在 MWC 2018 上群雄逐鹿的 5G，将会在明年成为绝对主角

随着时间的脚步踏进 2018 年 3 月，一年一度的 MWC 已经收尾。回望这场全球移动通信领域的盛会，有三星、索尼等国际大厂凭借实际产品吸引众人瞩目的，也有小米、vivo 这样的国产厂商趁机为下一款新品造势的，当然也有阿里云这种纯粹来蹭热点的……

然而，纷繁复杂之下，真正彰显这场大会的本质和初衷的，却是正在发生、即将到来的另外一个主题——5G；而承载这个主题的厂商，也为数不少。

作为全球范围内举足轻重的一家通信厂商，华为已然成为 MWC 的常客。不过与过去几年不同，华为并没有把今年的重心放在上半年期间手机 P 系列上，而是用 Matebook X Pro 这样的作为替补设备，然后把重心放在它的根基领域 5G 上。

本次 MWC，华为发布了基于 3GPP 标准的端到端全系列 5G 产品解决方案，所谓端到端，指的是涵盖核心网、传输、站点乃至基带、终端的整个 5G 产品链条，华为称该系列产品也是目前行业唯一能够提供的 5G 端到端全系列产品解决方案。我们来看下华为在该链条各个节点的布局：

• 核心网：华为的 5G 核心网解决方案基于全云化架构设计，采用以微服务为中心的软件架构（Microservice-centric Architecture），能够同时支持 2G、3G、4G、5G，并实现从 NSA（非独立组网）向 SA（独立组网）的平滑演进。

• 传输：在传输环节，5G 网络需要实现 50GE（GE 即千兆以太网，速度为 Gbps）乃至 100 GE 的传输能力；为此华为推出了多场景、多媒介、多形态的 5G 承载产品组合。比如说回传场景的 5G 微波系列产品，可以基于传统微波频段实现 10 Gbps 的大带宽能力以及 25 微秒的低时延，而 50GE/100GE 自适应分片路由器可以支持从 10GE 到 50GE & 100GE 的平滑演进。

• 站点：5G 站点是华为 5G 建设的重中之重。在这一方面，华为推出的方案能够涵盖从毫米波到C 波段到 3G 以下全部频段，也涵盖了塔站、杆站以及小站全部站点形态。其中 C 波段 64 收发和 32 收发 Massive MIMO AAU 均支持 200MHz 大带宽，能在近点或远点，在楼宇覆盖或均匀覆盖等各种场景下，控制小区覆盖，最大化用户体验，实现 20 倍甚至 30 倍网络容量；而毫米波产品支持 1GHz 带宽，天线口等效功率（EIRP）可达 65dBm，行业最高。

• 基带：与上述三个方面相比，华为基带和终端与普通消费者的距离相对更近一点。华为消费者业务 CEO 余承东发布了首款基于 3GPP 标准的 5G 商用基带芯片——Balong 5G01；华为方面表示，Balong 5G01 支持全球主流的 5G 频段，包括 Sub6GHz（低频）和 mmWave（高频），理论上可实现最高 2.3Gbps 的数据下载速率，支持 NSA 和 SA 两种组网方式。

• 终端：基于上述 Balong 5G01，华为发布了两款符合 3GPP 标准的 5G 商用终端——华为 5G CPE，华为表示这是目前全球体积最小的 5G 商用终端，并且在加拿大和首尔诞生了全球首批 5G 友好商用用户。当然，华为还将在 2019 年推出 5G 手机。

综合来看，华为在 5G 时代的野心很大，它希望覆盖 5G 行业从核心网到终端的方方面面。其中分为两个业务部分，第一个部分（核心网、传输和站点）的 To B 属性较强，主要服务全球范围内的移动运营商，这也是华为当年用以起家的核心业务；第二个部分（基带和终端）更加 To C，主要是为华为旗下的各类物联网智能终端设备服务，其中包括智能手机。

