周建军：寡头竞合与并购重组——全球半导体产业的赶超逻辑

作者丨  ©  周建军

根据格申克龙关于后发优势的理论，相对于那些发达国家而言，后发国家可以充分利用国际现存的技术储备快速实现工业化。格申克龙的后发优势理论的确对很多后国家实施工业化有很多启发，但是现实的经济发展状况却远远没有格申克龙说得那么乐观。根据世界银行增长委员会的研究统计，自从20世纪50年代至今，只有日本、韩国这两个人口超千万的国家，跨越“中等收入陷阱”、真正实现经济赶超。而这两个国家的共同经济特征，除了政府领衔的产业政策外，就是以寡头大企业领衔的、产业相对集中、竞争合作并重的方式参与全球竞争的产业组织体系。除了美国这样的发达国家，后发国家以日本、韩国的产业组织体系最为典型。正如半导体产业赶超过程中显现的，这种寡头大企业领衔、产业相对集中、竞争合作为特色的产业组织体系，强调防止过度竞争或者有组织的竞争，倡导和鼓励企业之间的并购重组尤其是大企业领衔的并购重组，来推动企业的规模经济和技术创新。

历史的看，全球大规模的并购重组始于19世纪末的美国。19世纪末的美国钢铁、铁路、石油产业为代表的并购重组，催生了洛克菲勒标准石油、美国钢铁公司、美国通用电器等一大批大型工业企业。多方数据显示，从19世纪末到20世纪60年代的三次大规模并购重组，波及的采掘业和制造业企业总数分别达到2600家、8000家和12000家左右。在美国20世纪90年代中期《财富》500强中，有247家企业成立于1880年-1930年间；而铁路、通讯、金属、石油、食品、化工、橡胶、造纸、电子设备等行业的相当一部分公司是通过大规模并购和纵向整合之后才发展壮大的。这个意义上，钱德勒认为，作为美国工业企业成长的四种重要方式之二（另外两种是地理扩张、新产品开发），横向合并与纵向合并确立了美国的新型资本密集型的产业结构，促进了美国产业的合理化，推动了美国现代工业企业的发展演变。

1.1寡头竞合与并购重组

伴随着美国这种大规模的并购重组和产业集中，世界经济日益从自由竞争的资本主义过渡到垄断资本主义。而日本、韩国为代表的后发国家也经历了大企业领衔、寡头竞争、竞争合作为特征的经济发展过程。尤其是日本作为二战后首先实现产业赶超的后发国家，其发展模式和特点非常值得关注和研究。在二战以后，日本企业之间的过度竞争问题就已经逐渐显现，给日本企业的规模经济带来负面的影响，非常不利于日本企业参与国际竞争。这是二战后日本推动企业实施大规模并购重组的背景和原因所在。

为了限制市场的过度竞争、增强规模经济、与美国、欧洲的西方公司竞争，日本政府的通商产业省（MITI）鼓励寡头竞争，鼓励包括银行在内的大公司开展并购重组以扩大规模、推动彼此之间的生产研发合作，并协调好产业内部的分配关系。即使这些产业重组的举措与日本的《反垄断法》相抵触，但是在日本通商产业省及相关政府部门的支持或默许下，企业之间的并购重组还是被实施。对本土企业并购重组的支持政策在日本持续了很长时间，甚至在21世纪之后。受益于通商产业省等政府部门的支持或默许，从1950年代后半期到1980年代初，日本每年都有数百上千个企业合并的案例，对日本的市场结构和产业发展都产生了很大的影响。在推动企业并购重组培育本土大企业的同时，日本也重视中小企业的发展，大中小企业相互带动、相互支持。当然，尽管有各种协调机制，日本企业并不总是服从日本政府的产业重组意愿，这也导致了日本企业之间的激烈竞争仍旧存在。

二战后，日本在驻日美军的推动下进行了经济民主化等方面的改革，日本战前的财阀体制被大大的弱化了。而在韩国，在政府产业政策的扶持下，韩国企业的发展模式从一开始就打上了大企业主导的烙印。在实现韩国经济赶超的同时，基于其在国民经济中的巨大份额以及企业内部的高额交叉持股比例，大型财阀企业对韩国经济有着很大的影响。而韩国财阀在国民经济中的巨大份额，意味着韩国财阀自身产业的多元化和庞杂。比较日本与韩国在1970至1980年代的产业集中程度，韩国的市场结构明显属于更加集中的类型。在韩国，规模导向的寡头竞争模式也得到了韩国政府的鼓励，但是韩国企业之间的竞争是激烈的。在1980年代，韩国曾推动过大规模的产业重组；造船等产业的企业数量被削减，重型电气设备产业也进行了合并。随着1980年代后期的经济自由化改革，韩国的产业集中度也进一步升高。为避免彼此之间的过度竞争，韩国的财阀企业在政府的引导下，在共同研发、技术共享、海外营销等方面开展合作。

1.2 产业赶超的经济意识形态

尽管日本和韩国作为后发国家的赶超实践并不完美，但是这种寡头竞合或“有组织的竞争”的背后显示了日本、韩国有别于西方主流经济学的独特发展理念。就战后日本的经济学尤其是产业发展而言，马克思的生产力理论、熊彼特的创新理论和凯恩斯的需求管理理论有着更大的影响，而不是宣扬自由竞争的经济学。日本代表性的经济学家则这样解释他们对防止过度竞争或者有组织的竞争的理解，以强调后发国家产业赶超过程中市场结构的独特性、并购重组的重要性。例如，有泽广已强调大企业在创新中的作用，而不是大企业视为垄断资本的代表；村上泰亮不同意新古典经济学关于边际成本递增的理论假设，强调区分技术进步状态下的垄断和几乎没有技术进步的垄断；两角良彦强调竞争不是日本经济最有效的生产体系，过度竞争会带来严重的问题；鹤田俊正就过度竞争问题提出了并购重组、企业规模化、放松反垄断法律等建议。

日本经济学家关于防止过度竞争的解释，听起来与西方主流经济学的流行解释格格不入。但是，这并不代表日本经济学家的观点是个别和孤立的。日本问题专家约翰逊就认为，类似解释与日本通商产业省提出的“产业结构”概念不谋而合，即日本产业要想在国际上进行竞争，其结构就必须改变；参与竞争的产业部门，其企业数目就必须减少，保存下来的企业必须扩大，通过企业集团体制形成的抢先投资和过剩生产能力必须加以控制。类似日本经济学家强调的“有组织的竞争”，韩国时任总统朴正熙很早就认识到“现代经济的“集中倾向”和大企业在经济振兴过程中的重要性。朴正熙在《我国发展之路》一书中写到：“现代经济的本质之一是它的强烈的集中倾向。巨大的企业——此刻对我们国家是绝对不可缺少的——不仅充当发展经济和提高生活水平的决定性角色，还能带来社会和经济结构的改变……因此，面对自由经济政策的关键问题是由国家来对巨大的经济力量进行协调和优势引导。”

而有美国“创新之父”之称的彼得·蒂尔也有着与村上泰亮等日本经济学家类似的看法。彼得·蒂尔强调，创造性垄断（Creative Monopoly）就是产品既让大众受益，又可以给创造者带来长期利润，而进步的历史就是一部更好的垄断企业去替代现有垄断企业的历史。研究贝尔实验室创新的美国学者格特纳（Jon Gertner）也认为，谷歌、苹果、微软、Facebook与贝尔实验室，这些技术巨擎有很多共同之处；即所有这些公司，在各种电子硬件或计算机软件市场，都打造了一个近乎垄断（Near-monopoly）的地位、储备了大量的资金用于研发、控制或主导市场。

应该说，东西方的学者们从不同的角度认识到了规模经济和大企业在经济发展中的重要作用。日本和韩国在产业赶超过程中所采用的寡头竞争、竞争合作的市场结构及其经济意识形态，为理解后发国家的产业赶超提供了新的佐证，为后发国家通过并购重组来实现规模经济和技术创新提供了新的参照。当然，无论是日本经济学家的“有组织的竞争”，还是彼得·蒂尔的“创造性垄断”，都没有太多涉及集中和垄断可能带来的负面影响和应对之道。如何发挥有组织的竞争给规模经济和技术创新的正面效应，并规避集中和垄断可能带来的负面影响，也是一个需要认真应对的重要问题。

2.1 基于研发联合体的并购重组

计算机和半导体等信息产业，都是在美国政府和企业领衔推动下产生和快速发展的。无论是计算机、半导体还是一些其它电子产品，日本和韩国企业都属于成功赶超的后来居上者，通过赶超和美国半导体尤其是存储半导体产业处在同一竞争方阵，尽管后来日本半导体产业遇到了挑战和挫折。作为产业赶超的成功案例，日本和韩国推动本国企业参与计算机和半导体等信息产业国际竞争的做法，尤其是大企业领衔、竞争合作、并购重组为特点的竞争模式，对后发国家有着重要的启发。如前所指出的，并购并不仅仅是合并、收购，还有合资生产、合资研发等形式。在日本，这种在政府产业政策协调下的大型企业联合投资的研发联合体（R&D Consortia，也称为合资研发企业或研发联盟）。从1950年代到1990年代，日本至少发起或成立200多个研发联合体。这样的研发联合体或合资研发企业，是日本企业实施并购重组、产业集中的重要形式，对日本的技术创新起到了重要作用。

在1970到1990年代，就计算机、集成电路、基础软件、激光制造、软件自动化、电子元件等高技术研发项目，日本通商产业省选择富士、日立、东芝、三菱、三洋、日本电气（NEC）、夏普、松下等大型寡头企业进行联合技术攻关。就研发联合体的运作方式而言，大部分都采取了政府和大型寡头企业联合投资、共同派人参与研发的方式。通常，这些大型寡头企业是由日本通商产业省来选择的，尽管企业也会有不同的看法。被选择参与联合研发的企业，鉴于通商产业省的支持，通常可以免于因为合资研发导致的反垄断诉讼以及项目研发成功后产业化的风险。而通商产业省通常会以日本的国家利益为由组织这样的研发联合体。日本通商产业省的官员们坚信这样的研发联合体将使日本成为先进的技术开发者，果断地开展了多个这样的研发联合体。研发联合体的产业范围相对广泛，涉及信息、电子、材料、交通设备等。受益于研发联合体这样的集中联合研究，日本在高性能计算机、半导体等一系列高技术项目研发都取得了重大进展。

