SemiWebs芯通社

文章数:4927 被阅读:10291697

账号入驻

华为新机参数曝光:首发联发科天玑700芯片?

最新更新时间:2021-08-31 20:43
    阅读数:


今日,据@数码闲聊站 消息称,华为下一款新机即将搭载首发天玑700芯片。


规格方面,该机采用6.5英寸LCD左上角打孔屏,刷新率为60Hz,内置4000mAh电池,支持40W快充。



相机部分,前置镜头为1600万像素,后置四摄分别为4800万像素(主摄)+800万像素(广角)以及两颗200万像素的虚化镜头。


据悉,本次首发的天玑700芯片,为联发科在本月11日发布的入门级5G SoC,该芯片采用7nm制程工艺,8核CPU架构,使用两颗2.2GHz的Cortex-A76大核与六颗2.0GHz的A55小核,同时集成Mail-G57 MC2 GPU核心,支持双模5G。


根据华为手机发布周期来看,该机大概率是畅享或Nova系列。



值得注意的是,本月20日,有多款华为新机在工信部入网,除了型号TET-AN00/TET-AN10可能是华为Mate X2外,还有一款入网手机CDL-AN50。


据了解,这部型号CDL-AN50的手机采用6.5英寸显示屏,内置3900mAh电池,支持40W快充,目前关于该机的详细参数与照片工信部还未公开。


目前搭载天玑720芯片的华为nova 8 SE标准版,华为官网售价2599元,而本次首发天玑700芯片的华为新机,预计价格会在1999元起。


免责声明

本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。



芯通社

- SemiWebs -


专注半导体-手机通信-人工智能

请长按下面二维码关注芯通社


伙伴们

错过也许就是一辈子
还不快关注我们?






 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: TI培训

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved