全球半导体重大并购案汇总,试问谁将是下一个猎物?
2015年:全球收购与兼并
时间:2015.9.20
收购方式:总金额46亿美元,包括:现金、21亿美元债务以及约4900万股Dialog美国存托股份
收购目的:开拓汽车芯片及物联网市场
预期效益:通过收购,新公司年营收总额有望达到27亿美元,年成本有望在2年内节省1.5亿美元。
收购博通(迄今为止半导体业界最大收购案)
时间:2015.5.28
交易金额:370亿美元
收购Emulex
时间:2015.3.2
交易金额:6.06亿美元
收购Offspark(物联网(IoT)安全技术供应商)
时间:2015.2.12
交易金额:未透漏
目的:使其在2013年发布的mbed成为一个统一的程式码基础,瞄准在物联网(IoT)领域越来越受到关注的安全问题。
将收购Marvell手机芯片业务(还没确定)
时间:2015.1
换股并购旭曜进军驱动IC业务
时间:2015.1.2
收购Altera(FPGA厂商)
时间:2015.5.29
交易金额:150亿美元
收购Lantiq公司(领先的宽带接入和家庭联网技术提供商)
时间:2015.2.2
交易金额:未透漏
收购International Rectifier(美国电源管理芯片制造商)
时间:2015.1.13
交易金额:30亿美元
目的:削减营业成本,增加德累斯顿等300毫米晶圆生产工厂的投资利用率,提升英飞凌在美国以及韩国以外亚洲市场的份额。
收购SiliconImage(矽映)
时间:2015.1.27
交易金额:6亿美元
收购麦瑞半导体Micrel(模拟/混合信号芯片公司)
时间:2015.5.18
交易金额:8.39亿美元
收购Vitesse
时间:2015.3.18
交易金额:3.89亿美元
合并Freescale(飞思卡尔)
时间:2015.3
交易价值:400亿美元
并购科缔纳Cortina Access(美国高端网络处理芯片厂)
时间:2015.2.6
交易金额:4970万美元
目的:可望成为未来进攻电信营运商和物联网市场的利器之一。
并购Bluegiga
时间:2015.2.4
交易金额:未透漏
时间:2015.1
时间:2015.1.20
交易金额:超过1000万美元
2014年:全球收购与兼并
时间:2014年2月10日
交易金额:未透露
Cadence宣布收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商ForteDesignSystems,使Cadence能够为设计与多语言验证提供更进一步的SystemC标准流程。
时间:2014年2月11日
交易金额:3.94亿美元
Microchip宣布以3.94亿美元现金收购高压模拟和混合信号芯片生产商Supertex以加强其对医疗、LED照明、工业和电信行业的供应。
时间:2014年2月14日
交易金额:未透露
2月14日纳米图案成形系统与解决方案厂商MolecularImprintsInc.(MII)宣布已签约将半导体压印光刻设备业务出售给佳能。
时间:2014年2月18日
交易金额:未透露
联发科公告,同集团雷凌科技进行简易合并。简易合并是指当一个母公司拥有一个子公司至少90%各类已售出的股份时,只经过母公司董事会同意就可以直接把子公司并入。
时间:2014年4月8日
交易金额:未透露
敦泰董事会通过换股并购国内驱动IC厂旭曜。稍早市场陆续传出大陆面板厂京东方及Synaptics都有意并购旭曜,不过最终由敦泰出线。
时间:2014年4月22日
交易金额:未透露
Freescale签订协议,从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。其ComcertoCPE通讯处理器业务,包括一系列基于ARM的多核嵌入式处理器与相关软件。
时间:2014年4月29日
交易金额:67.52亿
Exar宣布收购类比IC厂IML,其有受到苹果青睐的P-Gamma芯片,多次获得苹果平板计算机iPad采用,且公司目前帐上现金超过40亿元。
时间:2014年5月23日
交易金额:3亿
Microchip公开收购台湾蓝牙芯片厂创杰。创杰大股东瑞昱成为这次并购的大赢家,估获利约8.3亿元。
时间:2014年5月30日
交易金额:4.5亿
希捷宣布计划花费4.5亿美元从Avago收购LSI闪存部门。提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。这笔交易使希捷成为全球第二大PCIe闪存控制器开发商。
时间:2014年6月10日
交易金额:未透露
奥地利微电子与全球固态化学气体传感方案领导者AppliedSensor达成协议,同意以现金并购AppliedSensor并取得百分之百的股权。
时间:2014年6月12日
交易金额:未透露
Synaptics收购日本节能智能手机芯片厂商RenesasSPDrivers。苹果曾也表示对后者有兴趣,用于控制智能手机和平板电脑所用的中小尺寸液晶屏幕的芯片,是世界最大的此类芯片生产商之一。
时间:2014年6月13日
交易金额:4亿
安森美支付4亿美元,收购CMOS影像感测器供应商AptinaImaging;汽车及工业市场也是安森美半导体的策略重点领域,而Aptina产品的其他应用市场包括相机、行动装置、电脑及游戏平台。
时间:2014年6月17日
交易金额:11亿
SanDisk已同意以11亿美元现金收购闪存设备制造商Fusion-ioInc(FIO)。它将加数据中心闪存产品业务,帮助企业用户以更低的成本更好地管理数据负荷。
时间:2014年6月20日
交易金额:17亿
TEConnectivity宣布已经与MeasurementSpecialties(MEAS)公司达成协议,以每股86美元现金或约为17亿美元,收购后者全部资产。MEAS制造传感器,范围涉及压力、振动、推力、温度、湿度、超声波、位置和液体。
时间:2014年7月3日
交易金额:未透露
高通购并CMOSPA供应商BlackSand,藉以强化RF360方案竞争力。BlackSand主要产品为兼具高功率及低功耗的3GCMOS功率放大器,并能支援多种频段。
时间:2014年8月14日
交易金额:6.5亿
英特尔日前宣布,将斥资6.5亿美元收购半导体设备供应商AvagoTechnologies旗下的网络芯片业务,Axxia的主要业务是为无线网络和企业网关提供网络和基础设施产品。
时间:2014年8月14日
交易金额:未透露
无线和定位模组与芯片厂商u-blox宣布,已收购Wi-Fi基频IP开发业者Antcor,以现金WiFi进而为要求严苛的环境量身打造强固型的通讯解决方案。
时间:2014年8月19日
交易金额:未透露
TEConnectivity宣布其收购厦门德利兴电气和厦门西霸士连接器业务。德利兴和西霸士是生产工业用重载连接器的私营企业。
时间:2014年8月22日
交易金额:每股40美元(30亿)
此次整合弥补了英飞凌在功率半导体技术和功率切换的系统专业知识方面的不足,同时拓展其化合物半导体(硅基氮化镓)方面的专门技术,并推动更加强大的生产规模经济。增强分销实力并提高区域市场份额。
时间:2014年8月27日
交易金额:4.7亿
Murata宣布以4.71亿美元收购PeregrineSemiconductor,这项交易使村田取得Peregrine先进的RF-SOI制程技术。
时间:2014年10月10日
交易金额:2.02亿
阿尔卡特朗讯宣布已成功与中国华信完成价值为2.02亿欧元的交易,剥离旗下企业通信业务部门,售予中国华信。
时间:2014年10月16日
交易金额:25亿
高通以25亿美元收购英国芯片制造商CSR,成功将竞争对手微芯科技排挤出去。
时间:2014年10月30日
交易金额:2亿
MEMS和模拟半导体SiTime公司宣布,将斥资2亿美元现金收购SiTime。本次交易将两家互补,为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。
时间:2014年12月4日
交易金额:40亿
合并后的公司将:为销售额20亿美元的用于嵌入式系统的微控制器、专用存储器的全球领导者,在NORFlash存储器领域居于全球首位,成为全球SRAM存储器首屈一指的公司。
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