AMD抢先推全球首款7nm GPU，但能否按时出货？

作为一年一度的ICT盛会，台北电脑展上芯片巨头都会带来有吸引力的新品，继英特尔、英伟达、高通之后，AMD也在6日推出了多款新品。AMD表示预计将于2018发布采用7nm制程的AMD Radeon Vega GPU，以及32核的第二代锐龙线程撕裂者（Threadripper）处理器。有意思的是，英特尔在AMD的前一天刚表示将在今年年底推出28核处理器，7nm制程的Vega则很有可能成为全球首款7nm GPU。但是，在数字上喜欢领先一步的AMD能否顺利推出7nm GPU？

Computex 2018上，AMD首次公开的7nm Vega集成了32GB HBM2显存，并在活动现场演示了Cinema4D下的照片渲染，支持实时光线追踪。同时，AMD宣布基于7纳米Radeon Vega架构的Radeon Instinct已经开始向初始客户提供样片，并将于2018年下半年以服务器和工作站两种规格开始发货，适用于关键计算应用案例。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）表示：“我们展示了业内超强的CPU和GPU产品组合，即将推出的7纳米和12纳米产品基于并延续我们锐龙、Radeon和霄龙产品的发展态势，将奠定AMD在从高端设备、游戏到机器学习和数据中心等领域的下一代高性能计算的优势地位。”

另据雷锋网(公众号：雷锋网)了解，Vega是专为服务器和工作站设计，将为处理深度学习和人工智能任务添加新的优化，也将成为AMD专门加速机器学习的产品线AMD Instinct系列的一份子。苏姿丰博士也向游戏玩家保证，这一技术后续也将进入Radeon游戏显卡中。

从AMD此次曝光的产品看，无论是32核Threadripper处理器和核心数量多于英特尔的28核，还是全球首款7nm制程GPU，似乎都延续了AMD对数字的喜爱。不过相比处理器核心的堆叠，想要在工艺制成上取得领先不仅仅需要AMD先进的设计能力，与晶圆代工厂的合作也非常重要，特别是在半导体工艺制程提升难度大增的背景下。

AMD支付GF罚金也要选择台积电

其实，AMD的7nm GPU进展并非首次公开，最近一次是在AMD 2018年第一季度财报发布之后的电话会议中，苏姿丰博士表示7nm GPU的生产正在顺利进行。并且表示该芯片的生产并非在GlobalFoundries（GF）生产而是与台积电合作。

虽然苏姿丰博士不担心AMD 7nm GPU的进展，但AMD选择台积电似乎不是个好兆头。自从AMD第一次剥离代工厂并创建GlobalFoundries，它就签署了一项协议，表示将把所有28nm CPU和GPU产品都转移到新代工厂。但接下来发生的事情对两家公司都是一场灾难，GlobalFoundries希望通过从AMD第一款为笔记本设计的Fusion APU（代号Llano）上获得收益，但AMD表示GlobalFoundries不能在要求时间内生产质量合格的产品，不得不把Krishna及Wichita两款APU芯片移交给台积电代工。另外，AMD的28nm GPU从未在GlobalFoundries制造，AMD也因未能达到其原始协议而向GlobalFoundries付出了大量的费用。到了14nm阶段，GlobalFoundries成为三星的第二个代工厂。

而后，AMD的Ryzen7 2700X证明了GlobalFoundries的12纳米工艺已经启动并顺利运行，但能否按时交付7纳米工艺技术一直存在问题。如今，AMD 7nm GPU AMD又选择了台积电，根据AMD与GlobalFoundries达成的最初协议条款，这项协议仍然有效，因此AMD将不得不支付选择台积电的罚金。仅此一点就足以引起人们质疑，AMD为什么要支付罚金与其它代工合作伙伴构建Vega，还有一个令人不安的事实是，GlobalFoundries在今年初宣布CEO由Thomas Caulfield取代Sanjay Jha，而这也是GlobalFoundries十年内的第四位CEO。

外界一直担心自Ryzen推出之后14 / 12nm向7nm的转换，GlobalFoundries EUV设备的安装以及12nm和14nm工厂的顺利生产减轻了这些担忧，但用Caulfield取代Jha的决定再次增加了外界对GlobalFoundries进展的担忧。AMD最终决定部分产品选择台积电，也是对GlobalFoundries的7nm工艺的不看好。

与AMD将代工厂的剥离不同，AMD的竞争对手英特尔的芯片则一直由自家代工厂代工，并且在先进工艺上具备优势。不过，英特尔自2014年就一直停留在14nm制程，这意味着英特尔的同一过程经历了第四（或第五）次迭代，阻碍了其新架构推向市场。

至于一再延期的原因，CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）解释说，英特尔10nm制程在14nm制程上将晶体管密度增加2.7 倍的目标“略有些激进”。相比之下，英特尔在升级到14nm时密度只增加了2.4倍。尽管数字差异看上去很小，但行业的平均值仅为1.5-2倍。由于10nm制造的困难，英特尔已经将其密度目标修改为2.4倍，以便向7nm节点过渡，同时还将更多依靠其EMIB技术。

雷锋网也了解到，与之前基于科学度量进行半导体制程节点的命名方式有所不同，近来半导体制程的命名更多的偏向营销，因此台积电的7纳米与英特尔的10纳米工艺并不完全相同。 不过，台积电正开始大批量生产7nm产品，这表明以台积电为代表的代工厂正在成功解决生产挑战。

作为全球最大的晶圆代工厂，无论是否在先进制程的命名上偏向营销，台积电的7nm制程都会在今年量产，会有50多个芯片陆续流片，涉及加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等行业。

业界普遍认为，苹果的A12处理器将会成为首个量产的7nm处理器，并且占用台积电的较多产能。另外，赛灵思的FPGA芯片、高通骁龙855手机芯片、海思麒麟980也将采用台积电的7nm工艺。

台积电先进制程布局

另据雷锋网消息，近期台湾媒体称全球最大的矿机厂商比特大陆（Bitmain）联合创始人兼CEO詹克团上周旋风式来台，密访台积电，寻求为新一代高效能挖矿芯片展开合作。同时供应链传出，另一家矿机厂商嘉楠耘智新一代ASIC同样在台积电投片，同样采用7nm，并计划在7月量产，进度比竞争对手比特大陆更快。

那么，随着新一代iPhone下半年的发布以及英伟达、赛灵思、高通、海思、比特大陆、嘉楠耘智等新产品对7nm的需求会让台积电的产能吃紧，并且由于7nm制程初期良率的问题，也会对台积电的产能造成影响。年初就已经传出各大芯片厂商争夺台积电的产能，在7nm先进制程刚开始量产的2018年，AMD的7nm GPU能如期量产吗？这是否能帮助AMD占领市场先机？

文章参考：extremetech,tomshardware

• 传下一代iPhone处理器已投产，使用台积电7纳米新制程
  

• 矿机巨头争抢台积电产能，嘉楠耘智7nm ASIC芯片量产或早于比特大陆
  

• 英特尔10nm制程量产之痛，目标有些“激进”