即将开幕 | 2021 TI 新基建半导体技术研讨会，北京、上海、深圳，我们不见不散！

TI 德州仪器

最新更新时间：2021-06-20

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半导体技术是新型基础设施建设的基石，随着新能源汽车充电桩，5G 基站建设，大数据中心，工业互联网，人工智能，城际高速铁路和城际轨道交通以及特高压领域的飞速发展，掌握相应的半导体技术和系统设计能力迫在眉睫。

研讨会内容

2021 德州仪器（TI）新基建半导体技术研讨会，我们将携手 TI 资深技术专家团，为广大工程师们总结并分享新基建关键领域创新的半导体技术、产品以及系统设计经验，可助您更快速、更轻松地开发新基建七大领域数字化解决方案。

研讨会主题

● 基于 GaN 的 4kW 图腾柱无桥 PFC 助力实现高效率服务器电源和通信电源设计

● 安全可靠的后备电池管理系统解决方案为您的 5G 基站和数据中心服务器供电保驾护航

● TI 先进技术方案助力储能产业发展

● 电动汽车充电桩电源拓扑设计考虑和介绍

● TI 助力加速伺服驱动工业多协议总线通信

● TI 助力工业互联网技术创新 (TSN 技术及工业机器人设计介绍)

● 运用于 AI 的 TI 边缘计算技术

● TI 高可靠性产品在轨道交通中的应用 - (北京场、上海场)

● 利用 AI 和深度学习技术提升基层诊疗能力 - (深圳场)

研讨会日程

北京场

日期：6 月 21 日

时间：8:45 - 16:30

酒店及会场：北京中关村皇冠假日酒店3F 皇冠宴会厅

地址：北京市海淀区知春路 106 号

上海场

日期：6 月 23 日

时间：8:45 - 16:30

酒店及会场：上海红塔豪华精选酒店4F 合和宴会厅

地址：上海市浦东新区东方路 889 号

深圳场

日期：8 月 13 日

时间：8:45 - 16:30

酒店及会场：深圳益田威斯汀酒店3F 威斯汀宴会厅

地址：深圳市南山区深南大道 9028-2 号

研讨会报名

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