2.2 超大规模集成电路的赶超

尤其是，基于研发联合体进行联合投资、合作研究的日本半导体——超大规模集成电路(VLSI)的研发成功，既实现了日本半导体企业的技术突破，也赶超了其美国半导体同行，更是引发了美国半导体企业与日本半导体企业的世界范围的贸易战和半导体产业的并购重组。从技术起源的角度，日本的半导体技术部分的来自于其日后的竞争对手——美国半导体同行。这种半导体技术的学习和积累是日本政府和日本企业共同作用的结果。为谋求半导体产业的未来发展，在本土产业发展之初，日本政府就拒绝所有外国独资子公司和外国厂商拥有多数所有权的合资企业的申请，也不允许外国人购买日本半导体企业的股票；同时，日本政府还采取高关税、限制性配额和高档集成电路设备的许可登记等要求，限制外国产品向本国市场渗透。

作为和日本政府讨价还价的结果，直到1968年，美国德州仪器公司才获准在日本设立与索尼公司的合资公司。之后，日本索尼公司的股份被德州仪器公司收购。直到1980年，德州仪器公司仍然是为数不多的在日本投资设厂的外资半导体企业。可以说，为了获得谈判的筹码，日本对于外资半导体企业的投资发展设置了较高的门槛。而这个与外资企业讨价还价的过程，就是日本要求外资企业向日本本土企业进行技术许可的过程。日本通商产业省要求将技术的进口与技术开发后产品的再出口挂起钩来，要求本土企业向日本的其它厂商扩散技术，使得日本本土企业由此获得技术。此外，日本本土半导体企业也或明或暗的受益于采购，尤其是日本国有电话公司（NTT）的采购。根据相关统计，日本10家最大的半导体企业一度几乎垄断了日本半导体的全部生产，占日本半导体消费总量的60%。

政府引领的推动本土企业发展的产业政策、大企业领衔的寡头垄断的市场结构，是理解日本半导体产业发展的主线。技术的部分引进和模仿固然重要，但更重要的是日本政府和企业对半导体技术研发的高度重视，正如日本的超大规模集成电路的研发联合体项目所显示的。1970年代中期，在美国IBM公司等世界领军企业着手开发超大规模集成电路的竞争压力下，日本发起了自己的超大规模集成电路研发联合体。日本企业在通商产业省的统筹安排之下，发起成立了由富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝5家大型寡头企业和日本工业技术研究院参加的超大规模集成电路研发联合体。而通商产业省选择日本企业参与超大规模集成电路研发联合体的标准是“能制造并销售与IBM的未来系统（Future System）相抗衡的下一代电子计算机的企业集团为基础，进行组织调配。”这样的研发企业选择，既是为了技术研发，也是为了将来的生产和销售；而这种方式是日本典型的寡头竞合模式与政府产业政策的结合。

项目启动之后，超大规模集成电路研发联合体由日本通商产业省和富士、日立、三菱电子、日本电气、东芝等5家企业等机构的代表来管理。在项目的研发活动中，研发联合体的联合实验室和成员企业实验室分别承担相应的任务。研发联合体联合实验室主要负责通用的基础技术，研发人员由通商产业省和成员企业共同派出。成员企业的实验室负责研发应用性技术，这5个大企业被分成两个小组予以实施，一个小组是由富士通、日立和三菱公司组成的计算机开发实验室，另一个小组是由日本电气和东芝公司组成的日本电气—东芝信息系统实验室。作为对项目研发的要求，通商产业省要求参与研发联合体的每个企业都必须指派最顶尖的科研人员。

就研究成果形式而言，研发联合体的研究项目本身更关注通用性的基础技术而不是应用性技术。作为对项目研究结果的要求，研发联合体希望开发出0.1-1微米的微细集成电路制造技术（电子束曝光技术、X线曝光技术等），以用于计算机的逻辑和存储器件的制造。就工作关系而言，科研人员之间既是合作的、也是竞争的；尽管通商产业省要求参与项目的科研人员从国家整体利益的角度、实行合作开发。就研发资金而言，超大规模集成电路研发联合体耗资700亿日元左右，由日本政府拨款300亿日元左右，参与企业联合出资400亿日元左右。700亿日元对于当时的日本半导体产业是一笔不小的数字，分别占到1976年至1979年间日本半导体产业年度研发经费的20-60%左右。

超大规模集成电路研发联合体的研发成功带来直接和间接的收益，都是非常显著的。在5家大型寡头企业的联合研发攻关下，研发联合体在短短几年内取得了上千项专利、数百篇论文。参与研发联合体的成员企业在超大规模集成电路方面的制造技术得到了提高。1980年，日本率先在全世界成功研发64K规格的动态随机存储器（DRAM）；其后，日本又宣布成功研发了256K规格的动态随机存储器。动态随机存储器是集成电路最重要的部分之一，而集成电路是半导体最重要的产品之一。技术的研发成功使得日本企业在短短几年时间里一跃而成为半导体技术的领先者、市场份额的最大占有者，在很多方面赶超了它的美国同行。即使美国人自己也认为，日本半导体制造企业在规模方面是优势明显的、对市场的反应也是非常灵敏的。尤其是，当新的半导体设备技术成本增加的时候，那些小规模的美国半导体制造企业感到很难与日本企业竞争，这也进一步导致日本半导体企业在制造生产方面的优势地位。到1988年，全球最大的10家半导体企业中，有6家是日本企业，包括日本电气、东芝、日立等。

关于美国半导体产业在1980年代遭遇重挫的原因，有很多从日本产业政策方面的讨论。不用问，日本的产业技术政策和产业组织政策，即对超大规模集成电路研发联合体的研发投入、对大型寡头企业的组织研发、对寡头竞争和竞争合作的鼓励，都是非常重要的。就超大规模集成电路研发联合体而言，日本的产业政策和企业的表现都是非常值得称道的。就日本政府的投入而言，按照研发联合体的联合研发协议，专利收入将优先偿还日本政府的研发补贴，日本政府投入的300亿日元几乎可以不久就收回。而针对关于日本政府的补贴之类的产业政策制胜说，有美国学者就客观地承认，即使没有来自日本政府的补贴，在某些产业和领域，美国硅谷的那种创业型企业也不是日本“系列”或韩国财阀的对手。美国硅谷的创业型企业经常为其创新动力和增长潜力而骄傲；然而，面对日本企业的有力竞争，美国的创业型企业才强烈意识到产业碎片化（Industrial Fragmentation）与资源浪费（Resource Dissipation）正在破坏美国高技术产品部门的竞争力。即使对日本竞争模式批评甚多的《日本还有竞争力吗？》作者迈克尔•波特，也对日本在超大规模集成电路研发联合体的效果赞誉有加。

3.1基于研发联合体的并购重组

就市场结构或产业组织模式而言，韩国诸多产业都是大型财阀企业领衔的寡头竞争主导的。就半导体产业而言，韩国是与日本一样的赶超优等生，在很短的时间内实现了对半导体发达国家的成功赶超，和美国企业处在同一竞争方阵。

1970年代，摩托罗拉、仙童公司等美国半导体企业先后在韩国设立半导体集成电路的组装工厂。韩国半导体产业的真正快速发展，是从韩国政府制定半导体发展的产业政策、韩国本土企业1980年代大规模投资半导体工厂并自主开展研发活动开始的。在1980年代经济自由化政策之前，韩国一直对半导体产品加收高关税等措施来保护本土市场。类似日本的合资研发，韩国也以政府出资和几家大型企业联合出资的方式，发起了超大规模集成电路研发联合体。以三星、现代、大宇等寡头企业联合投资的研发联合体，得到了韩国政府的共同投资。这样的研发联合体也是比较侧重通用性技术，参与研发联合体的企业既有合作又有竞争。这种既有合作又有竞争的关系，也出现在企业内部。在研发64K规格的动态随机存储器过程中，三星公司就将研发分为美国硅谷和韩国国内两个小组分头研发。紧紧跟随日本企业的研发步伐，三星公司在1983年率先在韩国研发出了64K规格的动态随机存储器。

在1986年，韩国政府再度出面组织三星、现代和LG共同投资另一个研发联合体，以研发4M规格的动态随机存储器，以避免重复研发投入造成的浪费。在近三年时间里，韩国政府和3家企业共同投资了1亿多美元用于技术的联合研发。但是，企业对于技术路线的认识是不一致的，在联合研发的同时3家企业就开始了自己的研发。作为市场竞争主体，任何一家企业都想尽快研发出4M规格的动态随机存储器。作为合作又竞争的对手，三星和LG率先研发成功，而现代选择了另外的技术方向继续攻关。需要注意的是，尽管日本和韩国都组成了这种研发联合体，但联合研发的合作水平和知识共享程度是不同的。相对韩国企业而言，日本企业投资的研发联合体的参与范围、项目经费、项目企业数更多；相应的，日本企业的合作水平和知识共享程度也是更高的（见表2）。

在16M和256M规格的动态随机存储器研发过程中，韩国政府也采取了类似的研发联合体机制。即使在合作的名义下，寡头企业之间的竞争是非常激烈的。为了抢得市场先机，三星公司在有的产品还未开发出来，就已经在投巨资建半导体生产线。为不落在三星的后面，几家半导体企业对半导体产业投下巨额资金，动辄就是几亿甚至几十亿美元。在1994年，三星公司率先研发成功256M规格的动态随机存储器，这比其美国、日本同行的速度都要快。用通常的想象力想象韩国大企业在1980年代和1990年代的研发能力进步是不合适的，三星、现代和LG等韩国大企业的研发投入和进步使得他们逐步具备了与美国、日本企业同台竞争的能力。

3.2 多种形式的并购重组

同时，作为后发国家赶超的重要手段，为弥补自己的研发能力不足，韩国大企业也通过并购、技术贸易、开设研发分支机构等来提升自己的研发能力。比如，三星公司收购了LSI 半导体公司，从美国微米技术公司购买了64K规格的动态随机存储器的设计技术许可，从ITT公司购买了电信集成电路技术许可，从夏普公司购买了互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺技术许可，从Zytrex公司购买了高速的互补金属氧化物半导体工艺技术许可，从Zilog公司购买了8B规格的微处理器技术许可，从Intergraph公司购买了32B规格的微处理器技术许可，从Exel Micro公司购买了16K规格的电可擦除只读存储器（EEPROM）技术许可。而现代公司则从WDC公司购买了8B规格的6502 微处理器（MPU）技术许可，从Vitelie公司购买了256K规格的动态随机存储器的技术许可等；LG公司从美国高级微米仪器公司和齐洛格公司获得了动态随机存储器设计等相关技术。除了国内的联合研发投资，技术上日益进步的三星公司还与美国、日本等国的顶尖半导体企业组成新的国际层面的联合研发团队，进行半导体技术研发。在直接的并购和联合研发的同时，三星、现代和LG等韩国企业也在美国、欧洲、日本等地开设分支机构、聘请高技术人才，以获得世界前沿技术外溢的好处。

