datasheet

Qualcomm 高通

文章数：2157 被阅读：6800522

最热技术文章
■荣耀Magic7系列发布：享受魔法，自在AI
■网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验
■高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，引领软件定义汽车的演进
■进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章
■越听越爱，音质党一秒被圈粉
■高通宣布与谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案
■高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署
■高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署
■全新至尊版骁龙汽车平台：开启汽车智能新时代
■高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU
最新活动更多
报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】| 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT
■30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~
■安世半导体理想二极管与负载开关，保障物联网应用的稳健高效运行
■免费申请 | 上百份MPS MIE模块，免费试用还有礼！
■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源
■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中
■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！
■嵌入式工程师AI挑战营（进阶）：基于RV1106部署InsightFace算法，实现多人的实时人脸识别
更多最新新闻

最新精华更多

热点公众号文章
■华为自研编程语言「仓颉」火上热搜，已正式开启内测，成员辟谣：不是中文编程
■怎样才能在迎春送福大战中霸屏？3D福灯可以一战
■二月低功耗培训回顾：筒子们，看看有没有拍到你们的背影~~
■进博会 We are ready! | 英飞凌展台独家剧透
■灿芯半导体：提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务
■中芯国际：减持这家公司股权至19.57%
■互联汽车连接未来
■任天堂“红白机之父”上村雅之去世，他曾给千万人带来欢乐
■我的猫居然是图灵机？！
■手机计算摄影 | 一分钟了解内存如何成就“完美”照片
热门文章
■元宇宙下的自动驾驶发展
■盛路通信是华为战略优先级供应商
■嵌入式4412开发板QT5.7编译安装到arm
■​计算隔离式精密高速DAQ的采样时钟抖动的简单步骤
■电动汽车安全问题 电池是如何失控的
■电动机断路器工作原理
■看埃莫Elmo伺服驱动器如何优化自动导引车 (AGV)
■TE Connectivity 亮相SNEC 2023
其他公众号文章
■测测你的模电洞察力指数是否高过全国90%的工程师？
■太静也是个麻烦事，电动汽车发动机声音解决方案出炉
■媒体焦点丨超越一切可能，解读ADI的创新密码
■KO传统开关，MEMS开关是怎么做到的？
■评估高性能 ADC，为何需要一个低抖动时钟？
■登顶世界之巅的精神，那叫超越一切可能
■它们将在工业4.0中将扮演重要角色，别说你不懂OPC UA、TSN
■ADI推出新型宽带频率合成器，三大主要性能全面领先
■ADI 最新系统方案，解决新能源汽车电源问题
■5G 时代，电子测试和测量制造商该做什么?
可能感兴趣器件
■QTCC356NW112M-212.500MHZ
■7205J91WKE11
■MVP28V2BDFREQ
■MS2-1X36-I2C-13-9/TB-N-X
■KCH48CNF
■7637ADU702U1210-U1022
■USR2-T221388OHMS0.02%3PPM
■PEG78TS-GIR420
■NCT04DJ150F359TRF
■135-3280-AB20Q
热门下载推荐
■无破音技术介绍
■北京现代主流车型电路图集
■Microwave Office 2006 入门教程
■彩灯顺序控制SFC图附程序
■8031单片机在绝缘材料真空干燥中的应用
■N4000视频服务器在线配置说明
■用VC实现非平凡的时间－存储平衡算法Shanks算法的小程序
■一个Socket连接类
■74LCX16500
■5、配套程序.zip
11月15日历史上的今天
厂商技术中心
随便看看
账号入驻

一图读懂2019 Qualcomm中国企业责任报告

Qualcomm 高通
最新更新时间：2021-08-31 17:33
    阅读数：


《2019 Qualcomm中国企业责任报告》是我们发布的第五份聚焦中国的企业责任报告。


我们始终坚信业务的成功和员工、行业、社区以及世界的福祉息息相关。在2019年取得的成果基础之上，我们将持续探索可持续创新的新领域，利用突破性技术帮助建立更美好的世界。


点击本页左下角“阅读原文”，查看《2019 Qualcomm中国企业责任报告》完整内容。




推荐帖子

最新有关Qualcomm 高通的文章

■全新至尊版骁龙汽车平台：开启汽车智能新时代 
■进博会“全勤生”高通七赴进博之约，展现智能计算与生态合作新篇章 
■荣耀Magic7系列发布：享受魔法，自在AI 
■骁龙8至尊版移动平台：全面重构旗舰移动体验 
■高通宣布与谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案 
■高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，引领软件定义汽车的演进 
■高通与腾讯混元合作，基于骁龙8至尊版共同推动腾讯混元大模型终端侧部署 
■高通与智谱基于骁龙8至尊版移动平台合作适配优化GLM-4V端侧视觉大模型，加速多模态生成式AI体验的终端侧部署 
■网易与高通合作，基于骁龙8至尊版移动平台打造创新的《永劫无间》手游体验 
■高通推出骁龙8至尊版，集成全球最快的移动端CPU 

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关： TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编：100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved