Vicor推出VIA封装，扩展“组件电源”概念

这是由Graham Prophet撰写的介绍Vicor VIA封装的文章。

通过几代人的努力，Vicor开发了组件电源方法，通常利用一个前端模块转换来自AC电源的输入电源，或将高压DC转换到系统配电电压，但不是一定是 48 VDC 。在这个层面，DC/DC 稳压器模块或固定比率转换器 （DC变压器） 可提供较低电压的配电轨，最后由负载点稳压器为PCB和单个处理器、FPGA及其他器件供电。该架构有助于设计人员实现定位转换、稳压和隔离功能的灵活性。

VIA 封装从表面上看与传统砖型形式不同，模块直接安装在散热器或冷壁上。Vicor打算用它来容纳其架构的输入模块；第一个产品可能是一个 400W AC/DC输入块。VIA模块将采用标准宽度，高度分别为35.3 mm和9.3 mm，长度从 72 到 141 mm不等。机械加工的金属外壳封装加上其他电路，可为其中一个Vicor的ChiP单元提供配电。

ChiP是最近推出的一种承载了各种功率转换功能的封装技术，基于几乎完全自动化的工艺。多个转换器一起组装在一块具有板上磁性元件等结构功能的大板上，这样最终在封装的顶部和底部都形成了导热面。ChiP板经过压成型（over-moulded），然后用类似于等比扩大（scaled-up）硅晶圆的方式锯成单独的块。当分开使用时，Vicor将在暴露的被锯边缘的器件连接处增加引脚或端子，以实现传统连接。利用ChiP封装的顶部和底部的适当散热，Vicor实现了母线转换器 （固定比率DC-DC） 模块每立方英寸超过 1 kW的功率密度。

该公司承认，最终 （顶部和底部接触、低热阻） 散热并非总是容易实现，这是VIA封装背后基本原理的一部分。VIA有足够的空间在两端容纳一个ChiP模块，实现更多的 PCB 安装功能，如EMI滤波、瞬态保护或数字母线控制/报告。在 VIA 封装中，使用的ChiP模块直接连接到锯下时暴露的边缘接点，而没有增加其引脚/表面贴装端子。机械加工的金属外壳环绕ChiP块，并提供了从其顶部及底部、表面到基板的良好热路径。

提及未来规划，Vicor表示， AC/DC和高压输入器件都将是标准产品，但其原则是有效的大规模定制— —按单生产（build-to-order）将从砖型产品转向高功率密度VIA封装形式。