当然，仅仅依靠领衔的研发能力并不足以让三星这样的后发国家企业成功赶超。对三星公司这样的后来者，能在动态随机存储器市场站稳脚跟，与其研发能力、上市能力（缩短设计和生产时间）、成本优势（包括生产设备采购和生产产品的成本）、质量优势（在开发设计阶段就测知产品的良率）等，都有着不可分割的联系。而这种快速的研发能力、上市能力、成本领先优势、质量优势，极大的受益于三星公司的大批量产品生产能力，以此应对动态随机存储器产品生命周期越来越短、基于成本的价格竞争等市场挑战；而这种基于规模经济的大批量产品生产能力甚至被三星公司自认为能够赶超世界领先半导体企业的重要原因。时至今日，以三星公司领衔的韩国大企业已经成为了世界半导体产业的领先企业，三星公司更是成为了从动态随机存储器到晶圆制造设计一体的多元化领先企业，半导体业务的年度营收近六百亿美元、研发支出过百亿美元，引领着全球半导体产业的风向标。

总之，作为产业组织特色也是市场竞争的结果，韩国的大企业始终以寡头竞争方式在半导体市场竞争，加上多种形式的并购重组，推动着韩国半导体产业的规模经济和技术创新，来成功赶超美国、日本等国家的最领先的半导体企业。

4.1 受监管的垄断：半导体技术的起源

对日本半导体产业的赶超，有必要简要回顾美国半导体的起源——通过并购产生的寡头垄断企业美国电话电报公司（AT&T）及其贝尔实验室（Bell Laboratories）。在1947年，最初的半导体晶体管就诞生于贝尔实验室。贝尔实验室是AT&T公司于1925年前后成立的，而AT&T公司建立在对美国多家电话公司并购重组的基础之上。AT&T公司，一度是美国作为美国电信业最大的寡头垄断企业存在的。受益于电话垄断的专用服务费、政府资助的研究等等各种充足的经费，贝尔实验室成立之初的初始预算就超过了上亿美元（按可比价格计）。AT&T充足的经费保证、AT&T与贝尔实验室在生产、运营和研究开发上的相互配合、优势互补，是贝尔实验室能够持续大规模研发创新的重要基础。到1960年代前后，AT&T公司、贝尔实验室分别发展成为了世界上规模最大的电信公司和最大的产业实验室。AT&T公司的成功，并不仅仅在于寡头垄断企业的经营业绩，也在于贝尔实验室这样源源不断的创新成果。

就研发业务而言，AT&T公司参与了大量的军事和政府事务，贝尔实验室的研发工作一度有75%左右跟美国军事相关。AT&T公司参与的军事相关的研发工作，在获得充足经费支持的同时，也使得AT&T公司的寡头垄断得到了来自美国政府某种程度的默许。只要AT&T公司将其业务限制在公共通讯服务或者军事领域，AT&T公司的垄断问题就不会被美国政府提起。当然，美国政府在给予AT&T公司宽松的发展环境的同时，AT&T公司也需要做出相应的妥协或让步，使得AT&T（贝尔实验室）的研究成果产生更大的社会效应。这些妥协或让步包括：AT&T对自己不进入计算机或消费电子领域的承诺，AT&T将其美国专利进行开放（给所有的美国专利申请者），AT&T通过各种学术渠道来促进技术专利的传播和转化等等；这样的做法，直接导致当时（1956年左右）8600个AT&T（贝尔实验室）的美国专利被免费开放给相应的美国专利申请者。

根据各种公开资料，在AT&T被拆分之前，贝尔实验室共诞生了至少11位诺贝尔奖得主；产生了晶体管、激光、硅太阳能电池、通讯卫星、光纤电缆系统、Unix系统、C语言和互联网等一系列重大发明。作为对创新成果产业化的直接推动，贝尔实验室也走出了美国半导体产业最早的企业家，比如晶体管发明人之一、1956年诺贝尔物理学奖得主威廉·肖克利（William Shockley）及其团队在硅谷创立实验室，并创立了诸如仙童（Fairchild）、英特尔、超微半导体（AMD）在内的美国半导体领军企业。仙童公司和德州仪器在1958年率先成功研制出了半导体集成电路。

对新的、基础的科学理念矢志不渝的追寻、而不是侧重产品开发，贝尔实验室被称为是“创意工厂(Factory of Ideas)”。作为“受监管的垄断”，远离竞争的贝尔实验室甚至被认为是20世纪美国最成功的创新企业。回顾既往，贝尔实验室成功创新的原因至少包括两个方面：一方面，作为远避竞争的企业，研究、开发、制造和运营的一体化、AT&T通过并购形成的寡头垄断地位为贝尔实验室创新所需的研发经费提供了良好的外部条件；另一方面，如果说并购通过企业产权关系变更实现了知识和专利的共享，作为受监管的垄断企业，AT&T则以开放性的知识产权和专利制度推动了整个社会的合作创新。从历史的视角来看，作为受监管的垄断企业，除了远避竞争，AT&T开放性的知识产权和专利制度是其不同于多数私人垄断企业的重要特点。受监管的垄断，促进了企业对于整个经济社会的利益的最大化，而不仅是某个企业私人垄断本身。

