195位高管眼里的半导体机遇和挑战
最新更新时间：2020-04-23
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尽管业绩下滑，但半导体领导者仍保持乐观
尽管2019年半导体行业的收入有所下降，而且新关税也一直存在，但半导体领导者却对其公司2020年的业绩持乐观态度。今年的半导体行业信心指数得分是59，该得分是基于受访者对公司收入，运营利润率，员工人数，资本支出和研发支出的年度变化展望而得出的。
（半导体行业信心指数）
整个行业的乐观态度并不是盲目的，而是人们认识到，存储行业2019年的表现不佳是由于价格下跌——这是2019年该行业表现低迷的主要因素。如果不算存储器，半导体市场的整体表现则相对平稳。
KPMG的调查表明，营收在10亿美元或以上且与遭受重创的存储行业相关的大公司表示，这个周期低谷已经成为了过去。他们看到过量的存储产品正在被市场所吸收，他们有信心存储行业将在2020年反弹，甚至还看到了未来的增长，尽管增速不如规模较小的竞争对手那样迅猛。这些传统的全球半导体企业在增长较慢的行业中更加多样化，也更容易受到全球经济逆风的影响——所有这些因素都可能降低它们对来年的预期。
同时，收入低于1亿美元的小型公司在2019年从未真正受到威胁。通常，将技术扩展到更小的共享应用程序上，其前景不会受到整个行业收入增速放缓的影响。事实上，规模较小的公司对自己的前景尤其有信心。这些较新的市场玩家通常更倾向于创新的芯片应用，例如物联网（IoT），人工智能（AI），5G以及增长更快的行业，例如汽车和通信。
（按公司收入划分的信心指数）
对于大型和小型芯片制造商而言，2020年的收入增长前景尤其健康。随着经济的全面复苏和价格的回升，近十分之九（89％）的半导体高管预计其公司的收入将在明年实现增长。预期收入增长的幅度也很重要。在所有公司中，有74％的受访者预计其公司的年收入将增长6％或更多。在高增长模式的小型公司中，有58％的受访者预测2020年的收入增长将超过20％。
随着存储产品过剩的自我修复和需求的回升，半导体企业越来越确信整个行业将迎来复苏，并准备进行资本化。大多数公司计划投资设备，软件和劳动力，以帮助推动其2020年收入增长。近十个芯片制造商中，有六个芯片制造商（59％）计划增加资本支出，大约四分之三（73％）的公司则计划扩大其员工规模。而且，由于价格侵蚀不再是主要问题，因此，年度运营盈利预期也基本上是积极的。
KPMG会计师事务所负责全球半导体业务的合伙人林肯·克拉克（Lincoln Clark）表示：“尽管对存储器的需求驱动了历史性的2018年，但供过于求导致它在2019年崩溃。但这是一个成熟的行业，几乎在全球经济的各个领域都有应用。它已经在坚实的基础上进行重建。随着不确定性的减弱，芯片制造商和供应商正准备恢复增长模式。”
要点:
大多数人认为2019年只是行业长期表现的一个小插曲。预计到2020年，由于存储市场的调整，将出现增长。
充分利用经济复苏，战略性地投资于设备、技术和人才，以获得最大的增长机会。
研发效率会带来十亿美元的机会
在迅速发展的半导体工业中，获得最新材料，技术，芯片设计和制造工艺一直是竞争的基础。但是，在当今高度互联的世界中，研发比以往任何时候都更加重要，并且支出也更大。
首先，芯片制造商面要临着日益复杂的支持应用程序和终端市场。其次，技术平台公司现在正在内部设计自己的芯片，这对传统半导体企业提出了挑战，这也要求传统半导体企业提供多样化的产品和服务。第三，执行创新（包括雇用和保留人才以及开发专用软件）的增量成本正在上升，这就需要企业用更高水平的研发投资来实现同样的目标，并迫使芯片制造商在更少的设计上投入更多资金。
