ARM发布下一代DDR存储解决方案提高芯片性能表现

2006-07-24来源: 电子工程世界关键字:存储  接口  CMOS

全新灵活的、基于标准的DDR存储解决方案缩短上市时间并优化芯片性能和尺寸

ARM [(LSE:ARM); (Nasdaq:ARMHY)]公司今天宣布扩展了其Artisan物理IP系列产品中的Velocity   DDR存储接口产品,以支持众多特定应用对SDRAM的要求。扩展后的ARM Velocity DDR产品和DDR、DDR2、Mobile DDR、GDDR3 SDRAM的JEDEC标准相兼容,并支持领先代工厂的130纳米、110纳米、90纳米和65纳米的标准CMOS工艺。

ARM Velocity系列产品针对数据传输速度最高达800Mbps的主流个人电脑和服务器中的应用。Velocity Mobile DDR解决方案针对低功耗应用,GDDR3解决方案则针对数据传输速度最高达1600 Mbps的图形存储接口。Velocity DDR解决方案相对于以前的产品具有更小的体积和更低的抖动幅度,这将继续帮助用户优化其SoC设计的功耗和尺寸,同时缩短产品上市时间。

Azul Systems芯片工程部高级总监Paul Koike表示:“ARM DDR产品帮助我们降低了复杂IP开发的风险;由于我们所有的接口和时钟发生IP都是ARM开发的,所以ARM DDR产品在Azul全部的SoC设计中都起到了至关重要的作用。我们一直努力降低设计的尺寸,我们相信ARM为90纳米互联I/O提供了最全面的产品。”

存储器的复杂性和对更快的速度的需求正在要求一种不同于以往纯数字方式的解决手段。目前,对于混合信号解决方案的需求越来越大,以解决类似信号和电压完整性以及阻抗不连续性等问题。ARM经过芯片验证的 扩展的Velocity DDR解决方案为可编程终端增加了on-die termination以提高信号完整性,并拥有先进的动态校准和更高的DDR2输入/输出阻抗精度,确保更精确的阻抗匹配。除了这些对于先前的DDR产品的改进之外,Velocity DDR解决方案还能够方便的整合,使得设计师可以在每次设计中优化功耗、尺寸和抖动幅度,降低整体系统成本。

ARM物理IP营销副总裁Neal Carney表示:“SoC设计师一直在寻找能够降低风险、实现无缝整合并加快开发速度的IP解决方案。ARM通过提供经过芯片验证的、行业标准的DDR存储接口解决方案,帮助我们的客户加快了产品上市时间,并使他们在其SoC领域内保持竞争力。”

经过扩展的ARM Velocity DDR解决方案也包括了一个全面的、按速度细分的产品类别,具有模拟计时的功能,例如用于数据眼(data eye)中央时钟和DDR计时的特定应用DLL。此外,特定应用的 PLL也被包含在内,以产生精确的DDR系统时钟信号。

ARM同时也提供一系列支持SDRAM、DDR和Mobile DDR的PrimeCell AMBA 3 AXI 和 AMBA 2 AHB动态存储控制器,对于DDR2的支持也在研发之中。ARM目前可以为各种广泛的应用提供全面的、高性能的存储控制器解决方案。

ARM Velocity DDR存储接口现已能够以领先代工厂的130纳米、110纳米、90纳米和65纳米标准CMOS工艺提供。ARM PrimeCell AXI静态存储控制器系列和ARM PrimeCell AHB存储控制器系列也可通过授权获得。

关键字:存储  接口  CMOS

编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/memory/200607/5118.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:意法半导体(ST)推出新系列的节省成本的地址-数据多路复用NOR闪存移动应用解决方案
下一篇:三星电子面向微软Vista系统 推出4GB闪存硬盘

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

长江存储发展迅速,日韩垄断格局面临打破?

