泰克推出最新串行分析仪，完善PCIe 2.0协议信息及跨总线分析功能

　　　　　　　　　电子工程世界网讯 - 2007-09-18

机遇与挑战

PC技术的革新总让人有点措手不及，性能指标也日新月异。今年年初，PCI—SIG组织就发布了PCI Express 2.0的版本 。

PCI Express 2.0增强了计算机、存储器和通信领域产品的性能。其主要增强功能是把速度从2.5 Gb/s提高到5.0 Gb/s。PCIe 2.0最大的验证挑战是以两倍的速度捕获信号，验证电源管理，执行跨总线分析。

“PCIe 2.0给设计工程师带来了一系列新的验证挑战。”泰克公司技术解决方案部总监Jit Lim说，“验证物理层事件的能力至关重要，另外还需要全面了解系统，这样才可以查找系统中其它总线衍生出的难检问题。这就要求测试设备能够在动态变化的各种状态下采集PCIe信号。”

泰克推出最新串行分析仪！

面对如此严苛的测试挑战，泰克公司特别推出了为测试和验证PCI Express 1.0和2.0新的TLA7S16和TLA7S08串行分析仪。与竞争对手的协议分析仪不同，泰克新的串行分析仪产品以独一无二的方式提供了详细的PCIe 2.0协议信息及跨总线分析功能，同时兼容PCIe 1.0协议。 特别强调的是，新的TLA7S模块可以与之前发布的TLA7NA 、TLA7AA集成在一个机箱内使用。

另外，配套新的P6716/P6708中间总线探头和预先发布的槽内插入器探头，可以测试和验证PCIe 2.0协议的所有层面，包括物理层。

主要特点：

1.电源管理

PCIe 2.0链路可以动态改变宽度(通路数量)。在宽度和速度变化期间及在电源管理状态转换期间验证这些链路正常运行非常重要。泰克新的串行分析仪可以以独一无二的方式验证和调试这些链路流程的运行情况。

2.跨总线分析

在许多情况下，仅查看PCIe总线是不可能调试系统级问题的。泰克TLA7000逻辑分析仪是唯一能够使用单个测试平台，在PCIe、处理器和存储器之间实现交互时间相关的工具。

3.PCI-Express 2.0探测

泰克提供的一系列串行采集探头完善了TLA7S08和TLA7S16串行分析仪。设计人员可以灵活地使用中间总线探头，享受P6708半宽度和P6716全宽度中间总线探头杰出的电气性能。较窄的链路宽度则可以利用P6708的空间优势，最大限度地降低板卡空间。槽内插入器为采用PCIe插槽的设备提供了一种备选的探测方式，泰克预发布的槽内插入器分成x1, x4, x8和x16四种链路宽度。

4.完善的测试解决方案

泰克TLA7000系列逻辑分析仪、TLA7S16和TLA7S08串行分析仪、P6716/P6708中间总线探头和预先发布的槽内插入器探头可以测试和验证PCIe协议的所有层，包括物理层（无缝软件提供反汇编支持）、数据链路层和事务层。同时，泰克为电气子块提供了最强大的PCIe 2.0测试解决方案，包括业内领先的DSA70000实时示波器和DSA8200采样示波器、AWG7000任意波形发生器和完整的测试软件（软件可离线运行）。

如何购买

据介绍，新的串行分析仪和中间总线探头现已接受订货，具体价格还要向厂家咨询（http://www2.tek.com/cnweb/）。

关键字：探头  通路  动态  电源

编辑： 引用地址：https://news.eeworld.com.cn/newproducts/measure/200709/15769.html

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