抢滩高端车规级芯片，谁会成为最终赢家？

本文来源于公众号“晶上世界”，ID：WorldonWafer，作者：泛灵

自动驾驶芯片作为智能汽车的核心组件，成为了科技巨头和企业竞相角逐的焦点。 高端车规级芯片 具备更高的技术难度和进入门槛，国产化率更低，正成为国内外厂商顶尖科技交锋的的新战场。 在这场厮杀中，究竟谁能抓住机遇，突出重围？

2021年开始，汽车行业面临整体缺芯，在这一特殊时期，国产车规级芯片加速上车，完成对国外产品的替代，取得了可喜的进步。随着海外厂商扩产或新建产能，海外车规芯片逐步恢复供应，国内厂商重新面临海外厂商竞争。多家芯片代理商透露，国产芯片基本不缺货，进口车规芯片价格也在下降，但部分进口车规芯片供应仍然紧张。

汽车芯片分布，图源：网络

车规芯片供应出现参差的背后，国内外厂商面临的形势存在很大不同：全球50%的汽车芯片市场被五家巨头占据（英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体）， 国内车规芯片产品覆盖率和高端化进程不如海外车规芯片大厂 。

《中国车规级芯片产业白皮书》显示， 我国车规级芯片的总体国产化率仍停留在5%到15%左右， 特别是功率半导体、计算控制芯片等领域进展难度较为突出，并且整体上还面临产品线覆盖不全、工艺能力不足、制造端短板等突出问题。

国产化汽车芯片产品进展，数据来源：中国车规级芯片产业白皮书

例如，一名英飞凌车规芯片代理商曾表示，目前国产的电源、开关等芯片已在上车，但整体偏中低端，MCU、IGBT这类集成要求较高的芯片仍以进口为主。可见国内车规芯片产品线仍不完善，一些供应吃紧的芯片，国内车规芯片厂商还难以提供替代方案。

与此同时， 国内外车规级芯片厂商面临同一个问题： 芯片结构性缺货。智能电车迭代快、功能需求多，而车规级芯片是众所周知的开发制造周期长，从设计到上市一版需要2~3年时间，因此芯片供应并不能完全跟上节奏。

汽车产业电气化、智能化进程继续，车规芯片整体需求随之继续提升。据盖世汽车数据显示，2030年，汽车电子芯片市场有望超过1100亿美元，其中中国预计将接近300亿美元。为应对汽车芯片需求增加，海内外车规芯片大厂正在推动研发和扩产。据国际半导体产业协会报告显示，博世、英飞凌、意法半导体等供应商加速8英寸产能建设，预估2023年至2026年，全球8英寸晶圆厂将增加12个，汽车和功率半导体的8英寸厂产能将增加34%。

其中， IGBT、MOSFET这类功率半导体是布局重点。 根据Strategic Analytics数据显示，传统燃油车中，价值占比最高的半导体器件为功能芯片，达23%，功率半导体和传感器分别占21%和13%。而纯电动汽车中，功率半导体的价值占比大幅提升至55%，MCU和传感器价值占比分别下降至11%和7%。功率半导体中的IGBT模块更是核心部件，占整车成本可达7%。不仅英飞凌等海外厂商在布局，国内厂商也在推动国产化，国内IGBT和MOSFET厂商还赶上了第三代半导体碳化硅对硅基替代的风口。

当前，半导体领域受逆全球化浪潮和贸易保护主义的影响，充满了越来越多的不确定性。国内车企纷纷想实现核心技术的自主掌控。

但我国在 芯片设计 必备工具EDA软件和IP核方面，对外依赖性太高。在 测试 方面，高端关键检测设备仍是薄弱环节。在 标准 方面，目前我国还没有自己的标准，也没有国际标准相应的权威机构，这是制约汽车芯片发展和汽车产品走出去的重要环节。此外，我国缺乏在 实车层面验证芯片适配性的应用体系 ，无法实现快速迭代验证。“整个产业最大的一个痛点，就是车载半导体Tier2（供应链中较低层级的供应商或服务提供商）的部分被国外的公司垄断。国外公司在Tier2前五名中市占率为50%左右，前十名占到70%。国内做得最好的功率半导体，还不到10%的占有率。”

现状的艰难并没有浇灭国产化的烈火。相反， 国内厂商仍有扩张的动力。

除市场驱动外，我国对车规级芯片的顶层指导也是坚定不移。2023年12 月31 日，工信部印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。1月19日，工信部副部长在国务院新闻发布会上表示，要加大高级别自动驾驶等技术攻关，进一步提升产品市场竞争力。

与此同时，国外厂商面临着更加严峻的挑战，既要满足国内车企对强大芯片的需求，又要遵守其国家对中国先进半导体出口的更严格控制。“变中求机”，中国汽车芯片产业参与者要趁此机遇，敢于攻坚克难，加强自主研发和创新，共同推动国产高端汽车芯片实现落地应用。

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