[彩蛋福利]e星球未来汽车丨Melexis带你了解汽车半导体传感器未来的机会在哪里

*精彩文章转自e星球

Melexis 的业务主要面向汽车半导体市场，在这个市场中，我们已经打下坚实的基础，并将继续挖掘出令人兴奋的发展机遇。尽管近年来汽车销量的增长幅度放缓，但汽车中集成的电子产品的数量却在逐年稳步增加。

近年来，乘用车中已经安装了各类用于感测温度、压力、位置和速度等的传感器。对传感器的需求依然呈现出大幅增长的趋势。原因之一是目前各种发动机技术（例如内燃机、混合电机和电动电机）的混合使用，以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的应用和即将到来的无人驾驶时代的需求。同时，对手势传感器和 LED 传感器的需求也在明显增长，因为这些传感器有助于改善车内舒适度。此外，随着汽车中应用的小型电机越来越多，智能座椅、后备箱和 HVAC 越来越需要实现电气化和自动化。目前，全球向低碳能源转型的趋势明显，促使传统内燃机汽车逐步转向混合动力汽车和电动汽车。

Melexis 重点关注三大趋势：电气化（以零排放为目标）、ADAS（实现交通事故零死亡）以及个性化（旨在改善驾乘人员的舒适度）。我们的工程师主要专注于动力总成和底盘、车身以及安全系统的创新。针对这些领域开发先进的集成应用和解决方案是我们的核心业务。

今天，对于任何现代汽车设计，传感器都是其中至关重要的组成部分，具有各种各样的用途。它们帮助汽车制造商不断推出更加安全、节能和舒适的汽车。未来，传感器技术还将推动汽车自动化水平的不断提高，为汽车行业发展助力。除了完全可控性和数据处理能力之外，智能观测性也是实现汽车自动驾驶的先决条件之一。

新一代传感器将能够提供清晰且持续更新的周遭状况，随时掌握外部环境及车内人员的动态。因此，感应技术将成为决定未来汽车行业发展的关键因素。为实现完全的可观测性，汽车需要处理各种参数数据，包括速度、电流、压力、温度、定位、接近检测、手势识别等等。

我们全新推出的飞行时间传感器芯片组支持全 QVGA 分辨率的实时 3D 成像。评估套件是在此全新传感器芯片组基础上打造的一款完备的相机，可直接连接到 PC 上来显示和记录深度图像数据，同时还支持直接访问大量配置设置。评估套件提供 60 度和 110度视场角 (FOV) 两种版本。

由于采用模块化结构，工程师可以根据需要选择模块。例如，他们可以将传感器板（包含 ToF 传感器芯片组）与其他硬件模块结合使用，或者也可以将其作为独立模块使用。处理器板可以根据需要放在远离传感器板和照明板的位置。Melexis 还提供预安装有必要工具和代码的轻型虚拟机，开发人员在设计相机时可直接在 Melexis EVK 上编写、编译及部署自己的固件和应用软件。

在传感器和传感器接口技术方面，我们积累了丰富的专业知识，能够为实现三维成像系统提供所需的先进芯片，产品拥有出色的日光稳定性，并能应对高温环境。这款新的传感器芯片组和相应的评估板为快速开发下一代 ToF 三维相机设计提供了一个现成的完整全集成化解决方案。

此外，随着汽车行业向电动汽车 (EV) 转型，还将为用于电池等动力总成系统部件以及 HVAC 系统的冷却和加热系统带来发展机遇。EV 本身无法产生热量，需要借助各种传感器和驱动器，在尽可能降低能源消耗的同时，将温度保持在使车内乘客感到舒适并使电池正常工作的水平。

迈来芯的TOF模组已经被广泛的应用于汽车、工业和机器人领域，其中比较突出的是汽车领域的应用，主要包括中控系统的手势控制也就是人机交互、驾驶员的防疲劳检测（DMS）、方向盘脱手检测、驾驶舱内其他乘客的检测和车外近距离行人物体检测。预计在2020年至2022年，国内车厂自动驾驶将从L2向L3等级迈进，上述的功能会成为汽车的一种标配，更加广泛的应用于各种车型。

目前TOF的性能基本可以满足大多用户的需求，国内的客户还是非常迫切的需要改进传感器的附带功能。随着TOF产品越来越广泛的应用，相信TOF的分辨率和成本也会变得越来越可观。

展望新年，发展与变化共存，预示着机遇，也是挑战。电气化应用助力低碳转型，个性化应用改善感官体验。我们与业内同胞协作将不断开发先进的集成应用和解决方案。

本次慕展Melexis将带来第 II 代飞行时间芯片组，展现精确的3D映射、分类和手势识别，并演示汽车动态 RGB 氛围照明应用。另外，广受赞誉的第三代磁性传感器也将亮相，展示其全新独特设计。