安捷伦Medalist x6000在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上

上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会, 2007年4月24日讯 - 安捷伦科技公司今日发布一款突破性的可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。安捷伦Medalist x6000 AXI降低了客户的制造转换成本，而不会降低缺陷检测能力。它在领导市场的三维解决方案基础上，把测试速度提高了一倍以上，并且是使用100％三维来检测缺陷。

“安捷伦Medalist 5DX系统一直是三维X射线检测技术的事实标准，目前安装的系统已经超过800套。”安捷伦AXI市场经理Kent Dinkel说，“下一代Medalist x6000利用安捷伦在X射线领域中拥有的专业知识，为当前复杂的PCBA提供了所需的毫不折衷的三维测试速度和缺陷检测能力。”

Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使所需的资本开支缩减了一半。第二，它可以以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测可能.功能。

过去，高测试速度二维检测解决方案的应用范围一直非常有限，被测PCBA主要是单面电路板。但是，当前和未来的双面PCBA要求完善的三维检测功能，以便用户可以区分焊点密度都非常高的双面电路板的正反面。通常的通信和计算机产品上下层焊点的重叠比例高达35％以上，这严重降低这些产品使用的在线二维解决方案的测试覆盖率。某些系统在二维设备中增加低速三维检测，试图解决这种覆盖率问题。尽管这种方法看上去还不错，但其整体测试速度通常会下降。只有安捷伦Medalist x6000提供了高速的三维覆盖率,可以用来检测整块电路板。

除无可比拟的三维测试速度外，Medalist x6000还可以减少外包领域中人员流动率高而导致的实施障碍. 由于编程知识传递的非持续性，这种人员的流动会极大地妨碍高质量程序的开发. Medalist x6000提供了一个新型开发环境，拥有多种自动编程功能，可以帮助新用户开发高质量覆盖率的程序，而所需的时间却只有过去的一半，从而有助于解决上述问题。

产品照片请访问：www.agilent.com/find/x6000_images。

关于安捷伦Medalist自动X射线检测系列

Medalist x6000和Medalist 5DX构成了安捷伦面向电子制造行业的测试策略不可分割的组成部分。安捷伦Medalist系列AXI解决方案提供了无可比拟的缺陷覆盖率和检测灵活性,可以检测当前复杂的印刷电路板组件上的缺陷。

如需更多信息，请访问安捷伦网站：www.agilent.com/see/axi。

关于安捷伦科技

安捷伦科技公司（NYSE：A）是全球领先的测量公司，同时也是通信、电子、材料和生命科学等领域的技术领导者。公司拥有19,000名员工，遍及全球110多个国家，为客户提供卓越服务,曾被评为“世界最佳供应商”。在2006财政年度，安捷伦的净收入达到50亿美元。如欲了解关于安捷伦的详细信息，请访问http://www.agilent.com。

关键字：印刷  组装  标准  焊点

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/measure/200704/13332.html

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。