飞思卡尔通过IPextreme 开放Power Architecture e200 核心系列许可

2007-04-05来源: 电子工程世界关键字:架构  SoC  封装  模块

两位 Power.org 成员达成协议,提供四个e200 核心系列用于片上系统和特定应用设计

加州圣何塞(嵌入式系统大会)讯-2007年4月2日-飞思卡尔半导体扩展了Power Architecture 技术在嵌入式系统市场中的使用,该公司将许可设计人员在片上系统器件和特定应用的半导体产品(ASSP)中使用其e200 核心系列产品。飞思卡尔将通过与专业公司IPextreme 签署半导体知识产权(IP)协议,许可其e200 核心产品的使用 。目前该核心产品已广泛用于汽车行业。

飞思卡尔和IPextreme 都是 Power.org组织的成员。该组织是一个开放式协作机构,支持、推动并促进 Power Architecture 技术的发展。在本周举行的嵌入式系统大会上,两家公司将在Power.org 的展位上展示 e200 核心系列和许可模式。

飞思卡尔高级副总裁兼汽车及标准产品部总经理Paul Grimme 表示:“通过IPextreme 许可使用我们的Power Architecture e200 核心系列产品,这对整个行业和我们客户的发展都是一个分水岭。此许可协定有助于进一步扩展Power Architecture技术在汽车业的使用,并且帮助e200 核心快速打入其他市场,如低端低功耗嵌入式网络应用市场。IPextreme 是此次启动计划的理想合作伙伴,因为他们曾经成功地将飞思卡尔的一些其他关键技术(如ColdFire架构和 FlexRay 技术)以许可方式引入市场。”

IPextreme 计划对嵌入式系统设计人员推广、销售和支持可合成的e200 核心,然后由设计人员将把这些核心集成到面向汽车、工业以及低端网络市场的SoC 或 ASSP 产品中。许可启动计划赋予设计人员现成的接入能力,使他们能够接入各种高性能、低功耗的小型核心。这些核心可以与扩展的Power Architecture 安装基础实现软件兼容,并受到大量且越来越多的开发工具的支持。

根据许可协议的条款,IPextreme 将对e200 核心进行封装,将其作为技术模块方便无缝地集成到半导体设计中。Ipextreme 的集成专家还支持客户获取e200 核心并提供针对核心的维护服务。

“预计今年将出售的6400万部汽车中,将近一半的汽车会使用基于Power Architecture核心的高性能微控制器(MCU),我们很高兴通过知识产权商业运作计划将这些经过验证的核心提供给其他公司,用于片上系统和特定应用产品的设计。”IPextreme 首席执行官 Warren Savage 表示,“现在,片上系统设计人员可以和IPextreme 及飞思卡尔一起,将e200 Power Architecture 核心与其他功能相集成,以加快产品上市时间并降低系统的成本和复杂性。”

Power Architecture 技术是汽车行业中使用的领先的 32 位MCU 体系结构,同时也是传动系统控制的主导体系结构。e200核心系列已在飞思卡尔的各种汽车MCU产品中进行了彻底的实地测试。时至今日,飞思卡尔已经售出超过100万颗基于e200 核心的 MPC5500 系列MCU,并且在质量上达到零缺陷。飞思卡尔最近宣布了它的 e200 双核产品线―― MPC5510 系列。该系列产品用于增强汽车车身电子的性能、电源效率和灵活性。2006年2月,飞思卡尔和 STMicroelectronics 启动一项联合设计计划,目的是通过协作开发基于e200核心的MCU产品来推动汽车业创新。

In-Stat的《微处理器报告》高级分析人员Tom R. Halfhill表示:“飞思卡尔转向许可e200 核心系列产品加强了Power Architecture 技术的推广。技术人员在使用获得广泛许可的其他厂商嵌入式处理器核心时,又多了来自飞思卡尔的产品选择。Power Architecture 技术功能齐全,使用范围可以覆盖从低功耗嵌入式系统到高性能服务器在内的整个处理器市场。飞思卡尔此类许可启动计划可以大大拓展Power Architecture 处理器市场。飞思卡尔许可 使用e200 系列产品是一项很有价值的举措,该产品在汽车控制器、航空电子、工业系统、消费电子和其他嵌入式应用程序中都非常有竞争力。”

关于飞思卡尔 e200 核心系列

飞思卡尔可合成的高效核心 e200 系列基于Power ISA V2.03技术,专用于对成本敏感的嵌入式实时应用程序。可以经许可使用的 e200 核心包含四个版本的e200 核心系列:e200z0、e200z1、e200z3 和 e200z6 核心。这些核心通过时钟选通、可变大小高速缓存、可变大小MMU,以及通过Nexus1执行的静态调试和通过 Nexus2/3 和 AMBA AHB 总线接口单元执行的实时调试等方法,实现中断反应时间短且功耗低的设计。这些核心还可能包含Power ISA 2.03 特性,如信号处理引擎(SPE)、单精度浮点单元和可变长度编码(VLE)技术等。

e200z0、z1 和 z3 核心有一个压缩的四阶管道。体积小巧的z0 用于运行VLE 指令集,可以实现非常高的代码密度,从而降低内存需求。
?
z1 和 z3 核心的特点是带有一个MMU,并且也运行完整的32位指令集。对于具有明显信号处理需求的应用程序,z3 核心提供一个 SPE 和浮点单元(FPU),这将最大程度地减少附加DSP的需求。z3 核心还针对成本敏感的应用程序进行优化,这样即使没有任何高速缓存器,它仍然能够高效地工作,从而极大地缩小硅区,进而降低成本。

e200z6 核心是性能最高的可许可Power Architecture 核心。它是一个单指令七阶管道装置,具有 z3 核心的所有功能特性,并带有一个集成的高速缓存单元。

每个 e200 核心都受到扩展开发生态系统的支持。整个生态系统包括编译器、调试器、实时操作系统、基准板和应用程序代码等。IPextreme 将处理器核心与集成器所需的其他技术,如集成的测试工作台和EDA-neutral格式的完整文档等封装在一起,以支持主要的EDA工具流程,从而进一步扩展了该生态系统。

e200 核心许可供货信息

有关 Power Architecture e200 核心许可计划的更多信息,请访问 http://www.freescale.com/files/pr/powerarchitecture.html
www.ip-extreme.com/IP/power_e200.

关于 IPextreme公司

IPextreme 将大型半导体公司富有价值的知识产权(IP)产品带给全球消费者和汽车片上系统(SoC)设计人员使用。这些产品经过芯片验证,可将设计风险降至最低,同时它以独立流程和EDA 中立格式提供,可供最大范围的客户方便使用。我们的团队在开发、封装、许可和支持知识产权方面拥有数十年的经验,能够为半导体公司提供完整的商务解决方案,以战略方式利用内部知识产权产品组合来增加整体收入。IPextreme 在坎贝尔、加尼福利亚、德国慕尼黑和日本东京均设有分支机构。
www.ip-extreme.com.

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司,为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀,在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔半导体是全球最大的半导体公司之一,2006年的总销售额达64亿美元。如需了解其它信息,请访问:www.freescale.com

飞思卡尔技术论坛

飞思卡尔技术论坛(FTF)已成为嵌入式半导体行业的重要开发商会议。该论坛从2005年开始举办,受到了全球开发商社团的热烈欢迎,从开办至今已吸引了超过12000名参加者。如需了解有关FTF活动的详情,请访问:www.freescale.com/ftf.

关键字:架构  SoC  封装  模块

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