紫光集团旗下长江存储宣布,公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 三维闪存(3D NAND)。这也是中国首款64层3D NAND闪存,意味着国内在存储芯片有了新的突破,将使中国与世界一线三维闪存企业的技术差距缩短到两年以内,被视为中国打破美日韩垄断关键一战。 长江存储64层三维闪存是全球首款基于Xtacking架构设计并实现量产的闪存产品,拥有同代产品中最高存储密度。创新的Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数十亿根垂直互联通道(VIA)将两片晶圆键合,相比传统三维闪存架构可带来更快的传输速度、更高的存储密度和更短的产品上市周期。 长江存储相关负责人向《大公报
发表于 2019-09-16

中国存储芯片目标提升至40%,美日韩开始着急了?

,2018年中国半导体进口金额同比增长19.8%至3120.6亿美元,首次超过3000亿美元,而这笔钱无疑大量流向了美日韩3国芯片商的口袋之中。不过,自2018年起中国开始意识到芯片自给自足的重要性,因此下决心要打破美日韩的垄断,最近,中国企业终于传出好消息。据外媒近期报道,中国半导体企业紫光集团旗下的长江存储最近取得了重大突破——该企业开始对自主研发的Xtacking架构的64层三维闪存(3D NAND)进行量产。数据显示,此举有望令中国存储芯片的自给率从8%提升至40%,从而降低芯片对外依存度。 由于担忧长江存储打破垄断后,大规模的生产会冲击芯片价格,美国的英特尔和美光、韩国的三星、SK海力士和日本的东芝等全球芯片巨头
发表于 2019-09-16
中国存储芯片目标提升至40%,美日韩开始着急了?

存储-SDRAM

SDRAM的起始地址            mov     r1,     #4096           @2.  源地址   = 4096,连接的时候,main.c中的代码都存在NAND Flash地址4096开始处            mov     r2,     #2048   
发表于 2019-09-16

国产移动存储控制芯片厂商芯邦科技拟申请终止挂牌

芯邦科技发布公告称,因公司现阶段发展需要,并为了更好地集中精力做好公司经营管理,实施公司发展战略,提升公司运营效率并降低公司运营成本,公司董事会经审慎考虑,拟向全国中小企业股份转让系统有限责任公司申请股票终止挂牌。资料显示,芯邦公司是一家由归国留学生于2003年创立的高新技术企业,注册资金1.088亿元人民币,是国内移动存储控制芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。 2014年7月,公司在全国中小企业股份转让系统(新三板)挂牌,开启了资本市场的新篇章。       经过近十余年的发展,芯邦公司已成为国内和国际移动存储技术领域的主要厂商,已成功量产三款产品线,U 盘主控系列芯片,SD/MMC
发表于 2019-09-12

秉火429笔记之十五 DMA--直接存储区访问

ADC采集时我们可以利用DMA传输把AD转换数据转移到我们定义的存储区中,这样对于多通道采集、采样频率高、连续输出数据的AD采集是非常高效的处理方法。存储器到存储器传输就是把一个指定的存储区内容拷贝到另一个存储区空间。功能类似于C语言内存拷贝函数memcpy,利用DMA传输可以达到更高的传输效率,特别是DMA传输是不占用CPU的,可以节省很多CPU资源。2. 功能DMA 控制器基于复杂的总线矩阵架构,将功能强大的双 AHB 主总线架构与独立的 FIFO 结 合在一起,优化了系统带宽。 2.1 外设通道两个DMA控制器,同时外设繁多,为实现正常传输,DMA需要通道选择控制。每个DMA控制器具有8个数据流,每个数据流对应8个外设请求
发表于 2019-09-12
秉火429笔记之十五 DMA--直接存储区访问

四色可选+最高1TB存储,外媒曝光了三星S11配置信息

日前,有外媒透露三星下一代旗舰机Galaxy S11将拥有蓝色、粉色、黑色和白色,虽然基础容量仍提供128GB,但最高可选1TB容量可供选择。据悉,暂时可以知道的是Galaxy S11代号Picasso(毕加索),将于2020年第一季度发布。系列预计型号分别包括SM-G981, SM-G986和SM-G988,均支持5G网络。S11搭载的仍旧是7nm EUV工艺Exynos或骁龙处理器,不过后置摄像头将从祖传1200万像素升级为4800万像素或6400万像素ISOCELL。同时黑科技屏下摄像头、LPDDR5内存、屏幕发声等技术中的一项或者多项可以在S11上见到。
发表于 2019-09-12

小广播

换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关:

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved