作为中芯国际（SMIC）的新任CEO，赵海军肩负着重担，同时也是踌躇满志。作为一家半导体代工厂的高管，他不但专业，还很率真，还颇具浪漫主义情怀。如果不信，下面有诗为证。

关于专注大生产技术，赵海军表示：“重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”

集成电路是一个很有特色的行业，我们这些半导体人会有各种体验，兴奋、挫折、苦恼等，经常交织在一起。实际上，这种心理体验和感受，古人都体验过，而且有诗为证。典型代表就是宋朝晏殊和柳永的名句：“昨夜西风凋碧树，独上高楼，望尽天涯路”，“衣带渐宽终不悔，为伊消得人憔悴”。

我想，包括我在内，很多半导体人，都会对“衣带渐宽终不悔，为伊消得人憔悴”有深刻的体验，具体不多说，业内人都懂得。

在工业界做制造，不管是高科技还是普通的科技领域，对经理和主管的考核标准，首先就是方向感要对，也就是说，他所做的，90%是方向正确的，别走黑道。其次，就是要知人善任，知道哪些人是人才，去重点培养，哪些不是，要换掉。

再往上进一步，到了CEO的位置，就是要保证公司的战略要正确，团队士气高昂。

眼下，整个半导体产业正处于一个转型期，就像那句耳熟能详的英文歌词说的那样，现在是“it’s a new world, it’s a new start”。大家知道，半导体行业一直按照摩尔定律前进，而最近几年情况似乎有所变化，有人说现在已经处于后摩尔定律时代，还有人干脆说，摩尔定律已经死了。

我一直认为，摩尔本人是个英雄，最主要的原因是他控制着Intel的研发进程。他在任的时候，就要求团队严格按照摩尔定律的进程走，不能快，也不能慢，就要按照他说的，每两年前进一代。但现在摩尔本人已经退休，Intel的研发进程已经不像他在位时那样精准前进，而是时而快，时而慢。这在客观上造成了摩尔定律不准，产业似乎已经不按其规划的那样前进了，这很正常。

然而，半导体制造工艺向更高水平的小尺寸方向走，毕竟还是有其客观需求的，这源于成本控制，以及高集成度的需求。

实际上，人心里的需求，才是真正的需求，而你生活中实际的需求，并不是真正的需求，例如你的手机在实际使用中，很少需要256G的存储容量，但时大家就是要买存储容量越来越高的手机，这是为什么呢？因为你心里需要它，这才是推动市场发展的真正动力所在。

摩尔定律也是这样，它依然有效，但情况发生了一些变化，已经不是两年前进一代了，而是两年三代了，也就是说，它变快了。

目前，EUV光刻设备和技术已经在7nm工艺上占据主流，它也使半导体制造行业快速发生着变化，因为一切似乎都是全新的，一切都得从头来，难度很多，但我们还是要去做，朝着那个方向努力着。

从28nm到14nm，从die尺寸方面讲，按正比例缩小，实际上缩小了四分之三。而从14nm到7nm，又进一步缩小了四分之三。

在性能方面（同样功耗下，处理速度，能处理的数据量等），从28nm到14nm，提升了44%，而从14nm到7nm，性能平均提升了43%。而中芯国际在做的，如果攻克从28nm到7nm难关的话，性能可以提升68%。可见，7nm是大势所趋，大家都会做的。

目前，在7nm工艺上使用的是标准的193nm波长EUV光刻技术，再加上喷水的浸润式技术，配合起来做。这样做的最大好处就是容易做，以前的经验大都能用上，而不利之处在于，它有80多个layer，这会导致成品率下降，缺陷增加了，管理难度也增大了，而且周期特别长。业界有一个制造的“摩尔定律”：市场很大，但真正属于你的，就是有限的那么多，你所能看到的客户需求（在确定的性能和价钱情况下），你能看多远？很负责任地说，我只能看到未来地3个季度。那是否有人能看到4个季度以后地需求呢？我说，很少！

最近，我拜访了客户，大家普遍觉得，预测这件事特别难！看3个季度是可以的，但如果有人很确定的说他能看到4个季度后的需求情况，我可以很负责任地说：都是胡扯！

因此，对市场的反应速度非常重要。如果客户从你要产品，你就要在两个季度内提供，因此，两个季度以后，这个市场很可能已经不属于你的这一代产品了，会有新一代、更先进的产品替代你。

因此，我这这些做制造的，在业内有个不成文的规定，就是要在60天之内，把符合客户要求的硅片交到他们手中，后续还要做封装测试等工作，大概一个月，加起来一共是一个季度，这样的周期是最为合理、靠谱的。

60天之内做完，实现起来的难度是不小的。如果是以前的0.18微米、0.25微米工艺，实现起来很容易，因此那时只需要20~26个layer。但是做7nm，却需要82个layer，要在60天内做完，是一件很难的事情。

2001年的时候，很多做半导体的都难以继续下去，一个原因是受到互联网泡沫破灭的冲击，整个市场的行情相当惨淡，价钱很低，很难盈利。还有一个很重要的原因，那就是摩尔定律在那时就迎来了第一次挑战，按照摩尔定律的说法，尺寸缩小，如果单边缩小0.707，那么双边就会缩小 50%，同时，电压也等比例缩小。而到了2001年，人们发现电压已经没法再缩小了，原因主要有两个：一是相应的工业生产参数没办法缩小，如果是做泛模拟类电路的话，就更加明显了，因为信噪比很难搞定。

第二个原因就是，硅单晶常温下的电压是1.12V，再降的话，电阻会变大，发射效率问题会很突出，也就能做到1V左右，很难再降低了。2001年就经历了这样的瓶颈，频率再增加的意义已经不大了，当时，Intel的CPU主频做到了3GHz，很难再提升了，因为，更高的频率，就意味着高功耗。为了解决这个问题，从那时起，出现了两种解决方案：

