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NXP 恩智浦半导体

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打造智能工厂：如何以灵活性应对复杂性的挑战？

NXP 恩智浦半导体
最新更新时间：2023-08-25
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据世界银行估计，全球18%的GDP来自制造业，整个行业规模达到17万亿美元。为了提高制作业的效率、减少停机时间、保护工厂安全并增强其韧性，智能工厂是业界公认的必由之路。



但制造业的生态系统非常复杂，在打造智能工厂、重新定义工厂车间的过程中，需要将诸多新技术（如边缘计算、云计算、连接和人工智能）融入其中；需要整合大量的传感器、驱动器和电机等设备，并对它们产生的数据进行连接、分析和处理；需要让工厂车间具有可重新配置的能力，以应对快速变化的需求……这些最终都会加剧打造智能工厂的复杂性，带来更大的挑战。


应对这样的复杂性挑战，恩智浦的解决之道就是：将工业处理器、PMIC、连接、安全和模拟前端等丰富的产品组合和技术资源整合在一起，为定义和构建智能工厂提供极大的灵活性。


想要深入了解恩智浦在化解智能工厂复杂性上的诸多新技术、新方案，如i.MX RT1180高性能跨界MCU、集成神经处理单元的 MCX N微控制器、eIQ器学习开发环境、可配置的模拟前端，且听恩智浦半导体执行副总裁兼安全连接边缘业务总经理Rafael Sotomayor先生为你详解——


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