飞兆半导体推出具有业界最小外形尺寸封装的高集成度数字晶体管-新品-电子工程世界网

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全新 FJY30xx和 FJY40xx 系列为飞兆半导体广泛的晶体管产品增添 29 款新产品

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出两种全新的200mW数字晶体管系列，在目前市场上最小的封装中集成了一个外接电阻偏置网络。FJY30xx (NPN) 和 FJY40xx (PNP) 系列专为开关、逆变器、接口及驱动电路而量身定做，无需外接电阻。这种高集成度减少了元件数目，有助于设计人员节省板空间、降低设计成本、简化电路设计并使到系统性能最大化。此外，线路板空间因采用了表面贴装技术 (SMT) 进一步得以优化。这些晶体管备有超小超薄 (1.7mm x 0.98mm x 0.78mm) 的 SOT523F封装，比较采用SOT523封装的类似器件，其封装高度为业界最小，同时只占据2.8 mm2的线路板面积。高集成度与封装优势的结合，让飞兆半导体的晶体管成为手机、PDA、手持式游戏机、笔记本电脑及其它便携式应用的理想选择。

飞兆半导体数字晶体管产品线经理Max Chua表示：“飞兆半导体带有内置电阻的FJY30xx 和 FJY40xx数字晶体管，为设计人员提供了目前最纤薄的器件，能够提升板空间和高度受限的设计的性能。新推出的29个晶体管不仅能够减少元件成本和简化设计，还与飞兆半导体现有的晶体管系列包括TO92封装FJN 系列、SOT23封装 FJV 系列和SOT323封装 FJX系列相辅相成，为设计人员带来了来自首屈一指的供应商多达145种数字晶体管的广泛选择。”

FJY30xx/FJY40xx晶体管的主要特性包括：

— 内置电阻，可减少元件数目，简化电路设计
— 最大封装高度只有0.78mm (而同类器件为1mm)，是业界最小 (最薄)，能满足超便携式应用对高度的要求
— 占位面积小 (2.8mm2)，节省板空间
— 在现有晶体管产品系列中增添29个新成员，使产品总数达到145 种

这些数字晶体管达到MSL 1潮湿敏感等级要求，并采用无铅封装，能达到或甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020C标准要求，并符合现已生效的欧盟标准。

供货: 　　现货
交货期: 　6至8周

查询更多信息或价格详情，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-5298-6262；北京办事处，电话：010-8519-2060 或访问公司网站：www.fairchildsemi.com。

要了解相关产品的更多信息，请访问网页：
www.fairchildsemi.com/digitaltransistors.

飞兆半导体公司简介

美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) 是全球首屈一指的高性能功率产品供货商，产品对于现今计算机、通信、消费、工业及汽车领域领先的电子应用至关重要。作为功率专家 The Power Franchise，飞兆半导体提供业界最广泛的组件系列来实现系统功率的优化。飞兆半导体的 9,000名员工从事有关产品的设计、制造和销售工作，包括功率、模拟和混合信号、接口、逻辑及光电子等。详情请浏览网站：www.fairchildsemi.com。

关键字：电阻 偏置 无铅 功率

编辑：引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/analog/200704/13148.html

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