水泥厂花了1.5亿，投这家无锡半导体企业

近日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元。其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。

参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。

资料显示，盛合晶微是一家硅片级先进封装测试标杆企业，原名中芯长电半导体有限公司，于2014年由中芯国际和长电科技联合创立，当时分别持有51%和49%股份。

2021年4月，受“实体名单”影响，中芯国际以3.97亿美元总交易对价主动选择剥离中芯长电业务，中芯长电正式更名为盛合晶微。

作为中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，盛合晶微全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，并采用独立专业代工模式服务全球客户，其12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平。

据悉，本次C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。在其4轮融资历程中，获得了包括大基金一期在内多家明星机构和知名企业的孵化支持：

图源：36氪创投

其中，元禾璞华是集成电路领域近年来最成功最活跃的投资团队之一；深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份，已成为公司股东。

据天眼查信息显示，目前盛合晶微的法定代表人、董事长兼总经理都是崔东。

崔东先后在电子工业部办公厅、上海华虹集团、上海华虹国际有限公司和上海华虹国际美国公司任职，于2011年9月加入中芯国际任副总经理，2012年6月升任资深副总裁，负责行政及公共事务，并于2013年3月起，负责投资及战略业务发展。

在不久前落幕的无锡市产业强市高质量发展大会上，崔东公开表示：“盛合晶微将加快推进三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程的建设步伐，为盛合晶微三维多芯片集成封装这个百亿级项目提供及时的产能支持平台，推动江阴乃至无锡地区集成电路产业结构调整和优化升级。”

另外，目前来自大基金的范晓宁仍是盛合晶微的公司董事。有关资料显示，范晓宁现任华芯投资管理有限责任公司投资三部总经理。

值得注意的是，在参与本轮融资签约的投资人中，上峰水泥出资1.5亿元与兰璞创投合资成立私募投资基金——苏州璞云创业投资合伙企业(有限合伙)，该基金专项用于对盛合晶微进行投资。

据悉，上峰水泥是一家老牌水泥企业，创立于1978年，是一家专业从事水泥熟料、水泥、水泥制品生产、销售的大型水泥企业，于1996年登陆深交所。

经芯师爷不完全统计，这已不是其第一次在半导体领域加码布局，此前通过参投成立合肥存鑫、合肥璞然、芯程创投、君璞然创投、璞达创投等私募基金，先后投资了晶合集成、粤芯半导体、芯耀辉、长鑫存储、先导薄膜材料、上海超硅半导体等多家明星企业。

上峰水泥半导体投资版图 芯师爷整理制作

近年来，上峰水泥围绕“一主两翼”发展战略，在稳健发展水泥建材主业的同时，适度开展新经济产业股权投资，重点在芯片半导体领域稳步发力。

对于跨界投资，上峰水泥曾对外表示，“在立足主业的同时适度开展新经济产业财务投资，有利于公司优化长期战略资源配置、平衡单一产业周期波动、提升持续发展整体竞争力和综合价值。”