全新7位及8位器件可应用于更广泛的工业温度范围
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口 (SPI),适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外,新器件还备有多种符合工业标准的封装,包括深受欢迎的 3 x 3毫米DFN封装。
与机械式电位器相比,MCP41XX/42XX 器件的不同之处在于它可通过SPI接口实现数字控制,有助于提高系统的精度、灵活性及生产能力,并降低制造成本。器件内的非易失性存储器还可使器件在掉电期间保留原有设置。而且其静态耗电量很低,最高仅有5微安(μA),可有效延长电池寿命。
Microchip模拟和接口产品部营销副总裁Bryan Liddiard表示:“我们非常高兴推出MCP41XX/42XX数字电位器产品,拓展了我们的混合信号产品线。设计人员现可利用Microchip基于流行SPI接口的低功耗数字电位器优化设计。”
Microchip模拟和接口产品部高级产品营销经理John Austin指出:“MCP41XX/42XX系列有助于设计人员通过经济实惠的途径利用数字电位器的各种优越性能。新器件不仅能在更广泛的温度范围内进行工作,还备有多种符合工业标准的封装,有助于设计人员满足甚至超越市场需求,开发出体积更小巧、性能更完善而价格又更相宜的设计。”
MCP41XX/42XX数字电位器适用于多种消费类及工业应用,如电源微调及校准、设定点及过程控制、闭环伺服控制、PC外设、便携式仪器、仪器偏移调整及信号调理。
供货情况
MCP4141/2
·8引脚SOIC、MSOP、PDIP及3 x 3毫米DFN封装
MCP4241
·10引脚4 x 4 毫米 QFN 封装
·14引脚SOIC、PDIP及TSSOP 封装
MCP4242
·8引脚3 x 3 毫米 DFN 封装
·10引脚MSOP 封装
MCP4161/2
·8引脚3 x 3 毫米 DFN、MSOP、PDIP及SOIC 封装
MCP4261/2
·8引脚MSOP、PDIP、SOIC及3 x 3 毫米 DFN封装
现可通过http://sample.microchip.com申请新产品样片,访问www.microchipdirect.com进行批量订购。欲了解详细信息,可联络Microchip销售代表或全球授权分销商,也可浏览Microchip网站www.microchip.com.digipots。
Microchip客户支持
Microchip致力为客户提供支持服务,协助设计工程师提升产品开发的速度和效率。客户可访问www.microchip.com获得Microchip提供的四类主要服务:“支持”区确保客户提出的问题得到快速解答;“样片”区可提供所有Microchip器件的免费评估样片;“microchipDIRECT”可提供24小时的报价、订货、库存及信用服务,让客户更便捷地采购所有Microchip器件及开发工具;而“培训”区则通过网上研讨会、报名参加本地研讨会和动手实验课程,以及每年在全球各地举行的Microchip技术精英年会的信息等多种途径来满足客户培训需求。
Microchip Technology Inc.简介
Microchip Technology Inc.(NASDAQ:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。
关键字:封装 存储 静态 伺服
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/analog/200710/16297.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:ST 600W高温钳位二极管首次采用空间紧凑的SMA封装
下一篇:Cirrus Logic时钟IC系列产品可提供最佳抖动性能
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
助力系统级封装发展,贺利氏提供一站式材料的解决方案
不止台积电、英特尔,面板厂等也可在先进封装领域捞金
5G将为半导体工艺、封装带来全新机遇
汽车电子元器件封装知多少?
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代
第一届海沧集成电路先进封装技术培训班培训方案揭秘
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”