台积电10000片晶圆报废！华为麒麟芯片受影响

最新更新时间：2021-08-31 23:10

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预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工工艺。

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据彭博报道，台积电对14B厂晶圆受污染事件做出声明，预计受影响的晶圆大部分能在Q1补回。

昨天下午，有供应链人士称，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产芯片的晶圆报废，目前正在统计损失，预计损失上万片晶圆，这些晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工工艺。

目前，瑕疵晶圆的检测只能在生产后确认，所以现在不能确认台积电此次晶圆污染影响有多大，传闻称，受影响晶圆达到上万片，以2018年台积电生产的晶圆平均价格1382美元粗略计算，此次台积电损失可能会超过此前病毒事件所造成的损失。

台积电表示，1月19日发现F14B的12/16纳米良率出现问题，经追查后了解问题出在一批光阻原料上。此批原料系来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商，但这批原料与过去其供应原料规格有相当的误差。因而立即停用此批不符规格原料并马上通知所有受到影响的客户。

台积电强调，过去10天中已与所有受影响的客户密切沟通包含相关补货和交期的细节，以目前在12/16纳米产能利用率来看，台积公司预计受影响的晶圆大部分能在第1季补回，若有第1季无法补回的也应能在第2季补回，并重申此单一事件当不至于影响财测。

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