10余家半导体企业率先登陆！科创板意见稿细则出炉，投资者门槛50万
从2018年至今，已有8家半导体企业提交IPO辅导备案。
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1月23日，中央全面深化改革委员会第六次会议审议通过了《在上海证券交易所设立科创板并试点注册制总体实施方案》、《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》，市场各界对科创板的正式落地充满期待，“科创板+注册制”同步推出，将是A股市场的一场革命。
此前，中金公司发布研报称，2019年上半年之前或迎来首批科创板上市公司。初步预期2019全年的科创板上市企业或在150家左右，粗略预估募资规模500亿元~1000亿元。
在一系列科创板政策利好的前提下，业界判断科创板二季度开板概率大。目前，众多已进入上市备案辅导阶段的半导体和手机产业链厂商，将目标直指科创板。对此集微网盘点了最有可能登陆科创板的8家半导体和2家手机产业链厂商。
半导体厂商蜂拥而上
据wind统计，截止1月25日，2019年提交了IPO辅导登记备案受理，且未进去排队阶段的企业有27家。业内人士认为，大多数企业提交的IPO辅导备案文件都是瞄准科创板。
东方证券首席经济学家邵宇在接受人民创投的采访时表示，科创板的建立和注册制的尝试在资本市场中能挖掘出有潜质的企业，优化市场定价，为投资者提供合理回报，实现对创新企业的支持。而今年正在大力发展的中国半导体产业，则被看做是潜在的最大受益者。
半导体企业登陆科创板的热情度最为高涨，中微半导体和澜起科技成为半导体进军科创板的先锋企业，业内普遍认为会是科创板第一批上市企业。据集微网不完全统计，从2018年至今，已有8家半导体企业提交IPO辅导备案。
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