在市场力量的作用下，全球在研发方面进行巨大的支出不足为奇。2018年这个数字达到了创纪录的640亿美元，并在2019年保持了继续增长。KPMG的调查还发现，半导体行业领导者希望在2020年进行大规模的研发投资。近四分之三(73%)的受访者表示，他们的公司计划在下一财年增加研发支出，27%的受访者预计将增加10%以上。
但是增加的研发支出会产生预期收益吗？这也许不适合所有人。研发效率仍有很大提高空间。根据KPMG的调查，9%的研发支出没有有效地与市场机会相结合。另外的32%也是有待考察的，因为这些有待考量的产品和程序可能永远不会进入市场。而这也意味着自2018年的调查以来，研发效率又下降了一步。
当然，一定数量的研发浪费是可以预期的，甚至可以接受的。像所有创造性工作一样，创新总是存在一定程度的风险。并非每个想法都会获得足够的资金。并非每一项创新都会将其纳入产品组合。并不是每个新产品都能发挥其市场潜力。每个半导体公司，无论在研发方面多么复杂，都会遇到一些失败。
尽管如此，研发上的失误仍无法抵消成功的影响。随着支出的增加，研发资金浪费的风险只会越来越大，如果不是数百亿美元，也很容易达到数十亿美元。芯片制造商需要更有效地投入研发。他们还需要提高研发转换成果的效率。这是一个数十亿美元的机会。
（半导体公司下一财政年度的研发支出较当前年度的变化）
（研发支出与市场机会的结合效率）
对于那些希望改善研发过程、提高创新回报、减少研发风险的半导体企业来说，敏捷投资组合管理（Agile portfolio management ）可能会改变游戏规则。在一个瞬息万变的行业中，面对市场混乱和激烈的竞争，优先考虑和资助业务计划的传统方法（例如年度规划和研发预算）将不会有效。芯片制造商需要敏捷的流程，以便在进行中的项目和提议的项目中发现潜力最大的产品，并为其分配资源。
将敏捷性原则（agile principles）应用到项目组合管理中，可使芯片制造商根据不断变化的市场状况和客户需求快速重新评估项目并重新安排项目的优先级。然后，他们可以利用新兴机会，提高上市速度。敏捷的产品组合管理还提高了创新渠道的可视性，帮助芯片制造商了解何时削减无望的项目，并将资源重新分配给下一个最高价值的项目。
随着半导体研发成本的上升，在研发流程中利用数据和分析（D＆A）也将帮助芯片制造商优化研发，提高投资回报率（ROI）并更快地将更多有利润的产品推向市场。D＆A功能是敏捷项目组合管理的基本组成部分，它帮助不同的产品设计团队发掘和共享隐藏在大量数据中的信息，从而提高生产力和缩短整个设计生命周期。
KPMG会计师事务所全球半导体业务负责人斯科特·琼斯（Scott Jones）表示：“提高研发效率将使半导体业务与众不同。但是要注意不要扼杀所有冒险行为。实现完美的一致性很可能表明领导层过于专注于满足已知的市场需求，即他们对可能使公司实现长期增长的新前景考虑得不够全面。”
要点:
- 随着研发投入的增加，研发资金浪费的风险只会越来越大，很容易就会达到数十亿美元。
- 有效利用研发预算，采用敏捷项目组合管理，帮助新创新与新兴市场需求保持一致，并将资源分配给最大的潜在机会。
全球贸易的变化带来了机遇
KPMG会计师事务所全球半导体业务合伙人克里斯·根特尔（Chris Gentle）：“当前的全球贸易环境代表着潜在的储蓄来源，可以重新考虑关税减缓战略并优化全球供应链。”
当前的“以我为先”的贸易环境对全球半导体行业提出了严峻的挑战，全球关税和贸易保护主义的加剧可能会继续不利于半导体企业实现2020年预期的收入增长。管理突然出现的新贸易成本，是企业领导者最关心的问题。
美国关税是全球贸易问题的核心。自2018年以来，美国已对价值数十亿美元的进口产品实施了多轮关税，以纠正人们眼中的不公平贸易行为，防止知识产权被盗，保护美国产业和国家安全。这些关税适用于半导体芯片和电子产品、汽车等终端产品中普遍存在的大量工业材料和产品，根据产品类别的不同，税率将从7.5%提高到50%。
