AI狂飙时代，芯片人的机会在哪里？
近期，英伟达公布最新业绩，数据中心业务收入暴增409%，估值突破2万亿美元，成为AI浪潮的最大赢家。OpenAI、苹果的新动作也让未来AI赛道充满无限可能。
宏观趋势： 近期全球经济总体小幅回暖，芯片市场24年同比增速有望超20%
产业动态： 英伟达数据中心业务营收暴增409%，AI打开业绩成长空间
终端市场： AI大模型持续迭代、引领硬件变革，AI芯片赛道将迈入万亿大关；欧洲汽车市场短中期内将持续下滑
产品行情： 内存销售额增速今年或将超过70%、HBM景气上行；MCU市场短期内仍将疲软
全球经济景气上行，中国高端制造业延续增长态势、美国低于市场预期
24年2月，根据JP Morgan数据，全球制造业PMI为50.3，回升至荣枯线以上。
分区域来看：
亚洲方面， 中国地区制造业PMI仍然位于收缩区间，表现低于去年同期；但高技术制造业PMI为50.8，连续4个月保持在扩张区间，行业延续增长态势。日本制造业PMI持续走弱，韩国经济则表现相对强劲。受益于西方国家产业链转移及本土产业政策扶持，印度制造业景气度持续向上。
美洲方面， 美国ISM制造业PMI仅为47.8，大幅低于市场预期值和前值，连续两个月反弹后再次走弱。墨西哥制造业PMI连续多月处于荣枯线以上，增长动能持续。
欧洲方面， 欧元区制造业PMI仍处于收缩区间，经济表现延续疲软态势。
全球各地区制造业PMI
数据来源：Choice数据库
全球半导体市场继续回暖，中国增长表现靓丽、日本及欧洲地区需求疲软
24年1月，受行业淡季周期影响，全球半导体销售额环比有所下滑，但同比增长15.2%，市场需求表现优于去年同期。从全年来看，根据Techinsights最新预测，半导体市场有望同比增长近24%。
分区域来看：
亚太地区， 整体市场需求表现良好，同比增速为16.1%，市场份额64.2%。其中，中国地区增速表现靓丽（同比+26.6%）。受地震及经济低迷影响，日本地区需求增长陷入低谷（同比-6.4%），占全球市场份额为7.71%，呈现下滑趋势。
美洲地区， 市场需求持续复苏、增速较快（同比+20.3%），可能得益于美国《芯片法案》助力行业发展，加之墨西哥市场持续吸引外来产业投资，带来芯片需求增长。
欧洲地区， 销售额同比略微下降，主要系整体经济景气度下行，其中汽车行业近期需求增长疲软。
全球及各地区半导体销售额（十亿美元）
数据来源：SIA
美联储降息节奏放缓，可能冲击芯片进出口贸易
24年2月，美国10年期国债利率整体继续回升，主要原因是近期美国国债持续增发、供需失衡所致。另一方面，美联储降息节奏放缓，将使利率保持相对高位，抬升美元汇率，并继续冲击芯片进出口贸易。
美国10年期国债利率 (%)
数据来源：Choice数据库
英伟达业绩表现优异，推动费城半导体指数高位上涨
费城半导体指数（SOX）维持高位上涨，主要得益于英伟达靓丽业绩带来的股价飙升。
费城半导体指数 (SOX)
数据来源：Choice数据库
美国对中芯国际制裁加码，但整体影响有限
据报道，美国正对中国芯片制造商中芯国际加大施压力度，切断其工厂从美国进口更多产品的机会。
印度批准建设三座半导体工厂，服务于国防、汽车及电信等领域
近期，印度正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比（约合152亿美元）的半导体工厂项目，以实现电子强国目标。其中，塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂，另外2座为封测工厂，并为国防、汽车和电信等行业生产和封装芯片。
日本将为台积电第二家工厂提供资金补贴，夯实以资本为纽带的半导体供应链联盟
日本将额外提供7320亿日元的补贴，为台积电在熊本的第二家工厂提供资金。台积电在日本的子公司中引入日本索尼集团、丰田汽车、电装公司，可见日本正在形成以资本为纽带的半导体生产与应用的供应链联盟。
英伟达数据中心业务收入暴增，云端算力需求持续增长
英伟达FY24Q4 实现收入221.0亿美元，其中数据中心业务收入为184.0亿美元（同比+409%，环比+27%）。Q4数据中心的增长主要受益于NVIDIA Hopper GPU 计算平台以及 InfiniBand 端到端解决方案的出货量增加。