4.2 对日本半导体赶超的应对

如此领先的技术起源，一度使美国在半导体技术的研发和应用方面走在全世界的最前沿。但是，在半导体产业技术和市场占有率全球领先30年之后，美国半导体企业在1980年代后半期遭遇了日本企业的激烈竞争。1986年，日本超越美国成为全球最大的半导体生产国。1988年，日本企业占有了全球半导体市场50%以上的市场份额。综合来看，日本的半导体企业在生产技术、产品质量等等方面，都比美国企业领先。日本企业的出现，一度使得美国半导体产业处于亏损甚至溃败的边缘。在与日本半导体企业竞争的过程中，众多美国新兴企业纷纷改旗易帜，甚至与日本半导体企业结成市场联盟。仅1988到1991年的三四年时间里，就有数十家美国半导体企业（包括半导体设备和材料供应商）被日本企业并购或部分参股。包括仙童公司在内的美国半导体领军企业，也差点被日本企业并购。直到30年以后，美国半导体产业协会的2016年度报告仍对美国企业当年与日本半导体企业的竞争失利念念不忘。

而美国半导体产业溃败的原因，并不仅仅来自日本企业的竞争，更来自美国半导体企业本身在生产规模、生产模式、生产效率、产品产量等多方面的原因。[]尤其是，美国半导体企业采用了序列模式（Sequential Model）将生产过程分成了基础研究、产品开发、生产、营销等互不连接的若干道生产工序；在这种分解的生产流程下，生产过程的每个环节被不同的工人、不同的指令，被分配以各自的生产任务，被认为影响了生产的稳定和产量。受各种因素影响，美国半导体企业在设备、生产、企业规模、上下游产业链等方面，都与日本企业存在差距。就企业规模而言，在1990年，只有6%的美国半导体设备和材料供应商的销售收入超过1亿美元，绝大多数是销售收入小于2500万美元的小型企业。基于这样的规模，这些半导体设备和材料供应商的研发投入严重不足，也不足以对付来自其它国家大型企业的竞争。此外，许多美国的新兴半导体企业，选择通过价格战的办法来获得生存。这种过度竞争的做法，影响了美国半导体企业的整体利益，即使美国的大型半导体企业也连年亏损。这样的情况也影响到了美国半导体产业的新工厂建设和生产线的再投资。到1990年代初，美国的半导体产业全球销售额连续下滑，半导体从业人数也减少到不到2.5万人。

为了改变被动的不利局面，在1990年前后，美国通过政府的产业政策引导、对企业多种形式的并购重组等，在半导体产业的生产制造、研究开发、市场竞争等方面入手，改变了美国半导体产业的不利局面、拯救了衰败中的美国半导体产业。针对产品生产制造环节存在的问题，美国企业建设了领先的产品生产线，实现了技术开发与生产的一体化，也进一步密切了生产企业的上下游关系。针对半导体产业的研发投资不足和开发风险较高等问题，美国政府通过对半导体产业的研发资助和政府的采购，直接或间接的资助美国半导体企业的研发。针对市场竞争环节存在的问题，美国政府通过公开的外交渠道与日本政府强力谈判和征收关税等给日本企业施压、本国企业的价格竞争的限制、允许美国企业加强联合等，以维护美国半导体产业的市场秩序、保护美国本土企业的利益。

为应对半导体生产研发方面存在的问题，类似日本研发联合体的合资研发项目的机制，美国政府在1987年拨款1亿美元，引导IBM、AT&T、英特尔、摩托罗拉、德州仪器等14家半导体领军企业出资1亿美元（每家企业几百万到上千万美元不等），共同投资设立了半导体制造技术联合体(Semiconductor Manufacturing Technology，也译为半导体制造技术战略联盟)。美国国防部和国防部先进研究计划署（Defense Advanced Research Projects Agency）先后参与组建了半导体制造技术联合体。在对半导体企业给予数亿美元年度直接研发资助的同时，美国国防部先进研究计划署与相关企业一道推动半导体技术的研究、开发和推广等。从1987年到1992年，半导体制造技术联合体花费了3.7亿美元（全部预算的37%），用于半导体设备改进与设备供应相关的外部研发项目支出。在半导体制造技术联合体的共同研发推动下，美国半导体企业在研发管理、研发融合、相互技术溢出等方面受益良多，半导体研发的重复投资也相应减少。美国半导体设备企业的经营情况也有了很大的改变，与半导体制造企业的关系也得以改进。

