近期有报道称，受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和中国台湾地区建设新工厂，以提高产能。

在整个半导体产业链中，硅片处于最上游，是贯通整个芯片制造的前道和后道的工艺，其产量和质量都将直接影响更下游的通信、汽车、计算机等众多行业发展。

现阶段，尽管硅片的出货量不断增加，但仍然无法满足下游市场的旺盛需求，上游硅片市场从去年下半年就开始与客户签订长约，其中，环球晶圆2024年前产能都已售罄，胜高2026年前产能也已被客户预订一空。

半导体硅片供不应求且是卖方市场，以各家半导体硅片厂与客户签订的长约来看，价格将会逐季、逐年调涨至2025年。根据SUMCO预计，全球12英寸晶圆2026年有望超1000万片/月需求量，预计复合年增长率将保持9.4%的高速增长，由于晶圆厂扩产潮带来的硅片需求大增，硅片厂扩产滞后于晶圆厂，且新建厂需2-3年才能投产，22-26年硅片将依旧维持供不应求的态势。

此前，中国电子材料行业协会常务副秘书长鲁瑾曾对《中国电子报》记者表示，未来3—5年，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术的快速发展，将持续为半导体产业提供强劲市场需求，因此全球及国内的硅片市场仍有较大市场需求和发展空间。

从全球来看，硅材料具有高垄断性，虽起始于美国，但日本后来居上，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。根据ICInsights数据，目前，全球半导体硅片产业由前五大公司主导市场，市占率合计近90%。日本信越化学和胜高两家市占率居第一和第二，总市占率约50%，台湾环球晶圆排第三，德国世创排第四，韩国SK Siltron第五。

现如今，晶圆代工厂与 IDM 厂商都在大举扩充产能，硅片需求更是日益趋高，供不应求，但海外硅片大厂即使是扩产，也是优先保障海外晶圆厂的硅片供给，中国大陆在这一块能取得的供给资源也会随之进一步减少。

这是挑战也是机遇，给国内硅片厂燃起了加速替代的势头。在加上国内供应商产品技术水平的近两年正处于快速提升的阶段，以沪硅产业、立昂微、中环股份等为代表的本土大厂，12英寸硅片均在国内晶圆厂验证顺利，正在加速追赶龙头厂商，此外神功控股、上海超硅、有研半导体也在发力，国产替代势如破竹。

为此芯师爷选取了目前国内部分硅片厂商进行介绍，供参考（企业排名不分先后，欢迎各位读者留言补充）：

沪硅产业

立昂微

中环股份

中环股份是光伏+半导体双轮驱动公司，目前正在积极扩产12英寸硅片。21年底实现8英寸75万片/月、12英寸17万片/月产能。天津、宜兴新增投资项目落地后，公司有望实现8英寸半导体105万片/月，12英寸62万片/月产能。目前该公司，8 英寸及以下主流产品已实现全覆盖，将基于领先优势加快规模量产，12英寸应用于存储及逻辑领域产品已进入放量阶段。公司还拥有区熔法拉晶技术，广泛应用于功率器件制造。

神工股份

神功股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，是大直径单晶硅材料的全球龙头。量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。2020年募投项目，新增年产180万片 8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片，在2020年实现8000片/月的生产规模，在全球大直径单晶硅材料市场占有率约为 13%-15%。

超硅半导体

西安奕斯伟 

中欣晶圆

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸20万片/月产能，产品为抛光片和外延片，主要用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等。21年3月，中欣晶圆开始筹划半导体12英寸大硅片二期扩建项目，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右。

郑州合晶

郑州合晶主要生产8英寸及12英寸硅单晶抛光片及外延片，8英寸月产能17万片，12英寸预计今年扩厂至2万片/月。该公司是河南省首个重点扶持的半导体硅片生产项目，目前第一阶段建立一条月产能20万片8寸抛光硅片的生产线，已于2017年10月底试产，2018年10月实现投产，2019年进行送样检测及客户品质认证；21年第二阶段12寸抛光片已经建立试验线，目前月产量1万片。