AI商业浪潮的迭起，英伟达的估值已迈入2万亿美元行列，其护城河主要有三道：芯片速度快、高性能芯片网络、构成行业标准的软件平台CUDA。未来随着AI商业化进程加快，英伟达的业绩及估值有望继续增长。
微芯科技减薪最高20%，MCU市场需求继续疲软
美国MCU制造商微芯科技正在实施员工减薪措施，计划对与工厂关闭无关的员工减薪10%，并对其管理团队减薪20%。
HBM供不应求，存储大厂产能售罄
随着AI芯片需求持续大涨，作为目前AI芯片的关键器件，HBM持续供不应求。继此前美光宣布24年HBM产能全部售罄后，SK海力士24年HBM产能也已全部售罄。
存储大厂铠侠结束减产，看好存储芯片行情
鉴于半导体市场逐渐改善，铠侠宣布将审查自2022年以来的闪存减产计划，并扩大生产。根据需求，预计到今年3月份，产能利用率将恢复到90%左右。
TI拟对位于北京的低端电源芯片研发团队进行裁撤，寻求优化业务布局
据报道，TI裁撤位于北京的芯片设计团队，该团队主要负责较为低端的电源芯片研发，大约有50人左右。TI裁撤的中国产品线将转移至印度，寻求业务布局优化。这一调整主要源自消费市场需求疲软，以及国产替代进程加速的影响。
三星暂停建设P5工厂，优先完成P4无尘室以应对市场需求
三星半导体调整韩国平泽 P4 工厂建设进度，以便优先建造PH2产线（用于代工业务），暂停兴建P5晶圆厂新生产线。另外，三星P4晶圆厂还将兴建PH3产线，用于生产DRAM等存储芯片。
各大晶圆代工厂商认为供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏
台积电认为24年半导体库存将恢复到更为健康的水平，预计全年营收增长21%-25％。中芯国际认为需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹，24年智能手机和PC总量增长有限。联电预计24年Q1晶圆出货量将环增2%-3%，产能利用率约61%-63%。力积电预期24年Q1产能利用率有望回升到70%-75%。世界先进认为车用、工业供应链将持续库存调整，24年Q1产能利用率将降至约50％。
SK海力士将赴美建设先进封装厂，英伟达在美供应链实现闭环
SK海力士将赴美国印第安纳州打造先进封装厂，主要以3D堆叠制程打造HBM，未来会整合进英伟达的AI GPU。加上台积电亚利桑那州的芯片制造工厂，未来英伟达的GPU芯片将能够实现在美国本地化生产。
业界看好MLCC长期需求，村田、国巨等大厂计划扩产
业界认为，MLCC中长期需求将保持增长，随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加，将拉动各类MLCC电容需求。尽管当前MLCC仍处于去库存进程中，但被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布MLCC扩产计划。村田旗下子公司出云村田制作所表示，规划在日本岛根县兴建新工厂，目标2030年完工；国巨将在中国台湾建设第六座厂区，未来将引入晶圆电阻、MLCC生产线。
英飞凌与本田携手开发汽车半导体解决方案，汽车芯片成长前景可期
英飞凌将为本田提供技术支持，帮助其打造具有竞争力的汽车。这些技术支持将主要集中在功率半导体、高级驾驶辅助系统（ADAS）和电子电气架构等领域。以此为基础，双方将携手开发新的架构概念。
OpenAI发布文生视频模型Sora，展现AGI落地应用可能性
近期，OpenAI发布文生视频模型Sora，目前支持通过文字或图片生成长达60秒的视频，还支持在时间上向前或向后扩展视频，以及视频编辑。OpenAI表示其正在训练AI理解和模拟运动中的物理世界，目标是训练模型帮助人们解决需要现实世界交互的问题。
Sora的AI训练思路与特斯拉FSD V12技术相似：并非训练AI如何生成视频，而是训练AI理解和生成一个真实的场景或者世界，视频只是从某一个视角观察这个场景的一段时空。未来车端世界模型的实现速度可能会加快。这不仅能提高云端数据仿真、测试的效率，还能解决AI智能驾驶的可解释性问题，为达到L4级自动驾驶铺平道路。