为促进美国半导体企业的合资合作，美国国会和司法部开始倡议放松美国反垄断法而允许美国企业开展更大范围的研发联合体。1984年前后，美国国会制定了《国家合作研究法》（后修定为《国家合作研究与生产法》）等法律，开始逐渐为美国企业之间的合作研发（包括研发联合体）之类的活动松绑。在推进半导体企业并购的同时，作为并购的另一种形式，美国半导体企业之间的合资生产（Production Joint Ventures）被美国半导体产业协会号召实施，以达到合资企业技术协同和强强联合的目的。从1989年到1999年，美国半导体相关产业（包括半导体、存储器和微组件）共发生并购198起，投资成立合资项目363个，半导体企业的规模也不断扩大。根据美国政府统计部门（The U.S. Census Bureau）的数据，到2012年，美国半导体设备（Machinery Manufacturing）的产业集中度指标CR4达到74.6%，美国半导体和相关器件（Semiconductor and Related Device Manufacturing）的产业集中度指标CR4达到32.8%。

在推动企业外部合作的同时，在企业内部，美国半导体企业纷纷组建的综合性的技术开发团队。综合性的技术开发团队，会涉及研究开发、生产、营销、外部设备和材料供应等人员，会涉及半导体产业链的全过程。而这种综合性的技术开发团队的主要责任是在技术开发的初始阶段，就引入生产和营销的关切，从而使技术开发从初始阶段考虑了产品制造和市场销售的可行性。顺应潮流，IBM、英特尔等美国大公司纷纷建立了这种综合性的技术开发团队。截止到1999年，美国半导体产业共有活跃的企业约167家；营业收入1693亿美元，增加到1989年营业收入527亿美元的3倍多。2013年，英特尔、高通等8个美国集成电路企业的销售收入就高达1085亿美元，占据了全球集成电路市场3056亿美元中35%以上的市场份额。

为应对外国企业的竞争和并购威胁，在对内推动企业并购重组的同时，美国政府对外加强对本土企业的保护，以改善美国半导体日益不利的局面。1980年代中期，美国半导体企业在美国贸易代表办公室、美国商务部等政府机构帮助下，发起了针对日本半导体企业的贸易诉讼，指责日本企业在美国进行产品倾销（包括64K的动态随机存储器等）、并对日本本土市场进行产业保护。美国商务部随后发动了对日本企业256K规格和1M规格动态随机存储器的反倾销调查。甚至，美国政府施压日本政府签订了《半导体贸易协议》，以保护美国企业在市场竞争中的利益，并要求日本开放半导体市场。值得注意的，在美国政府的压力下，连日本通商产业省也不得不出面干涉日本半导体企业的出口事宜，在反倾销的名义下向美国政府及时通报日本企业的经营状况。甚至，美国政府还就美国本土半导体企业在日本的市场占有比例写入协议内容（协议中签订的市场占有比例一度是20%），以确保美国本土半导体企业在日本的利益。或许，在日本政府看来，美日关系的重要性已经大大超过日本半导体产业的经济利益。此后，受美国等内外部因素的影响，日本在半导体方面的投资和研发逐渐减少。

经过一系列的并购重组，美国政府与企业的有效互动，逐渐恢复了美国半导体企业在全世界的霸主地位。美国半导体产业并购重组的历史，显示了多种形式的并购重组对半导体产业的创新和发展的重要作用。同时，美国半导体产业并购重组的历史也表明：不同国家之间的企业竞争，本质上就是各自国家的企业和产业政策互动的结果，而政府的产业政策能在规模经济、技术创新和产业竞争中发挥重要的作用。没有美国政府的对外产业保护和对内的产业并购重组，美国很难在与日本半导体产业的竞争中取胜。从产业竞争的角度，即使美国半导体企业经历了并购重组，美国半导体产业仍被认为是竞争最为激烈的产业之一。即使美国通过并购重组重新获得竞争优势，相比日本的产业组织模式，美国企业更强调市场和竞争的作用。相比日本大小企业的关系，美国大小企业的关系是比较松散的；日本用大企业领衔的“系列”的形式协调大小企业的关系，美国则靠大企业在产业链中的系统集成角色来推动产业链内企业的行为。

从历史来看，中国早在1965年就研制出了第一块集成电路，当时与美国研制成功集成电路相差仅七八年时间。但是由于种种原因，中国半导体集成电路产业的发展一直非常滞后。就产业集中度而言，中国半导体产业的布局非常分散。即使改革开放以后，无论是1980年代初还是2000年前后，中国半导体的产业集中度一直都不高，很多企业没有达到生产的规模经济。甚至，中国半导体企业引进的半导体设备的生产线都是二手的，整体实力非常落后。面对半导体集成电路这样竞争激烈、风险很大、投资很大、技术含量高的产业，市场经验不足的中国企业也不够适应。进入21世纪以来至今，中国集成电路企业的产能在全球的占比，经历了一个快速扩张的过程。在半导体设计、封装等环节，中国本土半导体企业的实力不断提高；但在半导体设备、制造等环节，中国本土半导体企业的实力还有很大差距。近几年来，中国半导体集成电路的进口金额都在2000亿美元以上，严重依赖海外市场。

就产业赶超而言，中国半导体产业的市场结构，至少存在如下几个方面的问题和挑战。

一是中国半导体企业的平均规模不够大，研发投入不足，与世界领军企业的不对称竞争问题突出。在半导体制造领域，从全球发展趋势来看，先进节点工艺制程的进入门槛越来越高，表现为资本投入大（且需要持续投入）、技术高度密集、尖端人才缺乏、知识产权体系错综复杂。中国半导体制造企业与英特尔、三星等半导体领军企业存在着较大的差距，生产设备高度依赖进口。在半导体设备（如光刻机）这样的关键技术领域，中国半导体企业的规模和技术一直滞后，与欧美的半导体设备差距甚大。在封测领域，中国企业近年来进步较大，但相关的设备和材料高度依赖进口。即使在设计领域，中国企业占据的也只是中低端半导体设计为主的市场。