关税壁垒增加了成本压力
美国大部分关税以中国原产进口为目标，导致中国对美国出口产品实施报复性关税，并使半导体行业与中国的贸易关系进一步复杂化。进出口组件的关税直接影响芯片制造成本。根据KPMG会计师事务所的调查，三分之二（67％）的半导体公司会将部分或全部关税成本转嫁给客户。
营收超过10亿美元的较大型芯片制造商更有可能转嫁关税成本。随着总体数量的增加和全球供应链业务的增加，大型公司通常承担大量关税责任。它们也更有可能上市，并承受股东要求它们提供健康季度回报的压力，这使得它们更有必要迅速收回关税成本。此外，大型芯片制造商的市场份额，设计优势和强大的客户关系为其赢得了定价权，从而降低了与客户提价相关的风险。
同时，收入低于1亿美元的小型公司似乎更不愿将关税成本转嫁给客户。这些公司通过更少的供应商运送更少的产品，目前可能会在当今不受关税影响的国家/地区采购商品，因此可能不会承受很多额外费用。此外，许多产品通常尚未完全建立，必须根据价格与较大的产品竞争。因此，他们可能认为提高价格是最后的选择。
供应链的影响
关税不只是一个财政问题。从库存计划到物流，到海关清关和合规，它们还给整个供应链的众多流程带来了极大的复杂性。为了降低风险，58%的半导体公司正在考虑采取某种运营应对措施。重要的计划将在不受关税影响的新地区进行，包括寻找新的供应商，并在受关税影响以外的采购地点建立增量生产和组装线。
大型芯片制造商似乎更可能进行重大的运营变更。凭借遍布全球的业务和遍布全球的设施，他们可以在不放弃当前运营的情况下减轻关税影响。相反，他们也可以从已经可用的采购选项中重新校准进口余额。对于没有成熟的全球供应链的小型公司而言，将制造业务迁出中国和其他受影响地区更加困难，而且成本更高。他们不太可能因关税活动而进行经营性变更。
其他关税减免策略
似乎可以肯定的一件事是，关税风险将继续存在。尽管仍在进行更广泛的贸易谈判，但贸易解决方案似乎并不完整，芯片制造商必须迅速采取行动以适应这种不断变化的形势。
实施关税减缓措施的好处可能是巨大的。KPMG会计师事务所对100多名各行业的贸易和运营高管进行了调查，结果显示，实施了战略性关税减免计划的公司平均可节省对美关税的59％，优化的供应链可以减少除关税以外的其他成本和运营支出。
原产地调整
半导体公司可以降低关税成本而又不会大幅度中断业务的一种方法是，以零散的方式从战略上转移业务。许多半导体公司认为台湾、越南、马来西亚、菲律宾和其他成本较低的亚洲制造地区可以替代中国，但他们也承认，在产能和制造工艺方面，没有任何一个地方可以与中国匹敌。其他国家正在采用双重和多产地战略，根据目前的关税、自由贸易和地理因素，这种战略提供了从不同地点向各种市场发货的灵活性。
但是，在许多情况下，有可能将制造过程中的某些步骤从中国转移到成本更低的制造地点，并且仍然会产生非中国来源的产品。同样，在某些情况下，从一个非中国国家/地区采购一个或多个关键零部件，同时保留在中国的封装或测试业务，也可能足以产生非中国原产地产品。美国进口产品的原产地是根据对相关事实和情况的详细审查，逐案确定的，在进行大量投资之前，应仔细审查涉及部分调整产品采购或制造的关税减缓策略。
将产品移出关税名单
半导体公司可以降低其关税责任的另一种方法是要求免除关税。可以基于以下三个主要基础给予排除：（1）关税将对进口商或美国其他下游利益造成严重的财务损害；（2）中国以外的产品不提供足够的性能或品质（3）该产品与中国的“中国制造2025”产业计划无关。关税免除过程是复杂的——必须在产品副产品的基础上提出免除要求，而且当局要求详细的危害论证——但一旦免除被批准，潜在的利益可能是巨大的。重要的是，被授予排除在外的进口商可以将这种排除用于预期的进口，并以此为基础来收回关税，这些关税自关税生效之日起就已经支付了。
