新的微型高密度存储器芯片成为消费电子和医疗设备参数存储的理想选择
中国,2007年1月25日 — 世界非易失性存储器IC的领导厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)今天推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片,这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装,封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm);这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装,这款产品内置I2C双线串口,专门为消费电子和医疗设备设计,是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。
M24M01支持100 kHz和400 kHz时钟频率,全面兼容I2C规范,1.8V到5.5V的宽工作电源电压。 128-Kbits x 8存储结构,支持字节和页式写模式,写操作极快,256字节写操作低于5ms。改进的输入噪声过滤功能可以防止器件在电气噪声环境中出现乱真写操作。数据保存能力超过40年,耐擦写能力不低于100万次擦写循环。工作温度范围-40℃到+85℃。
这个紧凑型产品的高存储密度归功于ST先进的0.18微米EEPROM制造工艺。SO8N封装的尺寸极小,将为数字电视、DVD影碟机、机顶盒和医疗设备制造商降低应用中的电路板空间需求提供机会,同时还能扩大设置参数、调谐信息、用户自定义设置和其它数据的可用存储空间。.
M24M01的样品已经批量上市,采用SO8N和SO8W两种封装,均符合欧洲RoHS环保标准,拟定2007年2月开始量产。同时,ST还计划在近期内推出它的‘姊妹’产品:采用SPI总线的1-Mbit EEPROM 。批量订购M24M01产品,单价是1.40美元。
本新闻稿还发布在
www.st.com/stonline/stappl/press/news/year2007/p2116.htm
…链接网页含有M24M01产品的详细信息。
关于意法半导体(ST)公司
意法半导体,是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合,雄厚的制造实力,广泛的知识产权组合(IP),以及强大的战略合作伙伴关系,使意法半导体在系统级芯片(SoC)技术方面居最前沿地位。在今天实现技术一体化的发展趋势中,ST的产品扮演了一个重要的角色。公司股票分别在纽约股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米兰股票交易所上市。2006年,公司净收入98.5亿美元,净收益7.82亿美元,详情请访问ST网站 www.st.com 或 ST中文网站 www.stmicroelectronics.com.cn
关键字:封装 串口 参数 兼容
编辑: 引用地址:https://news.eeworld.com.cn/newproducts/memory/200701/8072.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
上一篇:Spansion 发布第一个用于内容分发的MirrorBit Quad解决方案系列
下一篇:Microchip以10 MHz高速器件扩展32 Kb SPI串行EEPROM系列
- 关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
- 关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
助力系统级封装发展,贺利氏提供一站式材料的解决方案
不止台积电、英特尔,面板厂等也可在先进封装领域捞金
5G将为半导体工艺、封装带来全新机遇
汽车电子元器件封装知多少?
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代
第一届海沧集成电路先进封装技术培训班培训方案揭秘
小广播
- AMD二代 Versal™ SoC出道,单芯片扛下了AI三个阶段的全加速
- AI持续发热,Arm新一代Neoverse CSS V3和CSS N3为客户释放最优性能
- 米尔入门级i.MX6UL开发板的神经网络框架ncnn移植与测试
- 博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元,保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
- 艾迈斯欧司朗推出新型高灵敏度三通道CMOS传感器,有效降低UV-A/B/C辐射监测成本
- 我国科学家实现658公里量子密钥分发和光纤振动传感
- 以铁代铂金,科学家发明低成本氢燃料电池
- 特斯拉汽车能用太阳能开1.5万公里?这种材料或许可以
- 美国可穿戴技术公司Eckto VR推出VR运动鞋“Ekto One”