火灾之后又地震,芯片供应雪上加霜…
半导体行业真是祸不单行!继瑞萨芯片工厂发生火灾后,日本宫城县又迎来了天灾!
综合日本NHK、央视等多家媒体报道,日本当地时间周六18点09分左右(北京时间17点09分),日本宫城县附近海域发生标准震度5度(最高7度)、里氏6.9级地震。日本气象厅预测震源深度为60千米,并对宫城县附近海域发出了海啸预警,预期高度将达到1米。
而对于半导体市场而言,上个月福岛地震造成的冲击或将再度上演。日本有众多半导体设备供应商在宫城县建有半导体工厂,例如东京电子、宫城县尼康精机有限公司则制造LCD与IC生产用步进光刻机所需零件。此外,富士通、电容器厂商NEC/TOKIN、丰田汽车也分别在宫城或福岛县拥有生产设施。
由于本次地震刚发生不久,又是周末,所以暂时没有半导体工厂受影响的消息公布。不过,按照以往的情况,震中附近的半导体公司或多或少会受影响。
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