台媒：华为加价抢芯片
最新更新时间：2020-08-31
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据台媒经济日报报道，华为因应美方新禁令再出招，继传出半夜急叩供应链抢备库存之后，近期锁定供应吃紧的驱动IC，主动加价向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达「有多少（货），收多少（货）」的紧急拉货通知，后续不排除扩大加价空间抢货，以备妥充裕库存。
联咏为岛内第二大IC设计业者，供应华为手机的触控与驱动整合IC（TDDI）等产品。对于华为主动加价抢货，联咏未正面回应，强调该公司经咨询法律顾问建议后，一切按照美方相关规定办理，并随机应变，尽力配合各客户的需求。
联咏强调，下半年TDDI出货状况都不错，由于5G手机若太高价会有点卖不动，因此有些5G手机为了控制成本，采用TDDI方案，看好该公司今年TDDI相关出货量将较去年成长。
敦泰也是华为手机TDDI供应商。对于涨价供货华为，敦泰表示，不便评论客户订单相关情况，但会持续紧盯市场与客户端变化，以进行最适调整。
供应链透露，美方8月17日扩大限制华为禁令之前，华为主要寻求自制手机芯片无法在台积电投片的解决方案，拟增加对其他非标准化手机芯片供应商拉货。美方新禁令扩大华为取得芯片限制，9月15日起，几乎所有芯片厂都无法供货华为，华为内部因应手机芯片备货之余，也着手扩大囤积其他芯片。
驱动IC近期供货吃紧，成为华为继手机芯片之后，优先锁定的领域。由于芯片产出至少要两个月，华为若现在再下新单，芯片厂无法赶在9月14日前交货，华为不惜加价，希望联咏、敦泰等驱动IC厂能优先供货，借此赶在美方大限之前，备妥相关芯片成品。
指纹辨识IC厂商神盾也有供货华为。神盾表示，会在法规与产能许可范围内，支援客户需求，只不过仍得考量目前是拉货旺季，8吋产能颇为吃紧。
日经：华为备货芯片，半成品也要
据日经亚洲评论报道，华为技术有限公司及其供应商正在夜以继日地加紧备货，争取在美国政府对其颁布的最后期限前，备货足够多的关键芯片。
消息人士告诉《日经亚洲评论》，这家中国领先的智能手机制造商正在从联发科，Realtek，Novatek和RichWave等主要芯片供应商处获取5G移动处理器，Wifi，射频和显示驱动器芯片以及其他组件。
日经指出，这些芯片对华为的智能手机业务至关重要，但美国于8月17日宣布，除非获得特殊许可，否则外国芯片制造商不得在使用美国技术的情况下向中国公司供应它们的产品。宣布限制措施后，允许供应商供应已经在准备中的订单，但必须在距离三周之内的9月14日午夜之前交付。
分析师表示，如果公司用尽了这些关键组件，那么明年华为的手机出货量可能会下降多达75％。
消息人士称，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意运送未经测试或组装的半成品或晶圆。通常，在制造芯片时，会在晶圆上构建复杂的集成电路，然后对其进行处理以进行封装和测试。只有到那时，成品芯片才会被运往苹果，华为和三星等客户，以便在电子设备中进行最终组装。
但一位知情人士说：“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。” “华为现在处于混乱的生存模式，并且最近不断改变自己的计划。”
另一位业内消息人士同意，这是这家中国公司的生存之道。“我们将完全遵守美国法规，但会努力满足客户的需求。...我们仅剩三周的时间就可以将产品交付给华为（未经美国批准），因此我们将交付一些成品芯片产品以及一半的成品芯片产品。刚出厂的成品或芯片晶圆尚未经过封装和测试，”该人士告诉日经新闻。“华为正在为生存而战。”
三星电子和SK Hynix等存储芯片供应商以及相机镜头供应商Largan Precision和Sunny Optical Technology也正试图在9月14日截止日期之前发货华为今年早些时候订购的产品，因为它们的制造工艺都在使用美国技术和软件的开发。