减值计划
由于大多数关税是按从价计征的，进口商也可以考虑降低进口产品的价值，从而降低总体关税责任。建议检查现有的产品定价和支付结构，并在某些情况下，扩大现有计划的使用，例如出口首次销售计划，该计划允许进口商将进口物品的“首次销售”价格作为海关价值申报，这可能节省大量资金。
退税
最后，对于在美国销毁的产品，用于美国制造业务的产品，或进口到美国后再出口到国外的任何产品，“关税退税”计划最多可以收回符合条件的商品所付关税的99％。由于最近的监管变化，退税计划比以往任何时候都更容易使用。在今天的关税环境下，许多以前不关心关税管理的进口商惊讶地发现，他们有大量的节省成本机会。
出口管制说明
除了关税外，美国当局继续采取措施进一步限制美国芯片制造商（和其他公司）与中国开展业务。最近实施的政策包括制裁与特定中国科技公司（例如，华为和ZTE8）的业务往来，加强政府对签证申请和雇用外国人才所必需的许可授权的审查，并采取措施扩大美国对外国制造产品的管辖范围，采用美国原产技术。这些举动影响着半导体行业有效地开展业务的能力，这不仅仅作用在中国，而且也影响着全球市场。面对这些挑战，半导体公司必须真正了解其当今存在的供应链和采购策略以及明天的机遇，以便能够快速应对瞬息万变的全球贸易环境。
关键要点–管理关税成本
随着各国越来越关注保护其产业，取消关税的趋势已经逆转。随着关税纠纷的升级，公司可能会陷入困境，从而增加成本。以下是一些管理影响的策略。
短期策略
- 一些领先的公司正在接受来自中国的南迁，甚至是在陆运上的选择。其他公司则采用双重和多重来源的策略，根据当前的关税，自由贸易和地理因素，这些策略可以灵活地从不同的地点进入各种市场。
- 可以使用50多种方法来减轻或收回新的关税成本。其中包括免除关税和重新分类，海关估价计划以及关税延期和退税计划。
- 通过召集产品设计师和供应链以及全球贸易专家，公司可以确保他们生产的产品能在短期内减轻关税。
- KPMG的研究表明，积极寻求减轻关税影响的公司可以平均降低58％的关税负担，具体取决于行业和公司改进业务流程的意愿。
长期策略
企业可以通过以下方式为未来几十年可能面临的新战略和运营挑战做好准备：
将企业风险评估与日常运营相结合，使企业的战略规划符合当地的政策及其可能产生的影响。
利用场景规划来评估这些政策的可能影响，并确定现在和将来的最佳选择。
了解客户，供应商和竞争对手的行为，以帮助确保企业的成本结构和供应链保持优于市场的状态。
确保公司处理贸易合规性和成本问题的方法符合其税收责任和对运营所在国家/地区的社会贡献的政策。
为全球贸易管理建立强有力的治理，包括政策，最低标准，全球业务流程，标准文档，绩效跟踪和报告流程。
通过投资于灵活的供应链战略和强大的全球贸易管理基础架构，并将其战略基于可靠的情景规划，无论未来如何发展，公司都可以增强其竞争优势。
5G、物联网、人工智能和汽车应用引领潮流
技术的发展为半导体产业生态系统扩大了机会，并创造了新的收入来源。现在，技术融合有望推动行业发展到更大的规模。
根据调查结果，半导体高管认为无线通信（包括5G），物联网（IoT）和汽车应用为未来半导体收入增长带来最大希望。随着这些技术的发展，它们将融合为单个都需要高级半导体内容的系统和设备。
无线通信和物联网是推动下一财年收入增长的最重要应用，其次是汽车和人工智能（AI）。在去年的调查中，半导体产品的相同应用程序也占据了前四名的位置—这是第一年，物联网的重要性与无线技术相当。
在今年的调查中，无线技术以小幅度的优势再次荣登榜首。尽管无线通信领域广泛，许多传统技术将在近期维护，但排名的变化可以归因于我们在2019年看到的实际和正在进行的5G全球网络的发布，并将在2020年继续。
