明天见，电子人的狂欢盛宴终于来了！

11月6日-8日，芯片+封测+嵌入式系统大展，国产化元器件一站式选型 —— 2022 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览强势来袭！

今年，芯师爷继续携手ELEXCON电子展，重磅推出特色专题展区——“芯师爷IC设计专区”，【展位号：深圳会展中心（福田）1号馆1X11】，为这场电子人的狂欢盛宴再添一份热力！

本次“芯师爷IC设计专区”位于深圳会展中心（福田）1号馆1X11。届时，武汉芯源、帝奥微、芯象半导体、汉天下、数明半导体、智芯公司、长工微、中微爱芯、富士康检测创新中心等十余家半导体相关企业将在此集中亮相，展示前沿技术新品与创新研发成果。

在这里，您可以和企业高管、技术专家、原厂工程师、采购经理和行业大咖等深度互动，聊技术、觅商机、寻合作、拓市场，见证电子行业新产品、新模式、新业态。欢迎各位行业精英莅临参展！

此外，芯师爷将同期举行“E往无前”系列专访，以“专属直播间交流+参展观众交流”等形式，与数十家芯企面对面交流，为大家揭晓企业发展态势、创新技术以及未来规划，并畅谈半导体行业发展前景、市场反馈、供需变化、投融资环境等话题，探寻全球半导体产业链新趋势！

（我们在这里！）

2022 ELEXCON展会现场将聚焦四大核心展示主题：“车规芯片及元件”、“嵌入式与AIoT”、“SiP与先进封测”、“国产化元器件选型”，奉上一出从元件、芯片到系统，从设计、制造到封测的全产业链盛宴。

“车规芯片及元件”

汇聚超过200家参展商，展示车规级MCU/智能汽车SoC、功率器件/第三代半导体/电源管理芯片、车规级元件（连接器/保护器件/容阻感等）、5G射频与无线通信模组/传感器四大类产品，缓解市场“缺芯”阵痛！

“嵌入式与AIoT”

从数据中心下沉到设备端侧，边缘计算赋予系统新能势，AIoT勾画嵌入式智能应用新蓝图！

“SiP与先进封测”

身处后摩尔定律时代，芯片设计方法学的革命从前端向后端封装测试延伸，突破PPA挑战极限！

“国产化元器件选型”

得益于5G、AI、智能汽车和数据中心的需求推动，同时在“中国芯”遭遇封锁的困境下，中国半导体多条细分赛道获关注，未来市场潜力巨大！

（点击查看大图）

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