智能汽车催生更多机遇，安森美引领电子行业发展

电动汽车为汽车带来了能源体系的革新，带动了智能化的发展，而智能化也推动了汽车电子的起飞。现在的汽车电子的一些功能都是分开的，不同的产品起着不同的作用，彼此间的关联性很小，未来智能汽车的发展趋势将是朝着集成化的趋势发展，车内的产品配置越来越简单，而整体的功能却越来越强大。

由于中国的主驱市场一直在持续增长，安森美会积极的去应对中国市场的变化，同时安森美在碳化硅(以下简称“SiC”)领域垂直整合了整个供应链，拥有从衬底到封装端到端的能力，所以我们的产能是可以调整来支持中国市场的需求的。

目前客户在选择车载充电器(以下简称"OBC")方案时，主要考虑的因素有效率、功率密度、功能集成度和成本。目前市场主流的OBC需求为6.6 KW，双向集成OBO与DC-DC的二合一产品，也有部分在此基础上集成了配电盒的三合一产品。

安森美的主要竞争优势体现在可以为客户提供高可靠性、高品质的功率回路的全套解决方案，包含了可高频开关的IGBT单管IGBT集成SiC二极管的混合开关不同Rds(ON)的SiC MOSFET，部分产品除了TO-247插件封装外，还有D2PAK-7 SMD封装供客户选用，满足客户从低功率(3.3 kW)到高功率(22 kW、44 kW)以及整机小型化、生产自动化的应用需求。安森美的隔离门极驱动芯片有分别为驱动IGBT或SiC器件而设计的型号能高效可靠地驱动功率器件。

目前看到的趋势是12 V的电气系统会与48 V并存，两个电压各有所长，48 V更适合高功率、大电流的应用如需要大功率电机的主动悬挂、电动助力转向系统(EPS)等场合，可以提高效率，降低线束重量和成本，但是一些控制ECU则包含较多计算与逻辑器件，更适合用低压供电。

有一种思路是把48 V作为主要的输电电压，而12 V系统则从48 V电网上取电做二次转换。目前这个转换还在比较前期的阶段，还处于摸索期。可预期的是随着48 V的应用增多，更高电压的大电流MOSFET(80 V,100 V)会取代之前需要40 V大电流MOSFET的应用。但这类应用多需要很长的设计周期，因此短期元器件需求的上扬趋势不会很明显。

汽车图像传感器技术相对于传统成像技术，对图像低照效果、图像动态范围、产品高可靠性、产品高安全性等方面都需要额外的突破。进入2022年以后，新的应用要求更好的图像质量，更低单位功耗，更高功能安全标准，这些领域都是安森美新产品的关注点。

中国新能源汽车的产销量在全球占比一直比较高，安森美非常重视中国新能源市场，在夫来SiC将会成为市场的主流器件，由于安森美是IDM的公司，如上所述安森美在SiC领域重直整合了整个供应链，拥有从衬底到封装端到端的能力，因此安森美有能力保障我们客户的供应链的安全和供应，彼此通过签署一些长期供应协议来支持中国新能源市场的发展。