当然，作为整个 5G 产业链的参与者，华为必须与其他相关厂商合作才能完成自己的布局。不过鉴于它已经将自己定位为 5G 领域的全球领导者，华为在 5G 领域的野心可见一斑。

不得不说，华为用一台宣称【已经在首尔和加拿大友好商用】的 5G CPE 来在终端领域【强行争第一】的做法，的确有点不地道。果然，深耕 5G 终端领域多年的高通实在看不下去了，于是在 2 月 26 日的媒体沟通会上，高通不指名地【怒怼】了华为，表示华为的 5G 芯片组【体积较大，并不适合于移动端需求】，并表示：

我们的目标一直是 5G 芯片组一定要满足移动终端对尺寸、性能和连接速率的要求。

提到高通 5G 芯片组，很容易令人想起高通在 2016 年 10 月就已经发布的骁龙 X50 5G 调制解调器，这是全球首款发布的 5G 调制解调器；2017 年 10 月，高通宣布这款调制解调器芯片组完成了全球首个 5G 连接，并在 2018 年 2 月上旬与众多运营商和终端制造商提前达成了关于骁龙 X50 5G 芯片的合作协议。

本次 MWC，高通在 5G 领域的动向主要有三个：第一是公布和展示 5G 实验成果，第二是发布 5G 模组解决方案，第三就是全互联 PC（Always Connected PC）。

2 月 25 日，高通发布了其基于 5G 真实网络模拟实验所获得的成果，实验主要有两项：一是在德国法兰克福的一个 NSA 5G 新空口网络，在频宽 100MHz 的 3.5GHz 频谱上运行；另一个是在旧金山的一个假定 5G 新空口网络，在频宽 800MHz 的 28GHz 频谱上运行。这两个实验都是利用现有的蜂窝基站位置，最终展示了 5G 新空口及其终端对用户体验的明显提升。

不过相比较而言，高通在 MWC 2018 上发布的 5G 模组解决方案，对高通本身以及整个智能终端（尤其是智能手机）业界的影响更为深远。整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年快速部署 5G，简单来说，它有着以下几个特征：

• 它包含了几个模组产品，集成了 1000 多个组件，降低了终端设计的复杂性，降低了 5G 的门槛。厂商只需要通过组合几个简单模组就可以进行设计。

• 它集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件，其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。

• 由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户减少高达 30% 的占板面积。

高通其实就想表达一句话：整个方案很简单快捷还省地方，想要走上 5G 之路的手机厂商们买买买就对了。不过正如雷锋网此前说过的那样，高通也的确具备这样的实力，上面所提到的关键组件，全世界能够同时提供的厂商差不多也只有高通了。

除了智能手机，高通在 5G 终端上的布局还包括 PC。同样是在 MWC 2018 上，高通宣布将与惠普、联想、华硕等厂商一起推出可以连接 5G 网络的全互联 PC 设备，时间同样也是 2019 年；考虑到高通已经是微软 Win10 On ARM 计划的重要合作伙伴，5G 对骁龙旗舰处理器的加持会让高通在未来 PC 领域的发展形成一股两翼的合力。

相对于华为和高通而言，Intel 从半导体到移动通信的扩张，可以说是卧薪尝胆了。自从 2010 年收购英飞凌的无线部门之后，Intel 的基带业务就进入了长达 6 年的相对边缘时期；好在 Intel 没有放弃，终于在 2016 年秋季凭借一款 XMM 7360 基带芯片与 iPhone 7/Plus 结缘。而随着下一代移动通信技术的到来，Intel 已经俨然是 5G 领域的一名熟手了。

前不久的平昌冬奥会，Intel 的 5G 技术大显身手，在完成奥运会相关任务的同时，也刷爆了屏。平昌冬奥会刚一结束，MWC 2018 就接踵而至，Intel 当然不会错过这个机会，于是就趁机宣布自家的 5G 技术已经把 2020 年的东京奥运会预定好了。

