传华大半导体MCU业务将分拆上市
据集微网报道,华大半导体MCU业务准备分拆上市。
华大半导体是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。其官网显示,华大半导体注册资金40亿元,子公司超16家,总资产160亿元。
华大半导体聚焦高性能模拟(ADC/DAC)、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、宽禁带半导体(SIC)、MCU、特定应用产品等几大产品线,其MCU产品包括通用类MCU、电机类MCU、超低功耗MCU、车规MCU。
华大半导体MCU事业部是国产MCU中的佼佼者,2016年2月成立,相比本土其他MCU厂商属于后来者,但其核心研发人员来自国际顶级MCU厂商。
免责声明
本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。
芯通社
- SemiWebs -
专注半导体-手机通信-人工智能
请长按下面二维码关注芯通社
▼
伙伴们
错过也许就是一辈子
还不快关注我们?