一是在电路设计上做文章，即不然所有的电路模块同时工作，根据需要，只让一部分工作，这就在很大程度上解决了功耗问题，这实际上就是多核的概念。

另外一个方法，就是在制程工艺方面，改变硅材料的做法，即在增加电流的情况下，发热量不变，这就需要减少漏电流，实现方法就是增加载流子的迁移率。胡正明教授发明的FinFET技术，很好地解决了这个问题，现在，晶体管上耗面积的已经不是沟道宽度了，而是晶体管的长度，因为这种立体结构，使得单位面积上的驱动能力加强了，就不需要很大的晶体管尺寸，从而使得7nm、5nm、3nm实现起来容易了很多，不需要做颠覆性的工艺结构改变，只需要把沟道的做得深一点。

在这方面，3D NAND和FinFET逻辑电路的原理是相通的，关键都是不断深挖晶体管的深度，这只是个工艺问题，不是物理问题。另外，这种工艺对沟道的宽度没有严格的要求，因此就可以做得更宽一些，从而减少了漏电。

从28nm到14nm的FinFET工艺，虽然电流增大了，但沟道并没有减小，再加上工艺方面的改善，可以使漏电减少两个数量级。这很适合物联网、5G等新兴应用对低功耗的迫切要求。因此可以说，未来物联网中用到的芯片，采用FinFET工艺是最为理想的选择。

据说中国已经有1300多家IC设计公司，这里边实际上有很多是同一家公司的分公司，有重复计算的嫌疑，科学地统计，虽然没有1300那么多，但500~600家肯定是有的。

企业传统做产品的策略是：先在低端冲量，达到一定市场规模和收入水平后，开始做毛利率相对较高的终端，如果这个做好了，上市了，就开始冲刺高端，即平台系统。

未来，我们要做大生产，首先就是工厂，50亿~60亿美元的话，首先要做的产品，也是大热的物联网，其特点就是少量多样。具体到产品方面，有的做元器件，有的做终端，有的做系统，还有做雾的，有做霾的，这些东西数量太大，无法传输到云上去，例如小区内大量的摄像头，每天会产生海量的数据，先要进行本地处理、筛选。

由于当今的EDA软件越来越强大，使得很多系统和互联网公司做芯片的门槛逐渐降低，像苹果、谷歌、华为、小米、百度等公司，都在不断加强在自研芯片方面的投入力度，这些对于元器件厂商来说，显然不是个好消息。

可以说，这些做云端的大的系统和互联网公司的需求，是未来集成电路市场真正的需求所在，也是未来的主要驱动力。

还有一个市场，那就是5G。可以说，对于电话来讲，5G纯属多余，但从数据量的存储角度看，它的存在是很有必要的。

对于未来的各种新兴技术和应用市场，CMOS技术依然有广阔的用武之地，具体不在这里多说了。

近些年，全球半导体产业增长缓慢，其增长率似乎与美元的贬值速度产不多。显然，这个产业需要新的、更有力的驱动因素了。

未来，手机的数量肯定还是增长的，人工智能（AI）更会快速增长，而且，这二者融合的趋势也愈加明显，另外，还有5G、云等，都是未来产业的驱动因素。

在这些未来的收入当中，有六分之一是有Foundry提供的，即360亿美元市场当中，有60亿美元是属于Foundry的。

未来，按照不同的技术节点，Foundry的增长速度是非常快的。

Foundry厂有60%多的业务来源于手机，汽车是未来，但就目前来看，其占总输入的比例还是比较小。所以，今后很长一段时间内，手机依然是众Foundry厂的首要考量板块。

就手机而言，不同的功能电路（处理器SoC，RF，生物识别、传感器、显示驱动、电源管理等），不同的区域市场（非洲，南美洲，亚洲等），以及不同的制程工艺节点，都需要Foundry厂做深入地研究。

越来越多的手机开始采用OLED显示，这种屏幕的驱动电路与传统LCD的驱动有很大区别，它对数据量的存储提出了更高的要求。以前的LCD驱动电路用0.18、0.25微米工艺就可以了，而OLED显示驱动上来就要用55nm的制程。这些也是Foundry厂竞争的重要因素。

目前，中芯国际已经是中国大陆地区最大的Foundry厂，但就全球范围而言，它依然很小，还有很多事情要做，很长的路要走。

Foundry厂的技术布局方面，大家前进的步伐都比较快，比IBM和Intel还要快。

谈到大生产技术，就要考虑设备问题，即你买的设备是不是比同等工艺节点的对手引进的早，是否先进很多，是否真的有竞争力，能不能把竞争力带给你的客户。这些都是非常重要的。

业界有一种说法，中国不需要做大做强代工了。这种说法是不正确的，因为我们的客户永远需要不同的代工来源，以保障其产品的出货，降低风险。

谈到价格，虽然我们本土的代工相对于国际大厂有优势，但毕竟是高科技产业，要想发展，就不能停留再低端，搞价格战，因此，我们必须要制定一个科学合理的价格体系，才会有持续地研发投入，才能保证健康地发展。

中国半导体发展，一个“快”字很重要，要准时交付，要精益求精，大家要互相配合，不拖后腿。作为代工厂，对客户，对IC设计企业来说，我们绝对不拖他们地后腿。

对于代工厂来说，如果比对手晚了6个月，你是永远无法追上的，就算追上了，达到平衡线的时候，其实已经没有利润了，利润如下图中阴影面积所示。。

听完赵海军的发言，这里就产生了一个疑问：中国的Foundry厂是多？还是少呢？是遍地开花的策略？还是重点突破，做大做强？这些就留给大家思考、讨论吧。

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