先进制程组成复仇者联盟，一一重回半导体的舞台发光发热，这是今年值得注意的投资机会。

以赛灵思（Xilinx）为例，这家美商公司营业收入连续14 季成长。赛灵思过去在可程式控制芯片领域（FPGA）是第2 名的公司，落后于被英特尔购并的Altera，但和台积电高阶先进制程合作后，开始反击。

他们先是拿下亚马逊AWS 云端电竞直播服务Twitch 订单，Twitch 直播服务尖峰时刻，同时有超过300 万用户上线收看，每人需要6Mbps 流量，才能收看1,080 高画质影像，亚马逊实测发现，赛灵思FPGA 加速芯片比英特尔CPU 和Nvidia（辉达）的GPU 都快上数十倍。接着，微软Azure 云端运算服务也在2018 年第四季跟进采用赛灵思的FPGA 芯片，带动赛灵思的股票市值站上300 亿美元，一举超越2015 年被英特尔以167 亿美元购并的Altera 。

赛灵思新执行长Victor Peng，是另一个IC 设计领域的台湾之光，他出生于台北，他上任后，推出ARM＋FPGA 的AI 加速平台（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP），透过广大的ARM 平台设计师来加强FPGA 芯片的设计。Victor Peng 指出，Xilinx 的台积电7 纳米新处理器Versal，今年下半年就会准时开始出货，将比现有16 纳米芯片快上10 倍。

笔者拜访美国Xlinix 总部时，负责接待的副总第一句话就是「谢谢台湾」，谢谢台积电创办人Morris（张忠谋），因为，台积电选择让当时规模不大的Xilinx 优先加入7 纳米先进制程的行列。

本来英特尔前执行长科再奇Brian Krzanich 购并Altera 后，准备利用CPU＋FPGA 人工智能加速平台，从伺服器市场淘金，英特尔在这个领域，市占率高达95%。他的算盘是，一方面透过英特尔X86 架构，为众多的程式设计师提供更方便快速的FPGA 设计介面。另一方面让FPGA 当人工智能运算的加速器，来和Nvidia 的GPU 平行运算人工智能伺服器做市场区隔。

目前Nvidia 在台积电12 纳米的助攻下，推出的5120 核心V100 芯片，打造出DGX-2H 人工智能伺服器，在第三方公正测试单位MLPerf 的排名仍然是全球第1 名。英特尔虽然也宣布推出10 纳米的Altera N3000 人工智能加速卡，在4 月24 日国泰金融会议厅举办的媒体与分析师会议，除了提到可以和英特尔CPU 协同运作的优势外，对于竞争产品的比较及量产的时间都没有交代，只强调活动提供晚餐及啤酒喝到饱。

复仇者联盟的另一要角，是英特尔的死对头AMD（超微半导体）。今年他们用台积电7 纳米制程打造的第2 代EPYC 伺服器芯片Rome，将和赛灵思Versal 加速芯片联手进攻英特尔的伺服器主战场，这里是英特尔获利的金矿。

AMD 执行长苏姿丰第一季发布的财报显示，AMD 伺服器芯片毛利率达41%，就可以知道英特尔在伺服器市场，不敢采取杀价的策略，只能眼睁睁地看AMD 抢夺市占率。

仔细看！64 核心的AMD 新处理器Rome 的架构由8 个芯片组成，并非经过重新设计，只是换上台积电新制程，就创造超高毛利，可见台积电微缩制程的功力，Rome 更支援128 个PC IE 平行介面和AMD GPU 协同运作。从美国能源局的超级电脑中心选择和CRAY 签约，采用AMD 伺服器芯片，加上Radeon Instinct GPUs 芯片，签下6 亿美元合约，目标是2021 年打造Frontier 超级电脑。由此可知，台积电对AMD有多重要，AMD 总裁兼执行长苏姿丰告别晶圆代工猪队友Global Foundry（格罗方德），马上飞上枝头当凤凰。

台积电的7 纳米加5 纳米的先进制程，将会采用荷兰ASML 极紫外光罩机最先进设备生产，根据ASML 第一季财报，台湾已经成为ASML 最大的营收来源，本来ASML 由台积电、英特尔、三星半导体联合投资。英特尔近期不但要ASML 延迟出货还大卖ASML 股票，让ASML 投资关系部跑到台湾证券商巡回办法人讲座，泄了英特尔的底，ASML 代表表示，对英特尔最早的交机时间大约是2021年；换句话说，2 年后英特尔才会有下一代新制程。

今年5 月8 日，英特尔举办的投资者论坛，由财务长升任的新任执行长Bob Swan 也坦承，最快到2021 年才会有7 纳米的产品，再次证明未来两年台积电将有机会拉开和对手的距离。

Bob Swan 的策略也值得研究，他暂代执行长时，英特尔在PC 市场节节败退，他却不管公司库存，采取涨价策略，让财务报表短期变好，以取得执行长地位。

财务长思维也让5G芯片和苹果的合作出现问题，由于制程落后台积电，苹果要求英特尔8160的5G芯片第一季到台积电试产，结果未能达到苹果的标准，苹果只好花钱消灾，回头和高通和解，签订6年的专利授权及交货合约；没想到英特尔更狠，同日宣布退出5G手机芯片的市场！更传出英特尔准备把手机芯片部门卖给苹果。

高通跟苹果大战多年，英特尔更是帮苹果打高通的帮手。这一次，高通大胜，立刻在法说会上宣布，苹果和解金将于第二季支付高通45 亿到47 亿美元，今年财务预测目标每股盈余6 美元到7.5 美元，可以轻松地达成。高通虽是5G 芯片的领航者，但胜利的关键还是高通离开三星回到台积电下单，从美国AT&T 和Verizon（威讯通讯）今年6 月推出的三星5G 智能手机采用高通X50 芯片，就证明，连三星都没采用自家5G 芯片，台积电和高通合作，仍技高三星一筹。

明年，苹果应该会采用2 代的高通X55 芯片，推出5G iPhone，这X55 芯片才是整合2G 到5G 所有功能的成熟芯片。至于台湾政府在处理苹果跟高通的专利战争，将高通罚款转为投资的智能，现在回想起来不仅增加台湾的就业机会，更帮助高通科技根留台湾，也是双赢的策略。

从美国芯片设计公司源源不绝下单到台积电，到Google 购并宏达电手机部门在台湾大张旗鼓成立Google Hardware 硬件部门，亚马逊的Alexa 硬件供应链在台湾扩大投资，硬件生意仍是台湾产业的基石，也在美中贸易战下带给台湾新的商机。