这项禁令的范围和突然性，是华盛顿对该公司最严厉的制裁，已经撼动了全球科技行业。
“新的禁令是如此广泛，当华为和所有供应商仍在努力减轻华盛顿在五月的先前限制扩大之时，新的法规突然发出了这么短的通知。”，另一位熟悉该情况的华为供应商高管表示。“整个供应链仍在承受附带损害，因为许多预测订单将在9月15日后降至零，并且并非每个组件都可以卖给其他人。我们仍在消化总体需求的下行空间有多大。”
消息人士补充说，问题在于“鉴于截止日期的短时间通知，推进太多高级芯片的空间有限。现在只能进行很小的调整。”
这项限制对华为构成了严重威胁，因为从软件到设备和材料的美国技术和知识产权是全球芯片供应链的基本组成部分。除非华盛顿修改该禁令，否则对供应商来说，在无许可证地运送其最后一轮产品的时间将会非常紧迫。
另一位熟悉此事的消息人士称：“他们最急需保护的是5G智能手机处理器芯片以及与高端智能手机相关的芯片。” “但是，即使美国现在不再颁布新的禁令，即使现在已经获得了一些芯片，但华为的智能手机业务也将遭受巨大挫折。用存货设计新产品非常困难。”（"But if the U.S. does not lift the ban later, even if it secures some chips now, Huawei's smartphone business will hit huge setbacks. It's very difficult to design new products with inventories." ）
据《日经新闻》早些时候报道，这次华为的库存建设工作主要是针对智能手机业务的移动芯片相关产品，因为该公司已经为其电信设备业务储备了多达两年的芯片。
华为在5月下旬首次公开确认其库存建设工作，宣布其在2019年花费了1,674亿元人民币（234.5亿美元）库存的芯片，组件和材料，比去年增长了73％。这家中国科技公司一直希望美国最终放宽对其消费电子产品和智能手机业务的限制。但是，特朗普政府只是采取了行动，补上了公司可以用来保护关键电子组件的任何漏洞。
根据五月份的禁令，在制造过程中使用美国技术的晶圆厂已经被禁止获得华为的新订单，为华为及其芯片设计部门海思半导体生产未经许可的芯片。而最新的打击手段意味着他们也不再能够为这家中国公司提供“现成的”产品。
台积电已经确认将于9月14日之后不再向华为运送任何芯片。为了求其智能手机业务持续运转，华为求助于联发科等移动芯片设计商购买标准化的移动处理器，但8月17日的禁令禁止了此类交易。
美国的打击行动已经削弱了华为的芯片设计能力。该公司消费电子业务主管余承东在最近的一个技术论坛上说，用于华为高端智能手机的其内部麒麟移动处理器将是最后一代，而由于华盛顿的支持，该产品或将面临“灭绝”。
美国最新的停产措施是在4月至6月季度，此时华为的智能手机业务标志着一个里程碑，以出货量首次超过三星电子，成为全球第一大智能手机制造商。
GF证券的技术分析师Jeff Pu告诉日经新闻：“华为及其主要供应商几乎不可能在短期内摆脱美国技术。” “由于之前的库存增加，今年华为仍然可以出货约1.95亿部智能手机，但是如果美国不改变或、放宽禁令，该公司明年的手机出货量将降至约5000万部。根据我们的估计。”
而联发科则告诉《日经新闻》，他们将“完全和严格”遵守与全球贸易有关的法规，并表示将不运送半成品或未经测试并包装给客户的芯片。
Novatek同样表示将遵守出口管制规则，并正在与外部顾问紧密合作以提供指导。显示器驱动器IC芯片开发商补充说，它将在7月至9月期间维持先前的财务指导。
Largan表示“无法评论任何特定客户的情况”，但补充说，供应链中的任何零部件短缺都将影响其自身的出货量。“我们将继续监控供应链动态和相关法规。”
华为，三星和SK海力士均拒绝置评。截至发稿时，Sunny Optical和Realtek均未回应日经新闻的评论请求。
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