中国“芯”境遇：热潮下的冷思考

2020年是全面建成小康社会和“十三五”规划的收官之年，是实现第一个百年奋斗目标的决胜之年，也是脱贫攻坚战的达标之年，站在这一历史交汇点上，中国的半导体产业也交出了自己的答卷。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军日前表示，“十三五”期间，中国芯片设计业的销售规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。

不仅如此，中国半导体行业协会统计数据指出，2020年前三季度中国集成电路产业销售收入同比增长16.9%，其中IC设计销售收入同比增长24.1%，晶圆制造销售收入同比增长18.2%。

多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，近几年，半导体领域正在成为各国竞争的主战场，国内的半导体产业在市场需求的推动下，及国家政策的支持下，大基金及其他资本开始逐渐进入，半导体项目遍地开花，已显示出中国发展半导体产业化被动为主动的情形。但是，也要看到部分地方政府以及行业内企业盲目上马项目的浮躁情况。

政策红利持续释放

2020年12月16日~18日，中央经济工作会议指出，2021年重点任务之一，是要增强产业链供应链自主可控能力。产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题，在产业优势领域精耕细作，搞出更多独门绝技。

从美国特朗普政府上台后，直接将中国锚定为战略竞争对手甚至是敌手。在一些领域里，轮番进行了极限施压，特别是在芯片领域，进行了肆无忌惮的“卡脖子”操作，生产芯片必用的硅片等核心材料、制造芯片的光刻机等高端设备、设计芯片的EDA软件工具等环节均受到影响，中兴通讯、华为、中芯国际无不受其害。

而为了解决这些“命门”和“卡脖子”问题，国家出台了多项政策来支持半导体产业的发展。

2020年8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。

随后，10月29日，十九届五中全会审议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，明确指出，将瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，以此来强化国家战略科技力量。

受益于政策的红利，国内的半导体企业如雨后春笋般显现。天眼查数据显示，以“集成电路”为关键词搜索发现，截至12月末，全国的集成电路相关企业超过10万家，而近一年内成立的就超过67000家。

TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮对记者表示，在各项政策引导下，已显示出中国发展半导体产业化被动为主动的情形，积极争取在同一水平下竞争的机会点。纵使目前在技术层面仍然落后，但中国政府对内需市场应用的影响力很高，融合产业发展目标与市场脉络并非难事，因而对中国境外的供应链业者来说，长期经营策略与销售市场的变化不容小觑，进而可能在全球半导体产业链的供需方面出现新一波磨合期。

资金争相涌入

政策红利的持续释放，也吸引众多资金涌入半导体行业。

标普全球市场情报（S&P Global Market intelligence）公布的最新数据显示，2020年截止到目前，中国半导体公司通过公开募股、定向增发以及出售资产的方式筹集了近380亿美元（约合2500亿元人民币）资金，比2019年全年募资总额高出1倍多。

除此之外，据不完全统计，半导体与半导体生产设备在2020年共有43宗IPO，共募集资金超1300亿元。尤其以科创板IPO的数量增长最为明显，其中中芯国际以532.30亿元的募资金额摘得2020年A股最大IPO的桂冠。

芯谋研究总监徐可对记者表示，半导体产业是创新驱动高度市场化资本密集的产业，持续高强度的资本投入是产业成功的保障。资本投入的不足，是阻碍中国半导体产业发展的主要障碍。科创板用政策的力量和市场化的手段，用好资本市场，打通了从投入到退出的绿色通道，会吸引更多的资本、人才进入产业，会最大限度地解决长期困扰我国产业发展的投入不足问题，刺激中国半导体产业加速发展。

探索科技（Techsugar）首席分析师王树一分析道，半导体行业投资大、回报周期长，在2014年以前，已经是很冷门的行业，投资人鲜有问津。国家政策倾斜，尤其是科创板的推出，给了资本快速退出的渠道，可以鼓励社会资本加大对半导体行业的投资。

烂尾频现

政策的扶持，大量热钱进场后，多地高端芯片、先进半导体产业集群、第三代半导体、类脑芯片等半导体项目相继落地。据集微网统计，2020年，超14个百亿元项目签约落地，涉及6个省份11个地区，总投资额超1788亿元。

然而，在百亿级半导体项目遍地开花的同时，却难阻部分项目因盲目上马而出现烂尾的尴尬境地。武汉弘芯千亿项目、南京德科码、陕西坤同半导体在签约的时候，无不光彩熠熠，但现在或烂尾、或破产、或深陷纠纷。

一地方经开区工作人员曾对记者表示：“在当时，国内大力支持半导体产业的发展，项目在当时有技术的保障，有政策的支持，是所有人都看好的产业，即使是放到现在来说，它的技术也不落伍。但是却忽视了可行性，当地的领导为了政绩大包大揽，加速项目落地，甚至在项目出现问题后，掩饰问题，让地方政府承担损失。”

徐可认为，地方政府有强烈的政绩冲动，希望以半导体制造大项目带动当地科技产业。但集成电路产业的专业性极强，壁垒高，投资强度和技术难度都远超多数政府能承受的范围，政府有过去投资上项目的路径依赖，低估了投资半导体的难度，主要领导拍板后盲目上马，造成了很多项目的僵局。 建议地方政府对集成电路制造项目做到事前有明确的可行性论证，有清晰的财务预算，有充分的尽职调查。同时中央对产业发展的统筹规划力度也需要继续加强。

王树一表示，集成电路产业，无论是制造还是设计，都是资金密集、智力密集型行业，不是哪里都适宜发展，还是以往有成熟产业聚集的区域更有机会做好。这两年爆雷的几个制造项目，有些在立项之初就有肉眼可见的风险，但是最终项目能启动起来，在一定程度上说明地方政府对于集成电路产业发展难度评估不够全面，对于项目发展所需的资金、人才量级没有清晰的认知。前不久发改委发言人表示，要针对集成电路产业发展乱象进行规范，“谁支持、谁负责”的原则，应该可以较好地应对目前的浮躁状况。

在2020年11月28日举行的第二届中国发展规划论坛上，工信部副部长王志军也曾表示，芯片行业出现盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被曝出造成巨大损失，需要规划和加强监督。