该产线将于2023年春季开始筹建,新设在现有建筑物内部。通过此次扩建,村田将在 2023~2025 年期间创造 100 多个新工作岗位。村田在这家工厂生产的硅电容器将被用于植入式医疗系统、电信基础设施和移动电话等要求苛刻的领域。
新生产线将基于200mm晶圆,专注于PICS(Passive Integration Connective Substrate)领先技术,该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小,厚度低至40µm,主要面向具有超高性能和电容值的手机市场。
Murata Integrated Passive Solutions(法国卡昂)的总经理Franck MURRAY说:
Franck MURRAY表示:“在法国和欧洲当局的支持下,村田集团对当地工厂的这项投资是促进我们发展的重大举措,也是我们的技术正在为客户带来越来越多的价值的另一个证明。”
Murata Integrated Passive Solutions隶属于日本村田集团。公司位于法国诺曼底卡昂,专业从事3D硅电容器的开发和生产,主要用于医疗植入设备、高可靠性应用、电信基础设施以及新型汽车和移动应用。该公司在法国拥有200多名员工。
据了解,这条新生产线的生产大楼已经建成,新设备将在未来几周和几个月内整合完成。同时,招聘计划也已启动,计划在未来3年内迎来100多名新员工。
电感器、高频滤波器、以及感测器等小型高功能元器件的极限。
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