FormFactor 发表突破性支持超微间距的晶圆针测技术

下一代微机电接触技术将支持超微间距的晶圆针测

FormFactor公司（Nasdaq: FORM）宣布开发出一款突破性针测接触技术，能针对高针脚密度的超微间距组件，进行全晶圆的针测。相较于现今的针测方案，FormFactor的新技术能支持缩小10倍的间距（接触点之间的距离），在对12吋晶圆进行针测时，一次接触就能产生多出1000倍的接触点。新技术能运用在各种内存、逻辑组件、系统单芯片（SoC），以及各种参数化测试应用，包括区域数组或外围测试接触点。

FormFactor公司技术长Ben Eldridge表示：“这种超微间距全晶圆接触技术，非常适合应用于未来所有半导体组件的测试需求，不必在测试焊垫间距、密度及产能调配之间做取舍。对于我们运用最先进技术致力开发全方位产品解决方案的策略而言，这项成果发表象征另一个重大里程碑。FormFactor的技术蓝图持续引领客户的需求，让他们能针对设计进行最佳化，降低晶粒尺寸，并提高测试的产量。”

根据摩尔定律，组件晶粒尺寸持续缩小，但测试新组件功能与效能所使用的测试焊垫数量却持续攀升。为因应此发展趋势，半导体组件研发业者就必须要想出如何降低测试焊垫的实体尺寸，同时维持相当高的产出。FormFactor的新技术能降低接触点的间距，将区域数组从大约200微米减少到不到20微米。这项突破性技术运用FormFactor领先业界的微机电技术，利用一种真正垂直弹片（spring），让接触点的精准度远远超越现有机器设备所能达到的水准。这种弹片已在FormFactor位于加州Livermore的先进开发实验室公开展示。

此款新微机电接触技术预计将在三到五年内问市。

关键字：接触  密度  组件  内存

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/measure/200708/14963.html

本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。