最新消息！瑞萨电子停工时间有望缩短！

据日本媒体报导，日本半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)社长兼CEO吴文精于3月29日在东京都内举行的事业说明会上表示，本季(2019年4-6月)从事半导体前端工程(在硅晶圆上刻上电子线路)的日本6座工厂(那珂工厂、高崎工厂、滋贺工厂、西条工厂、山口工厂和川尻工厂)的停工时间有望较原先预期来得更短。

吴文精指出，原先上述6座工厂是计划在4-6月期间平均停工约1个月，不过因需求高于原先的预期，因此预估停工时间有望较上述计划相当程度缩减，其中预估也会有工厂不会进行停工。

吴文精表示，车用、工业机器人等整体市场需求低下，当前产能利用率约6成左右。关于库存状况，吴文精指出，「销售代理商库存尚未达到理想的水平、不过正确实减少」。

关于7月以后的生产情况，吴文精表示，目前尚未决定、将视今后需求状况来判断。

根据嘉实XQ全球赢家系统的报价显示，截至日本股市1日早盘收盘为止瑞萨狂飙11.33%，暂收570日圆，稍早最高涨至576日圆、创3月13日以来新高水平。

瑞萨曾于3月7日宣布，该公司工厂依据今后的需求正考虑实施暂时停工措施，其中前端工程工厂最长2个月、后段工程工厂以周为单位进行多次暂时停工为目前的选项，不过具体的停工天数将视今后的需求动向以及依客户的供应状况而定。

日媒3月7日报导，瑞萨计划以日本国内工厂为中心、祭出大规模减产措施，主因受美中贸易摩擦影响，导致来自中国的车用、工具机用需求急减，减少幅度超预期，因此期望藉由减产、调整库存，预估藉由减产，瑞萨2019年度产量将较2018年度减少1成以上。

瑞萨目前总计拥有14座工厂，其中日本国内有9座，中国、马来西亚等海外有5座，而此次总计有13座工厂将停工减产。其中，从事半导体前端工程的日本6座工厂最高将停工2个月时间，将配合5月黄金周及8月夏季长假期间分别停工1个月时间。

另外，从事半导体后段工程(组装)的日本另3家工厂以及位于海外的4座工厂也考虑在9月底前停工数周时间。

根据瑞萨2月8日公布的2018年度(2018年1-12月)财报资料显示，因全球经济不明感攀升，车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体(芯片)需求软化，拖累半导体事业营收年减3.1%至7,405亿日圆，其中，车用半导体事业(包含车用MCU、车用系统单晶片(SoC)、车用类比&电源控制芯片)营收年减3.4%至3,985亿日圆、产业用半导体事业(包含产业用MUC、产业用SoC)营收年减4.7%至1,872亿日圆。

瑞萨预估本季(2019年1-3月)半导体事业营收为1,462亿～1,542亿日圆、将较去年同期萎缩19.7%~15.3%。

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