尽管校园和城市范围的部署已经开始，但5G尚未达到规模。受访者说，建立网络的成本是第一大障碍，其次是建立网络的时间。需求方在很大程度上也未经证实。当前市场上支持5G的产品很少，运营商仍在构建企业和消费者用例。不过，半导体行业对5G的前景充满信心。50％的受访者预计5G将在2年内成为半导体行业收入增长的重要推动力，随着在许多发达国家建立广泛的覆盖，预计将持续到本世纪20年代中期。
5G的兴起反过来将推动依赖于5G的物联网新应用程序的扩展，包括自动驾驶汽车。3G和4G旨在为智能手机带来数据功能，而5G则实际上是为消费和企业级其他高科技设备提供支持。因此，5G网络的发展和推动对于其他有前途的领域的发展至关重要，这将导致对越来越强大的芯片的需求激增。
“以半导体为骨干的超连接世界的扩展为该行业创造了无数的机会。半导体高管们看到了开发可同时为工业和消费市场服务的芯片和软件的强大潜力。”
——Lincoln Clark
毕马威会计师事务所（美国）
全球半导体业务主管合伙人
要点:
- 以新的创新方式进行技术融合和交互正在为半导体行业创造新的机遇和商业模式。
- 用于同步设备和系统的软件，以及用于分类和挖掘数据的新分析工具，为希望实现收入流多样化的半导体公司提供了新的机遇。
下列各项应用在推动贵公司本财政年度的半导体收入流方面有多重要?
1=一点也不重要，5=非常重要。
资料来源:2020年毕马威全球半导体产业调查结果
5G通信技术何时将成为半导体行业收入增长的重要推动力？
作为半导体收入的推动因素，汽车行业从第四名升至第三名。汽车行业正在生产越来越先进的汽车和移动业务模式，包括联网、电动和自动驾驶汽车。这些带轮子的超级计算机是由电子和半导体驱动的。毕马威估计，到2040年，单是车载芯片的需求就可能推动汽车半导体的销售额达到2000亿美元。
在调查结果中，人工智能的排名低于汽车，但对于半导体产品而言，人工智能仍是一个极具吸引力的市场。分析人士一致认为人工智能是未来的主要驱动力。国际数据公司预测，到2024年，人工智能将整合到业务的每个部分，并将扩大所有客户互动的50％。IDC还预计，到2023年，70%的物联网部署将包括用于自主或边缘决策的人工智能解决方案。
英特尔、美光科技和高通等科技巨头最近收购了一些人工智能初创公司，并将它们的知识产权纳入了自己的投资组合。随着越来越少的企业开始主导这一领域，人工智能仍将是半导体企业的一个重要应用，但从中能分得一杯羹的企业将减少。
从产品类别的角度来看，传感器/ MEMS（直接支持庞大的物联网市场且对未来汽车行业必不可少的大容量产品）仍然是推动半导体行业发展的主要产品类别。在解决全球供应过剩问题的同时，受访者认为内存行业明年的增长机会较低。
“消费，工业和基础设施应用中普及的智能技术正在触发半导体增长的乘数效应。实时和分散式传感，处理和通信的要求正在5G，IoT，AI和云边缘计算等半导体技术中实现融合。预计这些技术的相互依赖和相互作用将在2020年及以后单独或共同提高其市场前景。”
——GSA Globalvice总裁兼执行总监
Shrikant Lokohare
标准将开辟新增长
半导体高管坚信，随着新技术的出现，芯片需求将增加。但是前进的道路并非没有障碍。最重要的问题之一是缺乏管理新技术开发和运营的标准和法规。
半导体公司依靠制造商的技术规格来生产他们的产品。但新兴技术的应用通常是不确定的，而且在不断变化。制造商正在投入资金，但他们必须谨慎行事，直到标准正式形成，并明确哪些产品将被接受和使用。批量订购可能很快不符合要求的部件是一个重大风险，大多数制造商都会避免这种风险。通过这种方式，标准和法规有助于开拓新的市场，并推动对支持这些市场的专门半导体内容的需求。
回应我们调查的半导体领导者认为，通用标准和法规将最有助于推动三个领域的半导体增长：5G，IoT和自动驾驶汽车。
