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长三角最火的半导体赛道是什么?

最新更新时间:2023-08-05
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日前,长三角-粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛最后一站,已于上海圆满落幕。 上海站的收官,也意味着初赛阶段三大赛区全部路演完毕,下一场,晋级者将奔赴无锡进行终场角逐


上海赛区都吸引了哪些芯片企业和团队竞逐?路演现场,他们带来了哪些半导体创业项目?表现如何?为此,大赛组委会特别策划了“太湖芯声”栏目,与参赛选手面对面,畅聊半导体创业故事。


大赛评委
华润微电子博士 淳于江民


视频来源:芯师爷


本届大赛带给淳于江民的感受,大致可以用两个短语概括: 专业性强、辐射面广。 淳于江民认为,一方面,评审团中增加不少基金领域的专家评委,从项目未来落地发展方向上给予了路演者更专业的点评;另一方面,此次参赛队伍来自各地,赛事辐射区域广,路演项目内容新颖。


“长三角无疑是我们国家的半导体产业重镇。”淳于江民表示,在以上海、江浙等地为代表的长三角地区,集聚了半导体材料与设备、芯片设计、制造、封装、测试等产业链上下游资源。


从产业集聚情况来看,国内目前形成了多个半导体产业集聚地。其中,长三角作为我国半导体产业最主要的集成电路开发和生产基地,其产业规模占据全国半壁江山,是国内半导体产业链最完善、集中度最高、综合技术能力最强的地区。


淳于江民谈到,大赛举办的初衷就是能从中选出更多好的项目。因此也期待通过这场赛事, 中选优,选出真正有含金量的半导体项目扶持落地,助推集成电路产业的发展。


路演企业

1

苹芯科技


视频来源:芯师爷


北京苹芯科技有限公司(以下简称“苹芯科技”)此次的路演项目为 《基于存算一体核心技术的多模态感知芯片》


“大算力和低功耗是我们做存内计算的主要目的。”苹芯科技CTO章尧君在介绍项目时说到。随着硅基工艺的微缩,计算与存储之间的速度差异越来越大,大量能量和时间损失在数据搬运的过程中,这就是由冯·诺依曼架构而产生的存储墙问题。存内计算就是解决该问题的方案之一。


基于国际领先的SRAM存算一体设计方案,苹芯科技研发了低功耗多传感器融合感知SoC芯片,可同时支撑音视频等多种典型应用场景,将存算一体技术在28nm先进工艺节点实现产业化落地。以此芯片为核心,搭建精度无损的全融合解决方案设计。其芯片及系统核心技术指标达到业内领先,完成颠覆性技术的系统化落地工作。


据了解,目前, 苹芯科技已完成四次产品流片,并开发实现了多款基于SRAM的存内计算加速单元,完成工业级首款28nm SRAM存内计算加速单元的流片点亮与验证系统搭建。


应用方面,章尧君表示:“目前(存内计算)最好的应用场景是人工智能。但是它并不只限于人工智能,(还有)其他的场景,比如加/解密算法,以及一些其他智能化的应用场景。”对于当前的发展机遇,章尧君认为,从架构的角度提出存内计算,就是为了在工艺提升达到一定极限的时代,从另一个角度为芯片加速、大算力场景等提供更优的技术。


为推进项目优化,接下来,苹芯科技将在性能方面继续深耕,使其在应用场景上展现更多优势。其次,从应用场景到架构层面去兼容上下游问题,同时加强与业内的技术交流,从系统层级进一步牵引技术的实施。


2

安疆电子


视频来源:芯师爷


安疆电子科技(苏州)有限公司(以下简称“安疆电子”)此次带来的路演项目是 《新一代先进车规级功率半导体创新项目》


根据应用场景和对性能要求的不同,IGBT功率模块可分为消费级、工业级和车规级。与前面两者相比,车规级半导体对产品可靠性、安全性、稳定性等有着更的高标准和要求。


安疆电子联合创始人李洪运介绍道,其 项目具备三大核心优势 ——自主创新安全可控的新一代功率半导体先进技术开发与产业化能力;基于系统Know-how开发定制化高端IGBT/SiC的能力,而且具有高性价比和规模化及时交付能力;多家国际一流车规IGBT/SiC功率芯片和全球龙头晶圆大厂全力支持所形成的核心供应链战略合作伙伴协同创新优势。


据了解, 安疆电子自主研发的国际领先的车规级IGBT和SiC模块已经进入批量交付阶段,年产能60万套的代工厂已经改制完成,现阶段正在规划建设年产能120万套的全自动化工厂。 “未来是机遇和挑战并存,我们无论是在设计还是制造上的技术都有领先优势。挑战(方面),车规级的市场上,进入车厂供应链是一个需要漫长(时间)考验的过程。”


根据安疆电子的规划,之后将在中国大陆设立公司总部,也会在中国台湾、北美、日本等地设立研发办公室,通过引进先进技术、整合全球资源去推动项目产业化。公司还会继续吸纳更多优秀人才加入,同时优化管理体系架构。更为重要的是,安疆电子在技术、产品优化方面做了前瞻性布局,“我们的1200V新一代 IGBT和SiC产品已经设计完成。”李洪运说。


3

灵犀微光


视频来源:芯师爷


北京灵犀微光科技有限公司(以下简称“灵犀微光”)此次的路演项目是 《灵犀微光-AR光波导显示技术先行者与领导者》


作为一家为消费级AR提供核心显示解决方案的公司,灵犀微光专注于AR底层技术光学显示,主攻核心器件光学引擎,是全球范围内为数不多的几家光波导技术拥有者。基于灵犀微光的光学显示方案,AR设备厂商能够开发出与平常眼镜外观无异,但具备出色的虚拟巨幕显示功能的AR眼镜。


目前 ,灵犀微光已完成光波导的核心加工,并在该领域突破了多项生产工艺难题,大幅提升了量产能力和效率,在全球范围内率先实现低成本量产光波导AR镜片,且产品已在教育、医疗、安防、工业维检和特种行业等专业领域投 入使用。


灵犀微光 VP 陈飞认为, AR近两年正处于发展最核心的关键节点——预计到2025年或2026年,全球巨头将围绕AR推出相应产品。 在这之前,就看谁能率先掌握核心技术,真正实现量产,满足各家对产品的需求。


采访中,陈飞提到了业内目前所面临的 三个挑战:高端人才、工艺成熟度、技术优化。 对此,灵犀微光已经做好规划。首先,公司将继续在工艺成熟度方面优化,同时进一步扩大产线;其次,对产业政策方面的动态保持关注,做好后续融资规划;最后,灵犀微光也将继续招揽更多光学领域的人才加入。


- END -


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