卓胜微电子与全球最大的晶圆代工厂台积电 (TSMC) 紧密合作,于三月初完成了 MXD1320 的第一批批量生产。经与创维、三星一体机的联调后,显示其接收信号稳定,单多载波切换顺利,高清画质清晰流畅,性能卓越的 MXD1320 完全达到了国标地面数字电视融合标准的要求,并进入了商用阶段。
自地面数字电视融合标准颁布执行后,北京率先启动,针对不同的应用特点同时发射单载波的高清信号和多载波的标清信号。在后续多个城市的地面数字电视建设中,同时发射单多载波信号将成为主流趋势,在此条件下,融合芯片将是系统厂家的唯一选择。MXD1320 作为首款真正意义上的融合芯片,为电视一体机和机顶盒厂家带来了高性能低成本的解决方案,为广大消费者提供了更丰富的内容选择。
在即将举行的 CCBN 上,卓胜将展示 MXD1320 应用的一系列产品解决方案,电视机方面,包括创维电视一体机和三星电视一体机;机顶盒方面,有支持高清电视的创维机顶盒,以及支持标清电视的金网通、高斯贝尔和九联机顶盒,同时还将展出车载和手持方面应用的多项平台。
关键字:地面数字电视 融合芯片
编辑:吕海英 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/consumer/200803/article_17657.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:风河展示整合NEC 3G芯片的手机软件平台
下一篇:NMS与Comsys联手提供首款3G视频互动游戏
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
解析地面数字电视
地面数字电视新规将实施 彩电市场未见波澜
一种用于移动接收地面数字电视的天线设计
关于地面数字电视的不同标准及其干扰研究
地面数字电视接收机将有统一标识
构建混合IPTV和地面数字电视机顶盒
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”
- 本田严厉警告日产:若与鸿海合作,那么本田与日产的合作将终止
- Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
- Matter对AIoT的意义:连接AIoT设备开发人员指南
- 我国科学家建立生成式模型为医学AI训练提供技术支持
- Diodes 推出符合车用标准的电流分流监测器,通过高精度电压感测快速检测系统故障
- Power Integrations面向800V汽车应用推出新型宽爬电距离开关IC
- 打破台积电垄断!联电夺下高通先进封装订单
- Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
- 存储巨头铠侠正式挂牌上市:首日股价上涨超10%
- Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降低成本