通用标准和法规将在哪个领域帮助推动半导体公司的最大增长？
正式的标准将帮助半导体行业实现新兴技术的全部潜力。这些将加速设计和制造过程，加速互操作性，并促进新业务模型的创建。——Chris Gentle，毕马威全球半导体业务合伙人(美国)
标准
5G：5G获得了最多的响应，可能是由于它的短期性质。如今，5G有很多种类，根据运营商的策略和许可组合，从低频段到超高频频段不等。5G已经在这里了，但要想真正起飞，运营商将极大地受益于规范市场的基线标准。美国，中国和其他国家/地区目前正在制定有关频率，带宽，范围，设备通信和交互以及设备安全性的5G标准。通过了解获得5G频谱使用资格所需的技术特性，运营商可以对其5G业务做出更多战略决策。随着5G市场的成熟和增长，半导体行业将受益于为其制造和优化的芯片需求的增长。
物联网：同样，当联网设备制造商掌握了更多有关产品规格的信息后，本已庞大的物联网市场将进一步开放。安全和隐私是物联网的关键监管焦点。不安全的物联网设备可能会损害消费者和企业的健康和隐私。国际数据公司(IDC)预测，到2023年，每5起网络安全事故中就有1起来自智能城市物联网设备的部署。今天，世界各地的政府部门正在制定规则，为物联网产品设定最低合理的安全和隐私标准。此外，一些制造业的子行业正在通过创建连接设备安全和隐私的最佳实践和其他指南来管理自己。尽管监管渠道正在迅速变化，但制造商越来越能够理解“好”是什么样子，并创造出不仅可能普遍兼容，而且将赢得消费者信任的产品。随着市场继续扩大，芯片订单可能也会随之增加。
自动驾驶汽车：安全标准也将是全自动汽车发展和商业化的关键因素。受访者认为，这是无人驾驶汽车被广泛采用的首要因素。在最广泛的层面上，需要制定法规：规定何种类型的车辆可以在哪里操作。为了确保自主生态系统的安全和可靠性，必须为车载、智能城市基础设施和5G通信网络中广泛使用的传感器和其他先进计算产品制定基线标准。除非制定出普遍的“道路规则”，否则自动驾驶汽车的部署将给制造商和消费者带来太大的风险，而半导体芯片订单只会达到其潜力的一小部分。
“自治权（Autonomy ）在整个汽车行业中仍扮演着次要角色，但预计随着监管措施的出台，情况会有所改变。”到2040年，我们对自动(和电动)汽车的需求预测，汽车半导体销售的年增长率将达到7.7%。
——斯科特·琼斯
毕马威会计师事务所全球半导体业务负责人(美国)
关键要点:
对半导体公司来说，新技术的通用标准和规定将是一个福音，使他们能够提高生产过程的效率。
对于半导体公司来说，5G、物联网和自动驾驶汽车等标准将是最有利的。
不同的节点大小仍然在发挥作用
从简单的传感器到先进的人工智能芯片，半导体公司需要的产品种类如此之多，因此许多不同尺寸的节点仍在被使用，大型半导体公司经常在整个尺寸范围内生产芯片组，也就不足为奇了。被调查者回答说，他们的产品正按以下节点尺寸贴出来。
贵公司的产品在哪个技术节点上推出？
创新比以往任何时候都更加重要
未来三年，创新和扩大研发是半导体公司的首要战略目标。超过一半的受访者将其列为三大优先任务之一，较去年的调查上升了10个百分点。
随着半导体应用和终端市场的多样化，它们为半导体技术的变革创造了更多的机会。创新能力将是一个关键的竞争优势。战略设计的胜利将使芯片制造商为特定的客户需求定制独特的产品。
随着创新和研发占据优先地位，有迹象表明企业在这方面做得越来越好。当被问及半导体行业未来3年面临的最大问题时，“不断上升的研发成本”比去年的调查下降了19个百分点，从第一名降至第三名。
半导体研发支出在2019年达到创纪录水平，受访者预计未来一年还会进一步增加。然而，大多数(58%)的受访者表示，他们已经成功地将研发支出与市场机会结合起来，利用敏捷投资组合管理等新方法，从研发支出中获得更大的价值。要了解更多关于研发效率的信息，请参阅《全球半导体产业展望2020》第1部分。
