Icbank半导体行业观察

文章数:25239 被阅读:103424336

账号入驻

华尔街日报:中美芯片战的结果是两败俱伤

最新更新时间:2020-06-05
    阅读数:

来源:本文由半导体行业观察编译自华尔街日报,谢谢!


电脑芯片是典型的高科技产业,是美国科学才智的象征。芯片制造商也发现自己处于中美竞争的核心:但最近,中美两个国家都想主导这个未来的产业。美国甚至开始使用各种手段限制中国半导体的崛起。但具有讽刺意味的是,双方割裂也许是对他们野心的最大威胁。


对于中国而言,随着华为暴露出其自身的脆弱性,发展自己的半导体产业的长期目标变得更加紧迫。据波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)称,不包括中国工厂为外国公司提供的产品,中国公司占了全球半导体需求的近四分之一。然而,中国的国内半导体产量仅占其中的14%。

这意味着美国可以通过利用其技术优势来扼杀中国的半导体野心。例如,美国商务部最近增加了新的限制,要求外国芯片制造商(例如台积电)如果是使用美国的设备或者软件制造芯片,则先需要从美国获得一个出口许可。

纵观全球的半导体发展现状,芯片制造的重心正在转移到亚洲:中国台湾的TSMC和韩国的三星是全球两个最先进的晶圆代工生产商。但是,美国的应用材料, KLA和 Lam Research等企业是全球领先的,提供制造芯片所需设备的供应商。花旗银行(Citi)的罗兰·舒(Roland Shu)指出,“没有人可以完全停止使用美国的设备进行半导体生产。” Cowen的Krish Sankar预测,在可预见的未来,中国芯片制造商将不得不至少依赖一些美国设备供应商。

然而,利用上游优势完全摧毁中国的芯片制造野心对美国来说是一场冒险的赌博,即使有可能消除所有漏洞。但关闭华为意味着美国芯片制造商及其供应商损失数十亿美元的收入。中国公司越来越成为芯片的最终买家。据高盛(Goldman Sachs)称,仅去年华为就占了全球半导体消费量的5% 。联想和小米等中国公司也是主要的芯片采购商。


美国政府与台积电最近达成的一项协议表明,美国的最终目标可能不是消灭华为。

台积电上个月宣布了在亚利桑那州建立芯片制造厂的计划,这件事发生美国商务部宣布对出售给华为的芯片实行新限制前几小时。台积电是华为的主要供应商,据报道,该公司约占台湾芯片制造商收入的15%-20%。许多人认为,如果没有达成允许台积电继续与如此重要的客户开展至少一些业务的交易,台积电就不会采取这样的举措。这一举动还引发了美国芯片制造商通过半导体行业协会采取行动,游说联邦资金为自己的晶圆厂提供资金。

但是,美国针对华为的限制升级可能仍会导致意想不到的后果。设在日本和欧洲等市场的外国公司可能会开始从非美国公司那里寻求更多供应,以免陷入美国限制的漫长打击之中。外国公司如果担心会受到限制,也可能会重新考虑在美国设立研发中心。

甚至美国公司也可能会重新考虑国内的运营。芯片设备制造商KLA总部位于加利福尼亚州,在那里主要生产业务。但是在5月5日的财报电话会议上,KLA首席执行官里克·华莱士(Rick Wallace)将公司在新加坡和以色列的制造工厂描述为“我们在寻找并考虑最佳位置时所拥有的一种杠杆和选择。”(a lever and an option that we have as we look out and think about where the best place to be positioned is.)

中国和美国都想控制芯片,并在各自的产业中投入大量资源。但是,如果双方都坚持以zero-sum的方式看待竞争,那么真正的赢家可能就是第三方:受益于美国的研发而受益的亚洲或欧洲国家和公司,以及希望对冲的华为和其他中国买家带来的更高销售收入反对未来的美国出口限制。战争—甚至是纸质的贸易—往往都能使双方受伤。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第2331期内容,欢迎关注。

推荐阅读

半导体行业观察

半导体第一垂直媒体

实时 专业 原创 深度


识别二维码,回复下方关键词,阅读更多

两会|台积电|RISC-V|汽车芯片|AI|EDA|中美|晶圆 | 射频


回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved