发布会上，上海浦东金融局丁俊处长和摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生致开场辞，对本次产品发布表示了大力支持和美好祝愿。
上海浦东金融局致力于推进多层次金融市场体系建设、服务区内各类金融市场和配套机构，并拥有亮眼表现。丁处长表示，后疫情时代，经济竞争激烈，集成电路作为新一轮经济增长的龙头之一，也是上海数字经济增长的新功能，精准扶持集成电路产业是金融服务实体经济，提升政策性金融社会价值的必然选择，集成电路行业进出口体量大，自给率不足30%，贸易逆差超2200亿美元，急需实现国产替代。他希望本次摩尔精英与宁波银行上海分行的战略合作，真正让芯片创业企业受益，成为应对危机、攻坚克难、互惠互利、共赢发展的崭新起点。
中国的2000家初创芯片公司普遍起步难、规模小、压力大，不少早期芯片公司在流片封测环节面临着现金流压力。张竞扬提到，为了帮助国内众多芯片设计创企解决研发和运营痛点，让中国没有难做的芯片，摩尔精英以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大服务板块，打通芯片设计和制造的各个关键环节，降低环节间交易成本，从而提升芯片研发效率、缩短上市周期并降低成本和风险。摩尔精英希望和宁波银行一起，通过在金融服务领域的探索和创新，赋能芯片设计企业更快更好地成长。
致辞结束后，《宁波银行&摩尔供应链金融产品发布会》签约仪式正式开启，宁波银行上海分行营业部总经理徐晓益与摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其代表签约（第一排从左往右），宁波银行上海分行副行长丁武军、浦东金融局丁俊处长、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬共同见证（第二排从左往右）。
此次发布的供应链金融产品包含哪些具体的服务内容？摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其向现场嘉宾详细介绍了此次发布的宁波银行&摩尔供应链金融产品，解答大家心中的疑惑，供应链金融产品的核心点是以债权方式解决企业短期现金流困扰，将致力于为中小微芯片企业提供专业完备的前道供应链金融服务。
摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其介绍供应链金融产品
1. 集成电路企业资金需求大、动态、长期
2. 缺信用和强抵押
3. 无“1+n”模式适用
4. 权益类融资时间长，不确定因素多
5. 金融机构无早期评估和参与能力
6. 传统供应链金融无服务早期项目能力
以第三方供应链服务商为主导，让资金流，可以和对应的实物流、信息流做到对应和匹配。
A芯片设计公司某工艺产品需要流片，Fullmask+2 x lot共需付款1000万元整（6个月销量，包括所有流片及封装测试费用）。公司现金存量1300万元，每月固定开销100万元。WIP+FG库存共4个月。
芯片MPW样品客户已经验证通过并有批量订单需求。每月预计收入300万元，毛利175万，账期2个月。
芯片是中国制造业的钉子，科技升级的关键，目前我国芯片自给率非常低，十年内要让本土芯片产业取得近十倍的增长，这既是所有中国半导体人的机会，也是我们义不容辞的责任。这次发布的供应链金融产品是宁波银行和摩尔精英携手，为了更好地服务于半导体产业，所做出的创新型尝试。
令人期待的是，未来能有越来越多的本土芯片设计公司，使用这款宁波银行&摩尔供应链金融产品，并从中获益。
发布会最后，现场记者采访了宁波银行上海分行副行长丁武军与摩尔精英产融结合事业部副总裁黄卫其，采访记录如下：
Q1：宁波银行为什么愿意支持集成电路这个投资周期长，行业回报慢的行业呢？
丁武军：集成电路行业是中国新一轮经济增长的龙头之一，也是上海数字经济增长的关键产业，精准扶持半导体产业是金融服务实体经济，提升政策性金融社会价值的必然选择。半导体行业的投资周期是比较长，但潜力是巨大的。另一方面，为国家贡献力量，这就是情怀问题了，也能够充分响应国家普惠政策，为集成电路中小企业成长尽心献力。
Q2：宁波银行将从哪些方面对半导体行业进行金融帮助？
丁武军：首先肯定是融资方面，半导体行业毕竟还是面临融资难的问题，宁波银行针对高精尖行业有着一系列完整的融资产品，能够满足不同企业的实际需要，从企业初创到IPO全方位进行配套服务，另外我行有完整的产品体系，在外汇业务、票据业务、现金管理两等方面，给予半导体企业最大的优惠与支持。
Q3：本次宁波银行选择与摩尔精英合作的原因是什么？
丁武军：摩尔精英是一家领先的芯片生态链平台，他们“让中国没有难做的芯片”的使命让人钦佩。我行涉足半导体行业，需要这样一个专业度高的，有情怀的合作伙伴。这是强强联合，跨界共赢。
Q1: 刚有提到此次发布的宁波银行&摩尔供应链金融产品是前道供应链金融服务，能简单介绍一下半导体前道供应链与后道供应链的区别吗？
黄卫其: 半导体芯片从流片开始，到最终应用到电子产品里面之前，会经历非常多的环节。从大的方面来区分，可以分为芯片生成环节，和芯片销售环节。这两个环节的一个转换节点，就是芯片完成成品终测。我们把完成成品测试之前的供应链，定义为前道供应链；测试完成之后的供应链，称之为后道供应链。如果对这两个环节再细分一下：前道供应链一般来说，包含了芯片的流片、晶圆级测试、封装、终测；后道供应链一般包含了仓储、物流、报关等环节。大家可以看到，两者的区分还是非常明显的。目前，针对半导体后道供应链流通环节的金融产品已经比较成熟，规模也已经到了一家可以做到上百亿的级别。但是，半导体行业应该还没有针对前道供应链的金融产品出现。究其根本原因，在于环节中的实物和信息把控能力。如果缺少这两个最基本的抓手，风险的可控程度就会显著降低，金融产品出现的可能性就比较难了。
Q2: 此次宁波银行&摩尔供应链金融产品的服务对象是哪些类型的企业呢？企业通过该产品可以得到怎样的支持？
黄卫其: 我们这个产品的主要服务对象，是集成电路设计创业企业。现在中国实际在运营的设计企业，应该在2000多家，其中，将近10%（~200）左右大型企业，营收过亿；45%（~900）左右属于初创企业，营收还不到1000万左右。这次金融产品的一期目标企业，是介于这两者直接的中型企业。这些企业，技术和产品已经得到了早期客户的验证，团队也相对比较完整，商业模式比较清晰，正属于上升爬坡期。这些企业在产品小规模得到验证之后，特别期待抓住有限的时间红利，迅速拓展客户机会，增加销售。这时候，对供应链是个非常大的挑战，特别是一些针对消费类市场的客户，对动态资金能力要求提出了新的考验。通过传统的权益性融资，一方面时间跨度长，不确定性高，浪费了企业特别关键的时间和业务机会；另一方面，也牺牲了企业的股权和潜在的收益。这时候，他们特别期待有一款适合的金融产品，能够解决企业突发的大资金需求有可能导致的企业现金流风险。大家都知道，现金流直接会影响到了企业的生死存亡。我们的产品，目的正是为了支持这些企业，解决这样的困扰。
Q3：前道供应链金融产品的发布，将会给半导体行业带来哪些影响？
黄卫其: : 正如大家都知道的，半导体行业是个资金密集型的行业，而且，还会经常出现短期大现金的需求，特别是在流片阶段。但是，在前道供应链环节中，金融机构很难有参与能力，也缺少必要的抓手。虽然大家都看重这个万亿级别的市场，也出台了一些必要的政策，但是，这些政策，目前还是基本上服务于超过数亿营收的大型企业为主。这部分企业，从数量上来讲，在整个行业的占比不超过15%。具体落地到能够服务于大部分营收还不是很高的创业型企业，还是比较有难度。主要是因为这些企业本身没有太多的资产可以做抵押，历史财务数据和信用积累不够。
以上的这些中小企业碰到的难点，都可以通过本次发布的前道供应链金融产品得到比较有效的解决。摩尔精英作为半导体行业的一站式服务平台，全供应链环节的服务能力，能够确保环节流通中的信息流、实物流、资金流的三流合一。在加上摩尔精英其他相关人才业务、设计服务业务、投融资业务，协助金融机构对创业企业进行全方位的评估和技术输出。作为面向广大集成电路设计企业的一站式服务平台，联合金融机构进行授信和联合风控，更好的服务中小企业。协助金融机构拓展参与能力，有机会将金融产品的行业覆盖率从15%，提升到到45%甚至更高的覆盖率。
当然，这次的宁波银行和摩尔精英的联合产品，还只是我们的一起尝试，我们希望不断的打磨这个产品，不断优化，实现可复制性，能够尽快拓展到二期，服务更多的芯片企业，更多的地域。给中国集成电路行业的发展，添砖加瓦。
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