把想法变成现实需要专门的人才。在今年的调查中，人才发展和管理并列行业第二优先战略。一场人才争夺战正在展开，各家公司都在争夺一小批具备技能的科学家和工程师，以开发支撑新兴技术的创新产品，包括物联网(IoT)、人工智能(AI)和自动驾驶汽车。
实现更快的上市速度也是一个主要问题。它在战略重点中并列第二，排名比去年上升了12个百分点。物联网、5G和自动驾驶汽车的重要增长驱动力已经显现。它们已经在推动半导体行业收入份额的增长，这种趋势还将持续多年。例如，到2040年，汽车半导体代表着一个价值2000亿美元的终端市场。这些新兴技术的开发者需要新的、先进的芯片，这些芯片是专门为智能家居设备到自动驾驶汽车系统等一系列新应用而设计的。比竞争对手更快地将产品推向市场是至关重要的。IHS Markit预测，到2020年，全球半导体行业的收入将会增加，增长超过250亿美元，主要是由5G智能手机的销售推动的。
这些客户将成为未来半导体行业的重要组成部分。芯片制造商必须抢在竞争对手之前满足自己的需求，否则就可能错失良机。因此，获得研发原型和设计胜利的压力与日俱增。
半导体公司未来三年的战略重点
“随着半导体行业在市场、客户和供应链上的转变，为了满足客户需求并保持竞争力，需要前沿的创新和确保合适的人才。”
-Lincoln Clark，毕马威会计师事务所（美国）全球半导体业务合伙人
并购加速多元化
随着半导体行业从2019年的收入放缓中复苏，芯片制造商正再次为增长做准备。他们正在重新聚焦于提高核心能力的规模和熟练程度，以及扩展到增加收入的新功能上。
合并、收购和合资企业将是他们战略的关键部分。作为一个整体，它们被列为近三分之一半导体公司的三大优先事项。此外，70%的半导体高管预计，他们的公司将在未来三年内进行某种重大交易，而只有30%的高管计划不进行交易或资产剥离。IDC预计，市场整合将提前展开，专注于物联网、汽车和人工智能等增长技术的交易，芯片制造商计划进行并购活动，以实现四个主要目标：获得新的能力、提高当前的核心竞争力、进入新市场和进入邻近市场。交易的首选方法受公司规模的影响。
年收入不到10亿美元的中小型公司比他们的大公司更注重进入新市场。尤其是中型公司，对为其提供新功能的交易感兴趣。
与规模较小的公司相比，年收入在10亿美元或以上的大公司更有可能寻求帮助它们向邻近市场扩张的交易。我们可以回顾一下英特尔(Intel)以150亿美元收购无人驾驶汽车软件公司Mobileye和博通(Broadcom)以180亿美元收购企业解决方案公司CA Technologies的交易，就能看到这方面的证据。考虑到大公司通常具有较高的成熟度和广泛的投资组合，它们在未来三年剥离非核心资产的可能性几乎是小公司的两倍。
当前的地缘政治趋势也影响着该行业的并购前景。中国发展本土芯片业务的愿景，加上美国保护被认为对国家安全至关重要的技术的目标，是不可或缺的因素。中国企业正专注于有机增长，主要由国内研发投资驱动。与此同时，美国目前的政策阻止了大多数与中国公司的并购活动。因此，当半导体资产出售时，中国企业不太可能积极参与竞标过程。随着推高价格的竞标者减少，整体估值正在企稳。卖方的预期正变得更加温和和合理，直接有利于并购买家。
强劲的收入增长前景、较低的借贷成本，以及其他积极的资本市场环境，也将有所帮助。公司希望手头有现金，他们愿意支付资产，使他们能够将业务多样化，进入新的增长领域。
导体公司未来三年的并购和/或剥离活动类型
“为了利用物联网、5G、人工智能和自动驾驶汽车等大趋势的融合，企业应该准备为能够在现有投资组合中释放价值的资产支付更高的倍数。”这将需要一种不同于企业传统上采用的整合方式的并购方式。”
——Scott Jones
毕马威会计师事务所（美国）全球半导体业务负责人
未来需要新的人才
