芯片股炸裂暴涨···
最新更新时间：2021-06-17
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今日A股芯片产业股，尤其是第三代半导体产业股集体炸裂。
据彭博社报道，为了推动国内芯片的发展，实现技术上的自给自足，又一重要人物将领导第三代半导体的研发和生产，包括制定一系列第三代半导体相关的金融和政策方面的支持计划。
以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为首的第三代半导体是一个新兴领域，与第一、二代半导体材料相比，第三代半导体材料拥有高频、高功率、抗高温、抗高辐射、光电性能优异等特点，更加适合于制造微波射频器件、光电子器件、电力电子器件，是未来半导体产业发展的重要方向。
据彭博社报道，这一系列计划，可能让传统的半导体制造出现突破，包括发展我国自有的芯片设计软件和EUV光刻机。
对于第三代半导体领域，各国的研究和水平差距不大。第三代半导体产业链主要分为衬底、外延、器件（设计、封装）、模块、应用系统等环节。目前我国已基本实现了全产业链布局，虽然在上游衬底材料、装备和器件工艺方面，与国外还有一定差距。
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