这种设计高手才懂的二极管封装技术，你也来了解一下？

高手才懂的好封装

坊间有一种说法，叫做 “菜鸟飚性能，高手看封装”，它的意思是在进行元器件选型时，初出茅庐的新手往往敏感于元器件的电气性能参数，而有经验的老司机则会将封装作为一个不容忽视的关注要点。

之所以这么做，是因为选型高手知道，封装形式的优劣往往会影响到元器件可靠性、外形尺寸、成本等关键要素，一着不慎，可能会给后面的设计和制造带来很多麻烦。

所以从半导体元器件厂商的角度，通常也会将封装技术作为一个重要的竞争维度，如果谁自己手里没有几个专利的封装技术，可能都不好意思在圈子里“混”了。

既然封装这么重要，那么从今天开始，我们就和大家一起聊聊 Vishay 手里一个深耕了多年的表面贴装封装技术 eSMP^®。

这种封装技术由于采用了扁平式超薄表面贴装，能够让用户在一些空间受限的场景中得心应手地使用。同时，由于具有大面积的焊盘，十分有利于器件的散热，带来更佳的可靠性。利用其去开发工业和车规级的高可靠性器件，是再合适不过了。

而且 Vishay 还研发出 “对称” 和 “不对称” 两种 eSMP^® 封装类型，其中不对称封装具有扩大的阴极焊盘，可最大限度地提升散热能力，提高额定功率，这为开发小型化的整流器、设计具有更高抗浪涌能力的新型瞬态电压抑制器（TVS）二极管，提供了极大的便利。对于有经验的工程师来说，遇到这样的“好”封装都会眼前一亮。

  归纳起来，eSMP^® 封装的优势包括：  

• 超薄外形，可节省空间，从而降低成本

• 更高的电流和功率效率

• 出色的散热特性

• 高可靠性

• 低热阻

• 可提供满足 AEC-Q101 车规和
  Vishay Automotive Grade 汽车级认证

eSMP^® 封装大家族

eSMP^® 封装最早诞生于 2001 年，在这 10 多年间，eSMP^® 封装持续根据产品的发展和市场的需要不断演化出新的封装类型，从最初的 SMF (DO-219AB) 到 2018 年推出的 SlimSMAW (DO-221AD)，已经形成了 10 个不同类型的封装系列，变成了一个大家族！

我们一起来看看下面这张

   eSMP^® 封装技术“成长图谱”  

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可以看出，近年来 eSMP^® 封装推新的频度明显加快，这也反映出市场和用户对于这种新颖的封装技术认知度的提升。

Vishay 提供 200W (ESD) 和 400W SMF (DO-219AB)、400W SMP (DO-220AA)、600W SlimSMA (DO-221AC) 和 1500W SMPC (TO-277A) TVS，10/1000μs 浪涌条件与传统 400W SMA、600W SMB 和 1500W SMC TVS 封装相同。

成熟产品和应用参考

工程师在选用一种新的封装形式的时候，往往会担心这种技术是否足够成熟和可靠，以及后续的可扩展和可替代性如何，担心自己会不会成为新技术的“小白鼠”。

在过去的 10 多年间，eSMP^®  作为一种创新的封装技术一直在努力，通过不断突破，给用户一个明确和满意的答案，打消他们在“尝鲜”时的顾虑。

目前 Vishay 推出的采用 eSMP^® 系列封装技术的产品，已覆盖公司多条重要的产品线，包括：

• TMBS^® 整流器

• 肖特基整流器

• FREDPt^® 整流器

• 超快恢复整流器

• 雪崩整流器

• 标准和快速恢复整流器

• PAR^® TVS 二极管

• TransZorb^® TVS 二极管

• ESD 保护二极管

• 齐纳二极管

而且这些产品很多都已经通过了如 AEC-Q101 等严苛的行业标准的认证，在客户实际产品中实现了 Design-IN。有了这些成熟的终端产品和实际使用案例做背书，更多工程师在使用基于 eSMP^® 封装的产品时，完全可以大胆地往前走了！

eSMP^® 封装那些事儿

因此，当 eSMP^® 这样一种代表未来技术发展趋势的封装技术摆在你面前的时候，你自然不会置之不理。想了解更多有关 eSMP^® 封装的技术、产品和应用细节？那别走开 —

接下来，Vishay 将推出《eSMP^® 封装技术专题》系列文章，从封装技术特性、典型产品实例、成功应用案例等几个方面，和大家仔细聊聊 eSMP^® 封装那些事儿。

下面剧透一下专题的内容，提前种种草—

• 产品实例：采用 eSMP^® 封装的 TMBS^®  整流器

Vishay 的 TMBS^®  (沟槽式 MOS 垫垒肖特基) 二极管技术具有低 VF 和软高速开关性能。这种特点提供业界最佳肖特基整流器二极管性能，满足应用设计要求。

• 产品实例：采用 eSMP^® 封装的 FRED Pt^®  整流器

Vishay 提供完整的 FRED Pt^® 超快二极管产品组合，其低 VF  (降低传导损耗)和软恢复功能适用于任何应用，这得益于公司对铂成分添加技术的专业化管理。目前已开发多种 FRED Pt^® 产品系列，以不同的 VF/Qrr 比满足特定应用的功效要求。

• 产品实例：采用 eSMP^® 封装的 TVS

Vishay eSMP^® 系列齐纳二极管采用先进的低噪声晶圆技术生产。设计的齐纳电压允差范围极窄，广泛支持现代应用，电压范围从 2V 至 200V，漏电流极低。规定浪涌条件下额定功率耗散为 2.3W。器件通过 AEC-Q101 认证。MicroSMF (DO-219AC) 和 SMF (DO-219AB)  封装器件现已供货。

• 产品实例：采用 eSMP^® 封装的标准恢复整流器

Vishay 具有 ESD 功能的标准整流器最大平均正向电流  (IF(AV))0.7A 到 20A，最大峰值反向电压 (VRRM) 从 100V 到 600V，温度范围从 -55°C 至 +175°C。这些器件具有高 ESD 能力 (符合 IEC-6100-4-2 标准)、低电容和高正向浪涌性能，可为工业和汽车应用提供极性保护。

 ◎ 人体模型 (HBM) - 裸露手指通过测试电路接地模拟人的充电和放电

 ◎ 机器模型 (MM) - 通过器件接地模拟带电加工机器放电

• 应用案例：AEC 认证车规产品

AEC 认证的背景、具体标准类型、用于汽车行业的 eSMP^® 系列二极管产品（提供具体产品型号）； Vishay Automotive Grade 汽车级标准介绍及如何识别

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