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正在挖人!华为杀入IGBT

最新更新时间:2019-11-30
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华为的一举一动总是备受瞩目,因为这或许预示一个重要机遇或风口即将来临。最新消息显示,华为正开始研发IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管),目前正在从某国内领先的IBGT厂商中挖人。

据悉,目前,全球IGBT市场主要由国际巨头垄断,我国作为最大的IGBT市场长期依赖进口,机构预计到2022年全球IGBT市场规模将达60亿美元。值得一提的是,工信部10月8日也表示,将持续推进芯片、IGBT模块等产业发展,另外11月21日,国内IGBT龙头斯达股份IPO刚获证监会通过,将于上交所上市。

IGBT是电力领域的核心器件,相当于电力电子领域的CPU,其应用广泛,按不同电压等级,高压IGBT应用于电网、轨交、风电,中压应用于工控、新能源汽车、光伏、家电,低压应用于汽车零部件、3C等诸多领域。同时,IGBT作为一种新型电力电子器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,既属于战略高新技术又属于核心关键技术。

天风证券研报显示,2022年全球IGBT市场规模将达到60亿美元。全球IGBT市场的主要竞争者包括英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美,以及ABB等企业,前五大企业的市场份额就已经超过了70%,前十大IGBT企业中,仅有一家中国企业,即嘉兴斯达半导体股份有限公司(简称斯达股份),市场占有率2%。

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