魅族停止传统智能手机新项目开发，投入新一代AI设备
魅族宣布进行战略调整，在All in AI的同时，将停止传统智能手机新项目开发，全力投入新一代AI设备。魅族首款AI Device硬件产品将在今年内正式发布，并在未来三年累计推出6款硬件产品，除了今年的1款外，还包括2025年2款——全天候AI Device（XR形态）、AI Device迭代，以及2026年3款——全天候AI Device、AI Device迭代、AI Device PRO。可见，近期手机厂商加快切入AI赛道，看好AI市场未来成长空间，根据Precedence Research预测，2030年全球AI芯片市场规模有望达到1352亿美元。
苹果停止电动汽车项目，聚焦生成式AI业务
苹果停止运作近10年的造车项目，转而投入生成式AI业务，从事汽车研发的员工将被调整至人工智能部门。
南网储能与蔚来进行储能战略合作
南网储能科技与蔚来能源签署协议，在虚拟电厂、换电站业务、电池梯次和回收利用等领域展开全面合作，推动充换电站、储能站、可调负荷等聚合资源接入虚拟电厂平台。
蜂巢能源与泰国Banpu NEXT战略合作深化本地化布局
蜂巢能源与国际能源巨头万浦集团的子公司Banpu NEXT签署战略合作协议，进一步深化双方在储能、电芯、回收领域的本地化合作和布局，保持蜂巢能源泰国工厂在泰国、东南亚等国家或地区的锂电行业领先优势。
杜克能源或将停用宁德时代储能电池
美国公用事业公司杜克能源表示，在美国国会的压力下，杜克能源计划在美国最大的海军陆战队基地勒琼营停用中国电池制造商宁德时代生产的储能电池，采用其他供应商产品，并将逐步在民用储能项目中停用宁德时代的电池产品。
欧洲汽车市场持续疲软，汽车零部件供应商陆续实施裁员
德国汽车供应商大陆集团将从研发部门削减1750个工作岗位，全球第八大汽车供应商Forvia计划将在欧洲裁员10000人。预计欧洲汽车市场短中期内将持续下滑。
大众与小鹏签署技术合作协议，拟通过联合采购优化成本结构
大众汽车与小鹏汽车已签署平台与软件联合开发技术合作协议。根据协议，双方将通过联合采购计划，对共用的汽车及平台零部件进行采购，优化成本结构，共同开发两款面向中国中型车市场的智能网联车型，其中首款车型为SUV。通过联合采购，以及在车辆设计和工程阶段应用创新技术，产品开发周期将大幅缩短超30%。
宏景智驾为江淮瑞风RF8提供智驾产品
宏景智驾宣布，为江淮瑞风RF8提供智能摄像头以及ADAS高阶辅助驾驶软件系统。在基础智驾版本瑞风RF8车型上，配备有1颗前视摄像头、2颗毫米波雷达，可实现L2级智能驾驶辅助。其中，智能前视摄像头内置地平线征程3视觉感知芯片，搭配国产MCU芯驰E3420。此外，在后续高阶智驾版本瑞风RF8车型上，将采用宏景智驾自研的智能驾驶域控制器产品以及高阶智能驾驶算法，可实现在高速场景上的导航辅助驾驶能力。
终端需求上涨承压，部分存储芯片贸易氛围浓烈
节后至今存储市场需求平淡，原厂部分嵌入式价格出现松动，服务器市场需求较为稳固。现货市场资源控货涨价，倒挂压力持续存在，wafer贸易氛围浓烈，成品端整体涨幅收敛。
总体来看，目前原厂重点仍在于涨价盈利、找补亏损，但来自需求端的压力逐步显现，节后头部终端拉货动能收敛，压制短期上涨势头，存储涨价行情进入新一轮博弈阶段。
从全年来看，根据Techinsights最新数据，内存销售额增速今年或将超过70%。
DRAM及NAND价格指数
数据来源：闪存市场
总体仍处于供过于求阶段，价格上涨动能不足
功率器件仍处于供过于求阶段，价格端尚未全面上涨，以英飞凌IRF640NPBF型号MOSFET为例，2月平均报价下降将近5%，库存上升3%，也验证了上月部分国内中小厂商涨价主要系成本压力。
IRF640NPBF型号库存及价格走势
数据来源：华强电子网
订单需求放缓，预计第一季度MLCC出货环比减少7%
TrendForce数据显示，预计24年Q1的MLCC出货总量仅达11103亿颗，环比减少7%，目前市场仍处于供过于求状态。TrendForce预计，第一季度MLCC供应商平均BB Ratio（订单/出货比）可能下滑至0.89，环比减少3.3%。面对订单需求增长放缓，MLCC供应商报价策略也转趋保守，并持续管控产能。
