高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组，扩展智能手机之外的射频前端业务
高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:
凭借全新产品，高通技术公司正将我们在射频前端技术的领导力向汽车和物联网领域扩展，助力OEM厂商应对行业特定的巨大挑战，如开发成本和可扩展性。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。
2021财年，高通技术公司在智能手机射频前端领域收入排名第一。全新射频前端模组的推出与公司战略相契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机领域的领导力扩展至汽车和物联网领域，从而使高通技术公司成为覆盖不同行业的射频前端全球领军企业。目前，大多数已发布或正在开发中的采用高通技术公司连接芯片的5G汽车、5G固定无线接入CPE和5G PC，都使用了其射频前端技术或组件。此外，高通®射频前端技术正加速应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。
Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，放大并适配信号以支持最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支持5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW™滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能。
制造商可利用全新模组以及高通技术公司的客户端连接产品，如高通FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统，为诸如采用Snapdragon® Connect技术的终端提供先进无线功能。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一起使用。
目前，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。
*高通、FastConnect、骁龙和ultraBAW是高通公司的商标或注册商标。
*高通ultraBAW、高通FastConnect、骁龙和高通射频前端是高通技术公司和/或其子公司的产品。
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