半导体砍单潮来了

据最新消息，新冠疫情引发全球产业停工停产，迫使博通、ASML、恩智浦(NXP)、Microchip、Qorvo、TDK以及Skyworks等国际大型半导体厂商纷纷下修财测。据IDC最新预测，2020年全球半导体收入将大幅下滑，半导体砍单潮即将来临!

根据IDC发布的3月最新预测数据，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的小幅增长2%。仍有20%的机会能在2020年摆脱公共卫生危机的影响，实现快速而强劲的反弹。不过就目前而言，IDC认为此事最有可能的结果是，2020年全球半导体市场收入同比下降6%，发生这种情况的可能性为54%

值得注意的是，砍单潮或许已经到来。在考虑到全球疫情的影响后，各大半导体企业下修财测的幅度明显增加。

恩智浦(NXP)

恩智浦考虑到新型冠状病毒的潜在影响，预估其2020年第一季度财测展望将下挫0.5至1.5亿美元，此前恩智浦在2月3日的财测展望中，预估其Q1调整后营收约在21.95至22.55亿美元之间。

ASML

ASML发布公告，由于新冠肺炎在全球的爆发，第一季度的营收远低于预期，预计第一季度营收在24亿至25亿欧元之间，毛利率也下滑到45-46%之间，低于原先预期的营收介于31亿至33亿欧元，毛利率46%到47%之间。

博通

博通公布了截止至2月2日的2020财年第一季度业绩。博通第一财季营收为58.58亿美元，同比增长1.2%。此外，因公共卫生事件的不确定性，博通撤销此前公布的2020财年业绩预期，仅公布第二财季的业绩预期。博通预期截止至5月3日的第二财季营收在55.5-58.5亿美元之间，预期第二财季经调整后的EBITDA在30.6-32.1-亿美元之间。

TDK

TDK宣布，因疫情扩大，导致被动元件等事业的中国工厂稼动率下滑、加上中国市场销售减少，因此今年度(2019年4月-2020月3月)合并纯利润目标自原先预估的840亿日元大砍260亿日元至580亿日元，以往的预测是增长2%，现为减益。

据摩根大通分析师表示，目前已经在驱动IC、CMOS影像传感器，以及应用处理器等领域出现砍单情况。后续因为疫情大大冲击发达国家经济体，新一轮明显的砍单将在第二季中后半段！