不过对于 Intel 而言，更重要的是 5G 移动终端，尤其是 Intel 的主战场—— PC。在本次 MWC 上，Intel 展示了一款可以通过早期 5G 调制解调器（Intel 在去年 11 月推出了 XMM 8000 系列 5G 调制解调器）实现互联的二合一 PC 设备。Intel 方面还在 MWC 正式开幕之前宣布与戴尔、惠普、联想和微软展开合作，将 Intel XMM 8000 系列用于 PC 中，预计在 2019 年下半年上市。

除了 PC 端这个主战场，Intel 也不想错过在 4G 时代几乎由高通主宰的智能手机端。赶在 MWC 2018 开幕前夕，Intel 与中国的紫光展锐宣布建立合作关系，将 Intel 的 5G 调制解调器与展锐应用处理器技术结合在一起，打造一个适用于智能手机的移动平台。Intel 表示，展锐将在 2019 年下半年推出首款搭载 Intel XMM 8000 系列调制解调器的 5G 智能手机平台。

可以看到，在高通骁龙系列处理器不断走向桌面 PC 的同时，Intel 的 XMM 系列基带也一直努力地向移动端扩展，双方的交界点正是 5G；无论是 5G 智能手机还是 5G 全互联 PC，高通和 Intel 都在努力实现全覆盖，而双方之间的竞争势必在 5G 时代加剧。

也许是 S9/S9+ 在本次 MWC 上的表现太过瞩目，以至于它不仅盖过了其他厂商的手机新品的风头，也盖过了三星自己在 5G 领域的风头。但其实，三星在 5G 领域的积累也是不可忽视的。

本次 MWC 三星公布了一套经过了美国 FCC 认证的 5G FWA，其包含了用于室内和室外的商用外形 5G 家庭路由器（包括无线接入单元和虚拟化 RAN5G 无线接入网络以及采用了 AI 技术的 3D 射频规划工具和服务）；该产品已经确定将会在今年年底和 Verizon 在美国的首个商用 5G 网络一起推出。

三星还表示，利用内部技术和资产，三星已成功开发出第一款基于 ASIC 的商用 5G 调制解调器和毫米波 RFIC（射频集成电路），实现了紧凑型接入单元和 CPE（客户终端设备）的设计。

雷锋网了解到，在一月份的 CES 2018 期间，三星曾经在闭门会议上向合作伙伴展示了其 5G调制解调器原型 Exynos 5G 系列，预计其理论速度达到 5Gbps，同时向后兼容 4G LTE、3G 和 2G 网络。而越来越多的消息表明，三星也将会在明年推出自己的 5G 调制解调器和 5G 智能手机。另外，在本次 MWC 大会上，SK 电讯首席技术官 Park Jin-Hyo 也向记者透露称：

三星在其 5G 技术方面取得了长足的进步，并且将在不久的将来推出 5G 手机。

结合三星在 4G 时代的动向来看，这家来自韩国的巨头自然不会错过 5G 这样的历史机遇；而三星也有足够的实力来实现其自研 5G 基带及相关产品的目标。不过从目前的产品节奏上来看，三星似乎并不急于与高通和 Intel 这样的对手抢时间。

除了上述几家巨头级的公司，还有联发科、紫光展锐等芯片公司以及其他 5G 产业链的众多企业在 MWC 上展现自己在 5G 方面的实力。需要特别指出的是，5G 时代不仅要继续实现人与人的连接，更要实现人与物、物与物的全方面互联；因此在本次 MWC 上，还出现了大量基于 5G 的相关行业应用案例，比如说物联网、VR/AR、自动驾驶、交互式游戏等，它们共同展现了 5G 在未来几年内的发展前景。

不过总体来看，5G 在今年 MWC 还是继续处于正式诞生前的预热阶段，大量的 5G 产品依然偏概念性和计划化，离实际的应用场景至少还有一年左右的距离。雷锋网预计，随着 5G 标准将在 2018 年中完成，明年 MWC 上 5G 将会成为绝对的主角，而相关的 5G 产品也会随之逐渐落地。

当然，首先落地的很有可能还是智能手机。

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