高通推出下一代5G射频前端解决方案，利用AI支持外形更时尚的高性能10Gbps 5G终端

高通技术公司今日宣布面向高性能5G移动终端推出下一代高通射频前端（RFFE）解决方案。这些解决方案集调制解调器、射频收发器、AI辅助的射频前端组件以及毫米波天线模组为一体，旨在为全新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统提供先进的性能和能效，支持终端厂商设计顶级5G终端。

完整的高通射频前端产品组合包括：

• 第7代高通宽带包络追踪器（高通QET7100）：全球首个支持多模、多输出、多个功率放大器（PA）的宽带包络追踪解决方案，支持全球5G Sub-6GHz和LTE频段。
• 高通AI辅助信号增强技术：全球首个由AI辅助的5G自适应天线调谐解决方案，旨在提升基于情境的天线性能，帮助终端厂商应对5G移动终端所需的天线数量和频率范围不断增长的难题。

• 全新集成式5G/4G功率放大器模组和分集模组。

高通公司高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：

射频前端的重要性：射频前端对设计支持全天续航能力的高性能5G终端至关重要。射频前端包括调制解调器和终端天线间的众多射频组件，影响并管理无线发送和接收的全部信号。与4G早期不到20个频段组合相比，5G有超过10000个频段组合，显著增加了射频前端的复杂性。

高通技术公司的调制解调器及射频解决方案能够解决射频前端的复杂性，帮助终端厂商节省硬件集成和测试的时间，从而更多地专注于工业设计和用户界面，打造更好的产品。

与竞品普遍的功率追踪技术相比，第7代高通宽带包络追踪器QET7100能够将能效提高30%。QET7100支持5G新频段的100MHz全带宽，还支持LTE。单个追踪器可通过支持多输出驱动多个5G和4G功率放大器，不仅支持终端厂商在不增加占板面积的情况下设计性能更高、外形更时尚的手机，还支持终端厂商灵活选择功率放大器。

高通AI辅助信号增强技术引入AI支持的5G自适应天线调谐解决方案。自适应天线调谐帮助终端厂商应对5G移动终端所需的天线数量和频率范围不断增长的难题。全新解决方案利用AI训练模型智能侦测用户握持终端的手部位置，并实时动态调谐天线，提供卓越的5G用户体验。与前代解决方案相比，基于AI的侦测将情境感知准确性提高30%，带来更快数据速率、更广网络覆盖和更长电池续航。移动运营商可受益于射频性能提升带来的室内网络覆盖的改善，同时消费者可以享受拥有卓越电池续航、通话可靠性和质量，以及出色网络速度和网络覆盖，且外形更时尚的5G智能手机。

全新集成式5G/4G功率放大器模组（高通QPM6679）无需外部双工滤波器即可支持全100MHz包络追踪，从而改善能效并提高传输功率，带来更快上传速度和更可靠的连接。此外，全新双频分集模组（高通QDM5579）占板面积极小，是目前商用模组之中尺寸最小的。得益于它们先进的集成性，上述新模组将大幅节省占板面积，支持终端厂商设计具备顶级外形的移动终端。完整的射频前端产品组合以及调制解调器到天线的解决方案，可支持终端厂商快速推出支持n53、n70和n259（41GHz）等新频段的商用终端。

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