泰矽微成立于2019年9月，是清华长三角研究院重点合作与扶持的高新芯片研发企业，目前员工80余人，核心人员绝大部分都是来自于Atmel、TI、Marvell、海思等知名芯片企业研发人员占比85%，硕士及以上学历占比70%公司，具有各类系统级复杂芯片的研发能力，在信号链、电源、射频等方向积累了大量的MCU芯片方案。公司同时注重开发及产品质量，已通过ISO9001认证，建立完整的质量管理体系。坚持自主创新，注重知识产权，已获得十多个核心发明专利。
泰矽微成立两年的时间内获得多项荣誉：
2019年获物联之星最具创新产品奖；
2020年获得浦东科经委产学研项目支持；
2020年11月荣获了由芯师爷主办，慕尼黑电子展协办的“2020年度硬核中国芯”评选中获得“最佳国产MCU”和“最具潜力IC设计企业“两项大奖;
2020年上海进博会上获得由毕马威举办的”芯科技“新锐企业50评选中获得殊荣；
2021年9月获得“直通乌镇”全球互联网大赛总决赛二等奖；
2021年11月入选KPMG“芯科技”新锐企业50榜单；
2021年12月车规级双模人机交互SoC TCAE31A获“硬核中国芯”“年度最佳国产MCU产品”大奖。
在创立之初泰矽微即获得资本青睐，完成千万级天使轮融资，之后连续完成数轮重量级融资，累计超3亿元，分别引入了包括武岳峰、韦尔半导体、科博达以及浦东国资委等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。
自成立就致力于打造平台型MCU芯片设计公司。通用MCU虽然在各个领域应用广泛，但对于泛物联网相关的应用，却无法很好地满足需求，往往需要额外增加信号链、电源管理、射频、算法等外围电路解决方案，因此制定了“MCU+”发展策略，打造面向各类垂直场景的整体解决方案，开发面向汽车、手机、医疗等垂直市场的高性能专用MCU，基于MCU的通用功能扩展各种专用模拟和数字电路功能及算法等，实现差异化竞争，填补国内在高端MCU市场的空白。
泰矽微在短短两年多的时间里已经完成了7颗MCU芯片的研发，4颗已成功量产，分别面向汽车智能触控和智能表面、工业与医疗传感与信号链以及消费电子市场。
2021年5月份发布的高精度信号链MCU芯片，其TCAS系列AFE MCU在包括血氧仪，燃气报警等多个典型应用场景中在性价比和性能方面完胜通用MCU方案而深受客户喜爱。TCAS系列芯片集成了32位ARM Cortex-M0高性能内核，最高工作频率可达48MHz，内置最高64KB FLASH和8KB SRAM。其内部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪声PGA、VDAC、IDAC、TIA、运放等多种模拟前端外设，同时集成了多路UART、SPI、I2C等数字接口外设，支持多种硬件加密算法。泰矽微还开发了独创的降低系统整体功耗的Tinywork技术（专利号：CN111427443A），使得外设在睡眠模式下，无需内核处理器的干预也能独立工作和相互协同，可将典型应用场景中的工作电流降低80%以上，并且支持超低功耗待机，支持独立备用电池供电。
2021年9月三合一人机交互MCU芯片发布，TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，其主要应用场景是TWS耳机的人机交互及需要电感或电容触控的家电音箱等。单芯片可实现压力传感的检测和识别算法、电容滑条按键、耳机入耳佩戴识别以及电容按键的各种触摸组合。TCAE系列包括TCAE31和TCAE21两大分支产品，TCAE31“三合一”可同时实现2通道压感，4通道入耳检测和3通道滑条按键功能，TCAE21“二合一”可同时实现2通道压感和4通道入耳检测功能。在TWS耳机市场往中高端和品牌化发展的大背景下，TCAE系列所提供的超高性价比的人机交互功能会成为TWS耳机越来越不可或缺的产品配置。
车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2于今年3月正式量产。TCAExx-QDA2系列包含TCAE11A-QDA2和TCAE31A-QDA2两款芯片，主要应用于汽车智能触控领域。这一领域的全球市场目前为两家欧美MCU的头部厂商所垄断且持续性供不应求，此款触控MCU在原先传统的电容触控基础上创新性的融合了压力触控技术。可以部分解决触控专用MCU市场供应不足，替代品少的问题，两款芯片均通过AEC-Q100 Grade 2完整的可靠性认证测试。该系列SOC芯片基于ARM Cortex-M0内核，主频32MHz，内置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN总线通信，具备高抗干扰性和高达8kV HBM ESD性能，独有的Tinywork®外设联动机制可以实现超低功耗。TCAE11是纯电容触摸的芯片，支持最多10路的电容触摸通道，可用于实现智能按键或滑条等功能，适用于车内阅读灯、头顶灯、中控面板及空调控制、方向盘、门把手及尾门开关等应用场景。
在2021已经发布的耳机入耳和压力检测SOC TCAE21 的基础上于今年6月又针对于TWS耳机市场，发布了一款中高端充电盒SoC——泰矽微TCPT22，集成MCU、电源管理、电量计，通讯，入盒出盒检测等丰富的功能，也可以支持固件OTA盒硬件加密，是真正高端TWS耳机充电仓单芯片方案，为客户实现产品差异化，提升用户体验提供支持。
基于已有成绩，目前也在围绕智能触控开展下一代产品研发，在兼容通用触控MCU芯片的同时，进一步融入更多的功能，提升芯片集成度，在人机交互方面给予用户更好的体验，目标引领车规触控芯片市场。
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