MLCC厂商出货量（十亿颗）
数据来源：TrendForce
整体市场持续疲软，部分通用类器件交期缩短
2月，MCU市场整体仍然疲软。NXP品牌的MCU整体库存较高，货期进一步缩短；MICROCHIP的部分车规类MCU交期仍然较长。
HBM市场景气度继续上升
AI模型复杂化正推动HBM发展
SK海力士、美光科技存储两大厂表示24年HBM产能已售罄。未来在AI模型逐渐复杂化的趋势下，英伟达产品所采用的HBM将升级至HBM3E，新一代B100产品将进一步拉升市场对HBM的容量需求；AMD产品仍采用HBM3，预计下一代MI350将升级为HBM3E；而英特尔产品仍将使用HBM2E。
MLCC短期订单需求放缓
长期增长仍然可期
目前MLCC市场仍处于供过于求状态，TrendForce预计24年Q1的MLCC出货量环比减少7%。但是，被动元件大厂如村田、国巨等，近期均宣布MLCC扩产计划，看好未来中长期需求增长。
MCU市场需求持续疲软
部分器件交期有所缩短
鉴于MCU市场需求上涨动能不足，美国MCU厂商Microchip减薪、停工，其MCU交期有所缩短，但车规类MCU交期仍然相对较长。
安芯易月度出品半导体市场洞察报告，旨在为终端客户、供应商及合作伙伴提供半导体行业资讯及市场趋势预测，报告涵盖宏观动态、半导体产业动态、终端市场动态、重点产品行情、市场重点趋势等模块，助力大家洞察行情、精准决策。
信息来源：
[1]美国加码打压中芯国际, 环球时报, 2024
[2]India gives green light to chip plants worth $15.2 bln, Reuters, 2024
[3]Tokyo pledges a further $4.9 bln to help TSMC expand Japan production, Reuters, 2024
[4]Microchip cuts pay for some employees, SemiMedia, 2024
[5]两会将至，应该重点关注哪些产业投资机会, 招商证券, 2024
[6]AI需求强劲持续催化，HBM或将迎来扩产大年, 财联社, 2024
[7]TI电源芯片研发团队，全裁, 半导体产业网, 2024
[8]三星调整芯片工厂建设计划，应对市场需求变化, C114通信网, 2024
[9]半导体行业尚未全面复苏，扩产稳步推进, C114通信网, 2024
[10]SK海力士正考虑在印第安纳州建先进封装厂, 财联社, 2024
[11]业界看好MLCC需求，村田、国巨等大厂计划扩产, 集微网, 2024
[12]英飞凌与本田签署战略合作备忘录, 英飞凌, 2024
[13]Sora惊艳发布，文生视频跨越式突破, 国盛证券, 2024
[14]魅族宣布将停止传统“智能手机”新项目，向 AI领域转型, 和讯网, 2024
[15]Apple cancels decade-long electric car project, Reuters, 2024
[16]南网储能科技与蔚来能源签署协议, 蔚来, 2024
[17]蜂巢能源与泰国能源巨头Banpu NEXT达成战略合作, 中国日报网, 2024
[18]杜克能源或将停用宁德时代储能电池, 索比储能网, 2024
[19]欧洲零部件裁员潮来势汹汹, 中国汽车报, 2024
[20]小鹏汽车与大众签订联合开发协议及订立联合采购计划, 小鹏汽车, 2024
[21]从ADAS到高速NOP，宏景智驾助力江淮瑞风RF8智驾突破, 亿欧汽车, 2024
[22]MLCC Shipments to Dip 7% in 1Q24 Amid Slowing Order Demand, TrendForce, 2024
[23]存储行情再起风云，部分主流市场价格小幅向下调整，唯资源涨价势头不减, 闪存市场, 2024
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