对半导体人才的需求是强调创新和研发的重要结果。在当前并购水平较低、企业没有通过并购扩大研发能力的环境下，内部人才发展至关重要。较低的并购水平要求企业更多地关注内部创新，而在并购活动频繁的时期，企业实际上是在购买人才、知识产权(IP)和研发能力。
要想在半导体研究、设计和制造领域赢得未来，需要接触到顶尖的高科技人才。在新的、未经测试的领域实现增长机会，有赖于人才将概念转化为现实。芯片制造商正在积极寻找具有独特技能的科学家和工程师，他们有能力为各种应用开发先进的半导体产品，包括物联网、5G、人工智能和自动驾驶汽车。随着芯片制造商转向更加面向服务的业务模型，这些模型能够满足更广泛的客户需求并占据更大的收入份额，软件开发人员的需求也很高。
但全球人才竞争十分激烈。与去年的调查相比，人才开发和管理在战略重点中排名第二，越来越受到半导体企业高管的关注。此外，人才风险是所有受访者提到的第二大行业问题，在年收入低于1亿美元的小公司受访者中排名第一(到目前为止)。
各公司都在努力增加人手以适应增长模式，但高科技资源池却很薄弱。特别是在美国，科学、技术、工程和数学(STEM)人才的短缺正成为一场危机:美国STEM职位的数量预计将大幅增长，但由于缺乏合格的候选人，数百万个职位可能会空缺。世界各地的大学，尤其是美国的大学——根本就没有培养出足够的STEM人才。以印度和中国为首的其他国家在授予科学和工程学位方面继续超过美国
新兴企业和小型企业尤其在争夺有限的人才资源方面举步维艰。成熟的组织通常可以提供更高的薪水和更好的福利。公司还越来越关注“员工体验”，并成为首选的工作场所。如今，创新的办公室设计，灵活而遥远的工作安排以及公司文化在今天起着越来越重要的作用。
此外，科技巨头和平台公司正在涉足芯片业务，作为全球领先的参与者，它们通常是非常有吸引力的雇主。他们越来越吸引着传统半导体行业最优秀，最聪明的科学家和工程师加入他们的行列。根据我们的调查，科技巨头开发自己的芯片功能的主要影响之一是人才变得越来越难以保留。
未来三年半导体行业面临的最大问题
为了使自己处于持续增长的位置，半导体公司缩小人才缺口将是至关重要的。随着劳动力的变化，现有的员工需要提高技能，重新适应新的需求。公司正在重新思考他们的组织设计，为可持续发展做最好的准备，并考虑发展职业道路，以最好地说明从受雇到退休的过程。
他们不必孤军奋战。芯片制造商可以与政府机构和行业协会合作，解决人才短缺问题。通过合作采取主动措施，例如:集中资源，确保对STEM教育进行更多的战略投资，并为高科技培训生创造更多机会，通过实习、学徒培训和其他项目获得在职经验——这个行业可以为未来做好准备。
研究资助是发展人才渠道的另一个关键组成部分。美国半导体工业协会(SIA)呼吁联邦政府将半导体研究的投资增加两倍，不仅是为了开发新材料和新设计，也是为了增加美国的创新劳动力。
领土主义和关税
领土主义实际上与人才管理联系在一起(37%对36%)，是行业的首要问题。管理新的跨境关税和监管措施所带来的新的财务和运营风险，是半导体企业面临的一个日益严峻的挑战。这些措施包括美国对进口电子产品、汽车以及其他含有半导体的消费品和工业产品征收关税，以及中国对类似的美国进口产品征收反关税。
由于关税中断造成行业成本压力，半导体公司必须做出艰难的财务选择，包括是吸收额外成本，还是将其转嫁给客户。供应链也感受到了影响，因为芯片制造商及其客户为了降低关税风险，正考虑转向不征收关税的供应商或制造地点。要了解更多关于关税对半导体行业的影响，请参阅《全球半导体行业展望2020》第1部分。
随着科技巨头和平台公司继续开发他们自己的芯片和硅能力，你认为未来三年对你的组织的主要影响是什么?
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