爱特梅尔推出基于ARM9 的微控制器AT91SAM9R64,目标市场为高性能的、具有USB接口的嵌入式控制应用。AT91SAM9R64可通过USB、SD卡或外接NAND闪存启动,从而减少保存程序和批量数据的存储器的数量。芯片采用球间距为0.8mm的10x10 mm BGA封装。
高速USB
传输速率高达480 Mbits/sec的高速USB正迅速成为连接设备与PC的标准。SAM9R64可以将现有的全速USB (速率为12 Mbits/sec)产品升级到高速USB,而无需对连接器进行任何物理改动。
可编程的存储器总线电压
除了支持传统的静态存储器外,SAM9R64的存储器总线接口还支持SDRAM和NAND闪存。虽然3.3V的存储器较便宜,但那些对功耗敏感的应用则要求采用1.8V存储器。为了在1.8V电压下维持所需的性能,I/O端口还包含了可通过软件来控制的升压器。
SAM9R64具有一个4 K字节的指令缓存和一个4 K字节的数据缓存、64K字节SRAM、高速USB设备、24个DMA通道、一个MCI/SDIO接口、5个UART接口、一个SPI接口、 一个SSC接口、一个 TWI接口,6个计时器、4个可控制大电流驱动I/O的PWM,以及一个由电池作后备的实时时钟 (RTC) 和相关的寄存器。
开发工具和操作系统支持
爱特梅尔免费提供GNU gcc C编译器、GNU gcc C调试器以及FreeRTOS.org实时内核。要实现完整的嵌入应用原型开发,设计人员亦可从IAR公司(C编译器Embedded Workbench™)、ExpressLogic 公司 (实时操作系统 ThreadX®) 和Micrium公司 (实时操作系统 µCOS/II) 获取商用许可。
爱特梅尔的AT91硬件抽象层库(Hardware Abstraction Library)提供爱特梅尔ARM微控制器系列中所有外设的寄存器描述和设备驱动程序。爱特梅尔亦提供简化应用开发或移植工作的低成本评测板。
AT91SAM9R64的封装形式为10x10mm 的144脚BGA,球间距为0.8mm。1万片的单价为5.85美元 。
关键字:球间距 程序 保存 连接 封装 功耗 软件
编辑:汤宏琳 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/mcu/200802/article_17567.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:飞思卡尔S08微控制器再添新丁
下一篇:单芯闪存微控制器性能达200MIPS
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
STM8S学习05——EEPROM读写操作C语言程序
STM8S学习03——寄存器版本的一些程序
SUSE改善现代容器化和云原生应用程序交付体验
MSP430F149串口收发程序详解
基于STM32从零写操作系统系列---用GDB调试LED程序
华为确认Mate 30将不再搭载谷歌的应用程序和服务
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- AMD将裁员4%,以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
- NEC收获新超算订单:英特尔CPU+AMD加速器+英伟达交换机
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 随时随地享受大屏幕游戏:让便携式 4K 超高清 240Hz 游戏投影仪成为现实
- 高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
- 里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
- 下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析