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国产以太网控制器CH390h试用体验----替代W5500
前言 W5500是一款集成了TCP/IP协议栈的以太网控制器,广泛用于嵌入式系统中,以实现网络通信功能。它通 ...
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还没用上NVMe硬盘?先来了解下~
还没用上NVMe硬盘?先来了解下~ 一、背景前几年大多数SSD使用SATA、SAS或光纤通道等接口与计算机接口的总线连接。随着固态硬盘在大众市场上的流行,SATA接口已成为连接SSD ...
关键字: NVMe硬盘
发布时间:2021-04-08
磐龙系列XMC固态存储卡为数据安全保驾护航
源科推出的磐龙系列第一代XMC 固态存储卡(RCV-I-MU3XX-XXX 系列Solid State Storage Card),按照VITA42 标准设计,采用风冷散热的单卡形式,支持SLC 和MLC 两种类型的Flash存储介质,容量范围分别达到32GB~128GB(SLC)和32GB~ ......
关键字: 存储
发布时间:2011-07-19
双接口射频EEPROM实现参数无线存取
意法半导体宣布一全新射频EEPROM芯片系列的首款产品M24LR64样片正式上市。新产品能够让客户在供应链中任何环节、产品生命周期的任何时间灵活地无线设置或更新电子产品参数,设备制造商无需连接编程器,甚至无需打开产品包装,即可更新产品参数,设置软件代号或激活软件。...
关键字: 意法半导体 射频 EEPROM M24LR64
发布时间:2010-03-03
Ramtron推出串口256Kb F-RAM器件
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation,发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品,分别 ......
关键字: Ramtron F-RAM EEPROM
发布时间:2009-07-23
ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM
ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM 意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-引脚微型引线框架封装(MLP)的512-Kbit器件...
发布时间:2009-07-02
恒忆新型高密度M29闪存面试,适合嵌入式应用
恒忆(Numonyx B.V)公司近日推出了安全性更高的新型高密度存储器系列产品,可为机顶盒、电信设备和其他嵌入式产品制造商提供快速可编程功能。Numonyx Axcell M29EW闪存扩展了恒忆产品的密度范围,密度可高达2GB*,并支 ......
关键字: 恒忆 高密度存储器 M29
发布时间:2008-11-05
恒忆与海力士合作推广创新的NAND闪存技术
  恒忆(Numonyx)宣布与海力士半导体公司达成为期五年的协议,在飞速增长的NAND闪存领域扩展联合开发计划。针对NAND技术在未来五年面临的挑战,两家公司将扩大NAND产品线并共同研发未来产品,进行技术创新。   根据新协议 ......
关键字: 恒忆 海力士 NAND闪存
发布时间:2008-08-07
牛津半导体推高度集成的NAS和RAID平台
  2008年7月21日-牛津半导体推出最新存储平台,提供数字生活方式可靠,稳健的存储系统连接。   牛津半导体推出了高度集成的OXE810x NAS平台,旨在桥接以太网(Ethernet)和多达两个SATA 硬盘。该公司还推出了OXUFS936x的 ......
关键字: 存储 数字 NAS RAID BOM
发布时间:2008-07-23
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡
...
发布时间:2008-07-22
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品
...
发布时间:2008-07-18
英特尔再次展示基于SOI的浮体单元
  在2008年6月17日~20日于夏威夷举行的2008年VLSI(超大规模集成电路)技术研讨大会上,英特尔公司再次展示了其FBC浮体单元(floating-body cell)技术,该技术用于微处理器中先进的缓存设计。  但现在最大的问题是:英特尔公司 ......
关键字: FBC 纳米 单元 绝缘硅 缓存 晶体管 存储 密度
发布时间:2008-06-22
美国晶像公司推出 SteelVine 存储处理器
2008 年 6 月17日,高清内容安全存储、传输与演示的半导体与知识产权领导厂商美国晶像(Silicon Image, Inc.) 宣布推出高级主机控制器接口 (AHCI) 1.2 版的 Serial ATA (SATA) 驱动程序,新增 SteelVine™ 能够对 ......
关键字: SteelVine 存储处理器
发布时间:2008-06-18
威尔泰设计使用Ramtron串行F-RAM存储器
2008年5月28日,在安全、防爆的产品中使用F-RAM替代EEPROM,可使写入速度更快、功耗更低,全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商 Ramtron International Corporation 宣布, ......
关键字: Ramtron的串行F-RAM存储器 速度更快 功耗更低
发布时间:2008-05-28
FC存储市场预测,高度虚拟化存储阵列兴起
行业分析机构Taneja Group最近发布了一份研究报告,对来自多家厂商包括3PAR所提供的下一代新型FC存储系统对了分析和评估。报告对2007年到2011年间的下一代FC存储系统的收入增长作了预测,并分析了FC存储市场的发展 ......
关键字: FC存储系统 服务器虚拟化技术 双控制器阵列 子磁盘虚拟化
发布时间:2008-05-08
IBM发布赛道内存:百倍于闪存容量
  在IBM(NYSE: IBM)科学家小组的研发下,兼具闪存的高性能、可靠性以及硬盘的低成本、高容量特性的计算机内存已经指日可待。   2008年4月11日出版的《科学》杂志发表了两篇论文,文中介绍了由IBM院士Stuart Parkin先生 ......
关键字: 硬盘 成本 容量 启动 存储 驱动 部件 速度
发布时间:2008-05-06
恩智浦新型图书馆ICODE解决方案迈向成功
2008年4月25日,恩智浦半导体日前宣布其ICODE系列RFID智能标签再添新成员。ICODE SLI-SY专为图书馆和档案馆应用而设计,并可保障长达40年的数据寿命。ICODE SLI-SY对于需要长期确保数据完整性的学术图书馆及政府、司法 ......
关键字: 智能标签 电子防盗 数据存储
发布时间:2008-04-29
Ramtron推出2兆位串行F-RAM存储器
2008年4月15日,非易失性铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation推出业界首款2兆位 (Mb) 串行F-RAM存储器,采用8脚TDFN (5.0 x 6.0 mm) 封装。FM25H20 采用先进的130纳米 ......
关键字: 非易失性铁存储器 串行F-RAM存储器 封装 低功耗操作 板卡 便携式医疗设备 总线速度
发布时间:2008-04-15
硬盘插上无线的翅膀后能飞多远?
  希捷的数字影音体验(D.A.V.E.)技术平台是一个移动无线存储平台,让用户可利用个人选择的设备来下载、存储和播放照片、音乐、视频和商业文件,目前,已有不少成功的客户案例,也浮现了一些与D.A.V.E.平台搭配应用的数字设 ......
关键字: 高清 摄像机 数码 存储 移动 多媒体
发布时间:2008-04-15
赛道内存读写速度比闪存快10万倍
  IBM正在开发一直“赛道内存”,利用磁性纳米管中的原子来存储信息,且读写信息的速度比闪存快10万倍。   IBM称,这种内存比今天使用的硬盘与闪存更快速,更可靠。   IBM员工Stuart Parkin表示,赛道内存是一种固态内存 ......
关键字: 原子 存储 晶体管 平滑 电流 固态 转动
发布时间:2008-04-14
IBM新型内存racetrack可取代闪存/硬盘
  4月12日消息,据IBM阿尔马登研究中心(Almaden Research Center)的科学家斯图尔特·帕金称,一种名为“racetrack”的非挥发性内存将首先取代闪存,并最终取代硬盘。   据国外媒体报道称,帕金表示,我们已经演示了一种电流 ......
关键字: 电流 控制 面积 电荷 旋转 固态 移位
发布时间:2008-04-12
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