二是中国半导体产业的产业集中度还比较低，产业布局分散。就半导体设备而言，中国半导体设备产业的产业集中度不高，未能有效整合各种资源，实现企业的规模经济水平。就半导体制造而言，最近出现的各个地方推动的半导体生产线投资热潮可能会有局部过剩甚至投资失败的风险。因为很多半导体制造企业并不一定能达到半导体产业全球竞争的规模经济水平，有的企业没有彻底解决长远发展所需要的人才、资金、技术、知识产权问题。

三是中国半导体产业内部的合作机制还不够健全，产业链内部的并购重组也才刚刚开始。而半导体这样的高技术产业的发展需要企业之间的合作、合资甚至并购，并不仅仅是竞争。因为很多高技术难题并非单个企业的力量能够解决。半导体产业链内部的并购重组，正是为了推动企业更好地实现其规模经济和技术创新。

从全球范围来看，半导体集成电路的制造、设计和设备的产业集中度都比较高。根据各种公开数据，三星、台积电和美光为首的前10大企业，占据了全球晶圆产能的70%左右，英特尔、三星和海力士等前20大企业占据了全球半导体芯片收入的70%左右，英特尔、三星和台积电为首的三家企业的资本支出就占到全球半导体产业资本支出的40%左右，美国、日本等国企业领衔的前十大集成电路设备企业占据全球80%左右的市场份额。与此同时，全球半导体产业的并购规模再创历史记录，2015、2016年的全球并购金额都在1千亿美元左右、交易在200起左右。而美国企业在全球半导体产业的并购中，占比超过50%。尤其是，美国集成电路设计龙头企业高通公司以470亿美元收购恩智浦（NXP）、安华高（Avago）以370亿美元收购博通（Broadcom）、西部数据以190亿美元收购闪迪，亚德诺（ADI）以148亿美元收购凌力尔特公司（Linear Technology），三星以80亿美元收购哈曼公司（Harman）等，这样的大规模并购使得已经高度集中的半导体产业更加集中。

日益集中的全球集成电路产业，正在形成由英特尔等大型企业领衔的“寡头垄断”到“寡头联盟”转变的市场竞争格局，而联盟之外的企业则很难进入其中，进行专利和技术的共享。“要么并购、要么出售”，正成为不少半导体集成电路企业的不二选择。越来越大的最小有效规模、越来越集中的全球市场结构与越来越激烈的全球竞争环境，以及中国企业存在的过度竞争和规模不经济和有待提升的创新能力，是中国半导体企业开展全球产业竞争和产业赶超的现实处境。如果钢铁水泥之类的传统产业的过度竞争和规模不经济会意味着环境、能源、安全和质量等方面更多的负外部性和资源浪费，那么集成电路这样高技术产业的过度竞争和规模不经济意味着中国在全球价值链竞争中更加不利的地位。纵然已经有越来越多的中国本土跨国公司荣登《财富》500强榜单，但是在众多行业和领域，无论从盈利能力、创新能力或是产业的影响力、对中小企业的带动力来看，具备全球竞争优势和创新能力的中国本土大企业仍旧是非常缺乏的，尤其是在半导体产业。

围绕市场结构、并购重组与规模经济、技术创新的关系，以熊彼特和阿罗等为代表的经济学家们进行了长达数十年的研究争论。美国、日本、韩国甚至中国台湾省[]半导体产业赶超或发展的历史则表明，只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同，以政府产业政策推动和领军企业共同投资组织起来的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是非常有效的。即使美国也采取了产业政策与大企业领衔的并购重组，才重新夺回被赶超的产业地位。而鉴于半导体产业自身的规模经济特点和技术创新要求，大企业的培育、企业之间的竞争合作、包括研发联合体在内的多种形式的并购重组等，都是至关重要的，尤其是对后发国家的企业。半导体作为“工业的原油”，不仅关乎中国几千亿美元的GDP，更关乎中国的经济安全。能否像日本、韩国一样走出一条中国自己的半导体产业赶超之路，在更高层次和水平推动半导体产业的规模经济和技术创新，考验着中国政府的产业政策水平，也考验着中国企业的产业重组能力。

【注】周建军系国务院国有资产监督管理委员会研究中心副研究员，中国人民大学经济学院-哥伦比亚大学政策对话倡议组织联合培养博士，近期代表作包括“美国产业政策的政治经济学：从产业技术政策到产业组织政策”、“寡头竞合与并购重组：全球半导体产业的赶超逻辑”、“积极应对全球范围的产业集中和资本垄断”等。

本文发表于中国社会科学院《国际经济评论》2018年第5期，第135-156页。作者感谢余永定、林毅夫、丁宁宁、陈小洪、高柏等社科专家和倪光南、叶甜春、吴玲、闫江、纪军、李智勇等半导体专家及匿名审稿人的意见，感谢半导体制造、设计、封测、设备相关企业和政府部门的调研支持，文责自负。参考文献和注释略。任何评论或全文索取，请发：zhoujianjun12@gmail.com。