加码汽车半导体，三星“顶级收购清单”曝光

近期，三星电子宣布，将积极寻求兼并和收购（M＆A）的机会，这是其提高竞争力战略的一部分，有信息显示，多家半导体巨头被添加到了其购物清单。

今天，业内消息人士表示，三星可能试图收购专注于汽车半导体业务的公司，例如荷兰的恩智浦，美国的德州仪器，日本的瑞萨电子或德国的英飞凌。鉴于汽车芯片业务具有高增长潜力，而全球最大的存储芯片制造商三星在这一领域落后于它们，因此，收购这些公司中的某一家可能是合适的举动。

几年前，行业就有传闻称三星是恩智浦的潜在买家。

目前，汽车芯片领域竞争激烈，恩智浦以约21％的市场份额领先，其次是英飞凌（19％），瑞萨（15％）和德州仪器（14％）。根据IHS Markit的数据，预计到2020年，汽车芯片市场的价值将达到380亿美元，但到2026年将增长到6760亿美元。

Kiwoom Securities的分析师Pak Yu-ak说，汽车芯片业务没有明显的领导者，因此三星有提高其份额的余地。该公司一直在寻求通过向知名汽车制造商（例如奥迪）提供Exynos Auto芯片来扩大其影响力。

尽管三星并未透露有关并购目标的任何细节，但该公司在收购一家汽车芯片公司时正在寻求建立巨大的协同效应。该公司目前将其Exynos Auto芯片出售给奥迪，其5G远程信息处理控制单元芯片将在宝马的新型电动汽车中使用。其汽车图像传感器业务也将大大改善。

在资本灵活性方面，三星拥有足够的资金来收购上述任何一家公司。截至2020年第三季度，这家科技巨头的现金等价资产高达116.2万亿韩元（1,041亿美元）。

如今，随着汽车制造商在确保稳定的芯片供应链方面面临前所未有的困难，汽车芯片业务已日益受到重视。由于IT芯片对COVID-19爆发的需求过多，因此出现了汽车半导体短缺的问题。由于芯片短缺，全球汽车制造商宣布推迟汽车生产。另外，据报道，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）正在考虑向汽车制造商收取高达15％的芯片溢价费用。

根据市场研究机构TrendForce的说法，由于芯片制造商必须改造生产线以生产更多的汽车半导体，这种短缺将被延长。

“由于汽车集成电路通常在高温和高压条件下运行，产品生命周期相对较长，并且对可靠性和寿命支持提出了很高的要求，因此，行业更难以交替过渡生产线和供应链。尽管如此，鉴于目前整个晶圆代工行业的生产能力不足，分配给汽车半导体芯片的产能已明显被其他产品挤出。”

但是，随着半导体越来越被视为一种战略产品，三星能否顺利获得芯片大国公平贸易机构的监管批准还有待观察。

三星有可能加强对其现在所做的投资。在1月28日与投资者举行的电话会议上，首席财务官崔允浩表示，“尽管并购准备工作很多，但还将进行大规模的设施投资。”